【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金属成型加工
,更具体地说,是涉及一种手机屏蔽板成型方法及工艺装备。
技术介绍
现有的手机产品,为防止电磁辐射和机器内部的电磁屏蔽,一般在线路板上相应部位加装采用马口铁或铜制成的屏蔽罩。此种方式不仅造成成本高、整机厚度增加、且整机装配复杂、存在虚焊的风险。在高端手机上为减小手机厚度,达到电磁屏蔽效果,同时又能保证手机的整体强度,现有技术中一些手机制造商就提出了根据需要屏蔽的部位,在铝板上做出具有凸凹形状的屏蔽板直接扣在线路板上,这种凸凹形状的屏蔽板既起到屏蔽作用,又能提高整机的强度,同时也降低了手机的厚度。但是,这种屏蔽板尺寸要求高,加工难度大,虽然业界做过不同的尝试,但均未达到质量稳定及大批量生产的目的。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种可提高产品精度,提高生产效率的手机屏蔽板成型方法。对于本专利技术手机屏蔽板成型方法来说,上述技术问题是这样加以解决的提供一种手机屏蔽板成型方法,用以将一金属板材成型出多个预定凸凹形状的手机屏蔽板,所述金属板材经过一第一冲压设备进行第一次冲压形成胚料;再经过一第一锻压设备于胚料上形成凸、凹断 ...
【技术保护点】
1.一种手机屏蔽板成型方法,用以将一金属板材成型出多个预定凸凹形状的手机屏蔽板,其特征在于:所述金属板材经过第一冲压设备进行第一次冲压形成胚料;再经过第一锻压设备于胚料上形成凸、凹断面;最后经过第二冲压设备进行第二次冲压形成多个所述手机屏蔽板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:胡羽飞,
申请(专利权)人:欧朋达科技深圳有限公司,
类型:发明
国别省市:94
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