一种PCB板屏蔽罩制造技术

本发明专利技术涉及一种PCB板屏蔽罩，包括一与PCB板大小尺寸相适应的顶罩及垂直于该顶罩的侧壁，所述的顶罩和侧壁的内表面上设置有绝缘层，所述顶罩与绝缘层相对应位置上设置有若干散热孔。通过在屏蔽罩上覆盖绝缘胶层提高了生产效率、产品品质一致性；此外，在屏蔽罩上设置散热孔及缝隙，有效的提高了电路板的散热性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB板
，尤其是涉及一种PCB板屏蔽罩。
技术介绍
在科学技术高度发达的今天，消费性电子产品的种类也越来越多样化，诸如手机、平板电脑、MP3或MP4等电子产品已成为人们随身携带的通讯或娱乐工具，但众所周知，这些产品会或多或少地产生射频辐射，会影响周边电子产品的电子电路的正常工作，也会给使用者的健康带来危害，因此，制造商们考虑在产生辐射的PCB板上设置一屏蔽罩，该屏蔽罩采用金属材料制作而成，减少因PCB板上的电子电路在工作过程中而产生的辐射，以及屏蔽电子元件彼此间的干扰。而目前，电子产品越来越向着小型化、轻薄化的方向发展，这就要求屏蔽罩与PCB板之间需紧密贴合，同时还不会出现短路等现象。在现有技术中，制造商是通过人工在PCB上的屏蔽罩上与电子电路相对应的区域粘一层绝缘层，从而达到绝缘而不短路的效果，但是，这种方法费时费力，生产效率不高，人工粘贴时不精准，还会因为人为因素使绝缘层和屏蔽罩本身受到污染而使产品质量降低；同时当电子产品受到外力冲击或发生扭动等情况时，PCB板和绝缘层之间会产生一定的相对位移，会导致PCB板上的电子电路与绝缘层不对应，从而导致电子产品的短路，使电子产品处于失效状态。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种。为达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案实现的: 一种PCB板屏蔽罩，包括一与PCB板大小尺寸相适应的顶罩及垂直于该顶罩的侧壁，在顶罩和侧壁的内表面上设置有绝缘层，顶罩与绝缘层相对应位置上设置有若干散热孔。优选的，侧壁是通过屏蔽罩顶罩边缘弯折后一体形成的框体结构。优选的，侧壁是屏蔽罩顶罩的边缘固定设置的框体结构。进一步的，框体结构上设置有若干个垂直于顶罩的缝隙。更进一步的，绝缘层与顶罩和侧壁内表面的相接触面是耐高温绝缘胶层。本专利技术的有益效果在于: 1、通过在屏蔽罩的顶罩和侧壁内表面覆盖一绝缘层，从而免除人工粘贴，既提高了生产效率，也不会出现粘贴不精准的情况，保证了产品品质的一致性； 2、由于屏蔽罩的内表完全覆盖有绝缘层，故不会因为电子产品在外力作用下使电子电路与绝缘层错位而产生短路的问题； 3、屏蔽罩上设置有散热孔及缝隙，可有效散发电路板所产生的热量。【附图说明】图1是本实施例屏蔽罩的平面结构示意图； 图2是本实施例屏蔽罩的立体结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图对本专利技术的实施例做进一步详述:如图1所不，本专利技术提供一种PCB板屏蔽罩10，屏蔽罩10包括一与PCB板大小尺寸相适应的顶罩1，以及垂直于该顶罩I的侧壁4，顶罩I和侧壁4的内表面上设置有绝缘层2。其中，屏蔽罩10是通过金属材料制作而成，如洋白铜卷材，在加工时，先将绝缘层2通过镀、喷、涂或粘贴等工艺覆盖于金属材料的内表面上，经过连接冲压或单工序的冲压制作成单个屏蔽罩10，再进行后续工艺的处理。绝缘层2与顶罩I和侧壁4内表面的相接触面是耐高温绝缘胶层，该绝缘胶层与顶罩I侧壁4的内表面粘结紧固而不会脱落，并且抗老化能力强。如图2所示，屏蔽罩10的顶罩I与绝缘层2相对应位置上设置有若干散热孔3，可以散发因为PCB板上的电子电路因为工作而产生的热量。该散热孔3的形成是在金属材料内表面上覆盖上绝缘层2后，再一并进行冲孔而成。散热孔3与屏蔽罩顶罩I上能完全对齐，不会因为人为因素的手汗或其他污染对材料造成腐蚀，粘贴影响平面度，影响产品质量。另外，该散热孔3的直径不大于PCB板上电子电路所发射的射频波长的1/15。侧壁4是通过屏蔽罩顶罩I边缘弯折后一体形成的框体结构，也可以是在屏蔽罩顶罩I的边缘固定设置的框体结构，框体结构刚可以扣合于PCB板的边缘，将PCB板及上的电子电路容纳于屏蔽罩10内。框体结构上设置有垂直于顶罩的缝隙41，该缝隙41可以是一个，但在侧壁4的框体结构周边间隔一定距离均设置一缝隙为最佳选择，故缝隙41为若干个，这样就可以进一步增加屏蔽罩10的散热效果。另外，缝隙41的宽度不大于PCB板上电子电路所发射的射频波长的1/15，从而使屏蔽效果不会因为缝隙41而受到影响。需要强调的是，以上内容是结合具体的优选实施方式对本专利技术所作的进一步详细说明，不能认定本专利技术的具体实施只局限于这些说明。对于本专利技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本专利技术的保护范围。【主权项】1.一种PCB板屏蔽罩，包括一与PCB板大小尺寸相适应的顶罩及垂直于该顶罩的侧壁，其特征在于，所述的顶罩和侧壁的内表面上设置有绝缘层，所述顶罩与绝缘层相对应位置上设置有若干散热孔。2.根据权利要求1所述的一种PCB板的屏蔽罩，其特征在于:所述的侧壁是通过屏蔽罩顶罩边缘弯折后一体形成的框体结构。3.根据权利要求1所述的一种PCB板的屏蔽罩，其特征在于:所述的侧壁是在屏蔽罩顶罩的边缘固定设置的框体结构。4.根据权利要求2或3所述的一种PCB板的屏蔽罩，其特征在于:所述的框体结构上设置有若干个垂直于顶罩的缝隙。5.根据权利要求4所述的一种PCB板的屏蔽罩，其特征在于:所述的绝缘层与顶罩和侧壁内表面的相接触面是耐高温绝缘胶层。【专利摘要】本专利技术涉及一种PCB板屏蔽罩，包括一与PCB板大小尺寸相适应的顶罩及垂直于该顶罩的侧壁，所述的顶罩和侧壁的内表面上设置有绝缘层，所述顶罩与绝缘层相对应位置上设置有若干散热孔。通过在屏蔽罩上覆盖绝缘胶层提高了生产效率、产品品质一致性；此外，在屏蔽罩上设置散热孔及缝隙，有效的提高了电路板的散热性能。【IPC分类】H05K7/20, H05K9/00【公开号】CN104902733【申请号】CN201510351831【专利技术人】郑建春 【申请人】郑建春【公开日】2015年9月9日【申请日】2015年6月24日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板屏蔽罩，包括一与PCB板大小尺寸相适应的顶罩及垂直于该顶罩的侧壁，其特征在于，所述的顶罩和侧壁的内表面上设置有绝缘层，所述顶罩与绝缘层相对应位置上设置有若干散热孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑建春，
申请(专利权)人：郑建春，
类型：发明
国别省市：广东;44