本发明专利技术涉及一种交流发光二极管照明装置，包括一散热基板，多个设置在散热基板上的LED芯片，一电路层，一封装层，一曝露在该封装层之外的电极，以及一驱动单元。该多个LED芯片被组合为至少两组串联的LED芯片组，每组LED芯片组中包含至少两个反向并联的LED芯片。该驱动单元包括一变压器及一双边开关。该双边开关中的第一开关的一端选择性的与该变压器的输出端接通以使该驱动单元向该多个LED芯片输出不同大小的驱动电压，该双边开关中的第二开关的一端与该第一开关相连，而该第二开关的另一端选择性的与该多个LED芯片中的部份或全部电性连接。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光二极管照明装置，特别涉及一种由交流电驱动的发光二极管照明装置。
技术介绍
目前，发光二极管(Light Emitting Diode,LED)因具光质佳及发光效率高等特性而被广泛应用在很多领域。由于LED的发光强度与注入电流几乎成正比关系，故大都采用直流电驱动LED发光。然而，LED的发光效率会随着注入电流的增大而降低，同时电流的增大也会使LED结面温度过高，缩短了 LED的寿命。为了减少LED工作时产生的热量，可采用脉冲宽度调节(Pulse Width Modulation Dimming,PWMDimming)的方式来控制LED的开关状态，但PWM控制方式仍需要在定电流的状态下进行操作，使得LED的驱动电路中至少包括一个AC-DC转换器，这样就降低了整个发光二极管照明装置的电源利用效率，提高了成本。有鉴于此，有必要提供一种驱动方式简单且电源利用效率较高的交流发光二极管照明装置。
技术实现思路
以下将以实施例说明一种驱动方式简单且电源利用效率较高的交流发光二极管照明装置。一种交流发光二极管照明装置，其包括一个散热基板，多个设置在该散热基板上的LED芯片，一个电路层，一个封装层，一个设置在该散热基板上且曝露在该封装层之外的电极，以及一个驱动单元。该多个LED芯片与该散热基板热性连接，且该多个LED芯片被组合为至少两组串联的LED芯片组，每组LED芯片组中包含至少两个反向并联的LED芯片。该电路层设置在该散热基板上，并且该多个LED芯片与该电路层电性连接。该封装层包覆该多个LED芯片及至少部份该电路层。该电极包括至少三个接触点。该驱动单元包括一个变压器及一个双边开关，该变压器具有一个输入端及一个输出端，该输入端用于与一交流电源连接，该输出端藉由该双边开关与该散热基板上的电极电性连接，该双边开关具有一个靠近该变压器的第一开关及靠近该多个LED芯片的第二开关，该第一开关的一端选择性的与该变压器的输出端接通以使该驱动单元向该多个LED芯片输出不同大小的驱动电压，该第二开关的一端与该第一开关相连，而该第二开关的另一端选择性的与该多个LED芯片中的部份或全部电性连接。一种交流发光二极管照明装置，其包括一个散热基板；多个设置在该散热基板上且串联的LED芯片，该多个LED芯片与该散热基板热性连接；一个电路层，该电路层设置在该散热基板上，并且该多个LED芯片与该电路层电性连接；一个封装层，该封装层包覆该多个LED芯片及至少部份该电路层；一个设置在该散热基板上且曝露在该封装层之外的电极，该电极包括至少三个接触点；以及一个驱动单元。该驱动单元包括一个变压器及一个双边开关。该变压器具有一个输入端及一个输出端，该输入端用于与一交流电源连接，该输出端藉由该双边开关与该散热基板上的电极电性连接。该双边开关具有一个靠近该变压器的第一开关及靠近该多个LED芯片的第二开关。该第一开关的输入端选择性的与该变压器的输出端接通以使该驱动单元向该多个LED芯片输出不同大小的驱动电压。该第二开关的输出端选择性的与该多个LED芯片中的部份或全部电性连接。该第一开关的输出端与该第二开关的输入端之间串联一个正向导通的第一二极管，并且该第一开关的输出端与该多个串联的LED芯片的负极端之间串联一个逆向导通的第二二极管。该变压器输出端的一端点与该第二开关的输入端之间串联一个正向导通的第三二极管。该变压器输出端的该端点与该多个串联的LED芯片的负极端之间串联一个逆向导通的第四二极管。 该交流发光二极管照明装置的驱动单元可直接与一交流电源相连以驱动该多个 LED芯片，故该交流发光二极管照明装置的驱动单元相较于现有驱动电路更为简单。进一步地，该交流发光二极管照明装置中并未使用AC-DC转换器等耗能组件，使得该交流发光二极管照明装置的电源利用效率较高。另外，双边开关的第一开关选择性的与其变压器的输出端接通以使该驱动单元向该多个LED芯片输出不同大小的驱动电压，可调变该多个LED 芯片的光强度，以适应不同的需求。附图说明图1是本专利技术第一实施方式提供的交流发光二极管照明装置的结构示意图。