一种IC自动打标配套装置，设置在打标工位处，包括设置在该打标工位一侧并依序排列的一上料单元、一整料储料单元、一分料单元和一送料单元，以及设置在该打标工位另一侧的一下料单元，该送料单元是具有可以将待打标的IC从该分料单元送到打标工位的动作部分。本实用新型专利技术的IC自动打标配套装置，能够大大提升IC激光打标工艺的自动化程度，以提高效率及降低人工负荷。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
IC自动打标配套装置
本技术涉及集成电路的制造工艺设备，尤其涉及采用激光技术进行IC打标的配套装置。
技术介绍
随着社会对工业环境的要求越来越高，激光技术被运用于越来越多的领域以替代传统工艺，例如在IC(集成电路)制造过程中，采用激光技术进行IC打标。然而，现有的IC激光打标工艺，通常都是通过人工将IC装入专用治具中，再将专用治具放置到打标工位进行打标处理，效率低下且人工负荷大。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于克服上述现有技术的不足，而提出一种IC自动打标配套装置，能够大大提升IC激光打标工艺的自动化程度，以提高效率及降低人工负荷。本技术解决上述技术问题所采用的技术手段包括，提出一种IC自动打标配套装置，设置在打标工位处，包括设置在该打标工位一侧并依序排列的一上料单元、一整料储料单元、一分料单元和一送料单元，以及设置在该打标工位另一侧的一下料单元，该送料单元是具有可以将待打标的IC从该分料单元送到打标工位的动作部分。该上料单元包括一装管治具、一直线送料器和一出料口，直线送料器是能够将装设在该装管治具中的待加工IC料管中的IC输送到出料口并进入整料储料单元的。该整料储料单元具有一进料口和一出料口，整料储料单元的进料口与上料单元出料口相连。该整料储料单元是采用收口设计、能够将由进料口送入的待加工IC排列整齐以便送到出料口。该IC自动打标配套装置还包括设置在该整料储料单元上的、能够辅助整料储料单元排料及送料的一吹气单元。该分料单元包括一气缸、一导槽、一导向块、一螺杆以及由该螺杆带动的一进料挡块，导槽是供IC流动并由该气缸承托和驱动而处于一高位或一低位的，导槽的两端分别为一入料口和一出料口，导槽的入料口在导槽处于低位时与整料储料单元相连，导槽的出料口在导槽处于高位时与打标工位相连，进料挡块设置在导槽的出料口处，螺杆调节进料挡块前后位置以控制进入分料单元的IC数量。该送料单元包括一气缸、一导轨以及由气缸驱动能够沿导轨往复移动的两个拨爪。该下料单元包括装料管装夹治具、装料管控制气缸、空料管装夹治具和空料管控制气缸，下料单元设有与装料管装夹治具相配合的入料口，入料口与打标工位相连。该空料管控制气缸位于装料管控制气缸上方，两个装料管控制气缸用于承托装料管装夹治具，两个空料管控制气缸用于承托空料管装夹治具。在打标工位处设置有供IC流动的一导槽，该导槽的两端分别为一入料口和一出料口，导槽的旁侧设置有一压块，导槽的入料口与分料单元相连，导槽的出料口与下料单元相连。与现有技术相比，本技术的IC自动打标配套装置，能够大大提升IC激光打标工艺的自动化程度，以提高效率及降低人工负荷。附图说明图1是本技术的IC自动打标配套装置的示意图，其中分料单元中的导槽处于低位、送料单元中的拨爪处于初始位。图2是本技术的IC自动打标配套装置的示意图，其中分料单元中的导槽处于高位、送料单元中的拨爪处于初始位。图3是本技术的IC自动打标配套装置的示意图，其中分料单元中的导槽处于高位、送料单元中的拨爪处于终止位。图4是本技术的IC自动打标配套装置中上料单元的示意图。图5是本技术的IC自动打标配套装置中整料储料单元的示意图。图6是本技术的IC自动打标配套装置中分料单元的示意图。图7是本技术的IC自动打标配套装置中送料单元的示意图。图8是本技术的IC自动打标配套装置中打标工位的示意图。图9是本技术的IC自动打标配套装置中下料单元的示意图。图10是采用本技术的IC自动打标配套装置进行IC自动打标处理的流程示意图。具体实施方式为了进一步说明本技术的原理和结构，现结合附图对本技术的优选实施例进行详细说明。