图2是图1中的交流发光二二极管照明装置的电路示意图。图3是本专利技术第二实施方式提供的交流发光二极管照明装置的电路示意图。主要元件符号说明交流发光二极管照明装置100,200散热基板110LED芯片120,220电路层130电极140封装层150驱动单元160,260变压器161双边开关162,262抽头1611,2611第一开关1621,2621第二开关1622,2622第一 LED芯片组101第二 LED芯片组102第三LED芯片组10具体实施例方式以下将结合附图对本专利技术作进一步的详细说明。请参阅图1，本专利技术第一实施方式提供的一种交流发光二极管照明装置100包括一个散热基板110，多个LED芯片120，一个电路层130，一个电极140，一个封装层150，以及一个驱动单元160。散热基板110由绝缘的且具有高导热率的材料制成，例如氮化硅(Si3N4)，碳化硅 (SiC)，氧化锆(ZrO2),碳化硼(B4C), 二硼化钛(TiB2),氧化铝(AlxOy)，氮化铝(AlN)，氧化铍(BeO)或前述材料的混合物等。另外，散热基板110亦可为表面涂覆有绝缘材料的导电基板。该多个LED芯片120设置在该散热基板110的一表面上。该多个LED芯片120与该散热基板110热性连接。LED芯片120可为红光LED，绿光LED，蓝光LED，黄光LED或UV LED。该电路层130可藉由化学气相沈积法，或溅射等物理沈积法形成在该散热基板 110上，在本实施例中，该电路层130设置在该散热基板110的承载有LED芯片120的表面上。每个LED芯片120的正负极(图未示)与该电路层130电性连接。该电极140设置在该散热基板110上，在本实施例中，该电极140设置在该散热基板110的承载有LED芯片120的表面上。该电极140包括至少三个接触点，在本实施例中， 该电极140包括四个接触点。该电极140的四个接触点分别与该电路层130电连接。该封装层150设置在该散热基板上包覆多个LED芯片及至少部份电路层130。其中，电极140曝露在封装层150之外。该封装层150所用材料包括硅胶(Silicone)，环氧树脂(Epoxy resin)，PMMA，塑料等热固形透光材料。该封装层150中还可掺杂至少一种荧光物质，例如硫化物(Sulfides)，铝酸盐(Aluminates)，氧化物(Oxides)，硅酸盐 (Silicates)，氮化物(Nitrides)等物质。常见的荧光物质有YAG荧光粉，TAG荧光粉等。请参阅图2，本专利技术驱动单元160包括一个变压器161及一个双边开关(double side switch) 162。变压器161具有一个初级线圈m及一个次级线圈N2。初级线圈m的两端a，b作为变压器161的输入端用于与一交流电源连接，交流电压通常为100V 230V。 次级线圈N2的两端c，d之间伸出多个抽头(tapped) 1611。双边开关162具有一个靠近变压器161的第一开关1621及靠近LED芯片120的第二开关1622。第一开关1621的一端选择性的与该次级线圈N2的本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种交流发光二极管照明装置，其包括：一个散热基板；多个设置在该散热基板上的ＬＥＤ芯片，该多个ＬＥＤ芯片与该散热基板热性连接，该多个ＬＥＤ芯片被组合为至少两组串联的ＬＥＤ芯片组，每组ＬＥＤ芯片组中包含至少两个反向并联的ＬＥＤ芯片；一个电路层，该电路层设置在该散热基板上，并且该多个ＬＥＤ芯片与该电路层电性连接；一个封装层，该封装层包覆该多个ＬＥＤ芯片及至少部份该电路层；一个设置在该散热基板上且曝露在该封装层之外的电极，该电极包括至少三个接触点；一个驱动单元，其包括一个变压器及一个双边开关，该变压器具有一个输入端及一个输出端，该输入端用于与一交流电源连接，该输出端藉由该双边开关与该散热基板上的电极电性连接，该双边开关具有一个靠近该变压器的第一开关及靠近该多个ＬＥＤ芯片的第二开关，该第一开关的一端选择性的与该变压器的输出端接通以使该驱动单元向该多个ＬＥＤ芯片输出不同大小的驱动电压，该第二开关的一端与该第一开关相连，而该第二开关的另一端选择性的与该多个ＬＥＤ芯片中的部份或全部电性连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孔圣翔，赖志铭，
申请(专利权)人：富士迈半导体精密工业上海有限公司，沛鑫能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：31
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