如图1、图2和图3所示的本技术的IC自动打标配套装置实施例，其设置在打标工位S处，包括设置在打标工位S —侧并依序排列的一上料单元1、一整料储料单元2、一分料单元3和一送料单元4，以及设置在打标工位S另一侧的一下料单元5。其中参见图4，上料单元1包括一装管治具11、一直线送料器12和一出料口 13。装管治具11能够快速装夹一装满有待加工IC的料管6，直线送料器12是能够通过震动将装设在装管治具11的待加工IC料管6中的IC输送到出料口 13的。参见图5，整料储料单元2具有一进料口 21和一出料口 22，该整料储料单元2的进料口 21与上料单元1的出料口 13连通。整料储料单元2是采用收口设计，能够将由进料口 21送入的待加工IC在导槽中排列整齐以便送到出料口 22。IC自动打标配套装置还可包括设置在整料储料单元2上的、能够辅助整料储料单元2排料及送料的一吹气单元(图未示出)。参见图6，分料单元3包括一气缸31、一导槽32、一导向块33、一螺杆34以及由该螺杆34带动的一进料挡块35。导槽32是供IC流动并由该气缸31承托和驱动而能够处于一高位或一低位的。导槽32的两端分别为一入料口 36和一出料口 37。导槽32的入料口 36在导槽32处于低位时与整料储料单元2的出料口 22连通。导槽32的出料口 37在导槽32处于高位时与打标工位S相连。进料挡块35设置在导槽32的出料口 37处。在每条导槽32上采用一条反射式光纤以检测IC是否满料。螺杆34和进料挡块35可构成一进料数量调节机构，通过采用螺杆34带动每条导槽32上的进料挡块35进行前后位置调节， 可以控制进入分料单元3的IC数量。需要说明的是，本技术的IC自动打标配套装置支持多导槽打标结构，具体导槽的数目取决于IC的宽度与打标范围。参见图7，送料单元4包括一气缸41、一导轨42以及由气缸41驱动能够沿导轨42 往复移动的两个拨爪43、44，其中拨爪43用于拨走分料单元3位置的IC，拨爪44用于拨走打标工位S的IC，两个拨爪43、44通过连接件45连接在一起，连接件45由气缸41驱动。 当分料单元3中的导槽32运行至高位时，送料单元4的两个拨爪43、44同时将两个位置的 IC拨向下一工位，也就是拨爪43将待打标的IC从分料单元3拨向打标工位S,拨爪44将已打标的IC从打标工位S拨向下料单元5。两个拨爪43、44略沉入各自对应的导槽中。参见图8，在打标工位S处设置有供IC流动的一导槽Si，该导槽Sl的两端分别为一入料口 S2和一出料口 S3，导槽Sl的旁侧设置有一压块S4，以保证送料单元4送过来的 IC不会因惯性而分散，其入料口 S2与分料单元3的导槽32处于高位时的出料口 37相对应，其出料口 S3与下料单元5相连。参见图9，下料单元5包括装料管装夹治具、装料管控制气缸51、空料管装夹治具、 空料管控制气缸52和换管导向块53。下料单元5具有设置在装管层的入料口 54，入料口 54与打标工位S的出料口 S3连通。装料管装夹治具用于装夹一排盛放已打标IC的出料管7，空料管装夹治具用于装夹一排空的备用出料管8。空料管控制气缸52位于装料管控制气缸51上方。两个装料管控制气缸51用于承托装料管装夹治具。两个空料管控制气缸 52用于承托空料管装夹治具。参见图10，采用本技术的IC自动打标配套装置进行IC自动打标处理的流程大致包括以下步骤检测上料单元有无物料，有则继续，无则更换进料管；IC由上料单元流入整料储料单元本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种ＩＣ自动打标配套装置，设置在打标工位处，其特征在于，包括设置在打标工位一侧并依序排列的一上料单元、一整料储料单元、一分料单元和一送料单元，以及设置在打标工位另一侧的一下料单元，该送料单元是具有可以将待打标的ＩＣ从该分料单元送到打标工位的动作部分。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吕懋根，方强，檀春光，
申请(专利权)人：深圳市奥彼力科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。