工序基座以及包括其的成膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种工序基座以及包括其的成膜装置，属于半导体制造设备技术领域。该工序基座包括：基座本体，以及设置于所述基座本体上的负压气道；其中，所述晶圆置于所述负压气道在基座本体的承载面的开口上，所述晶圆可操作地通过所述负压气道定位固定。因此，通过负压气道可以方便地定位固定承载于基座本体上的晶圆，避免了薄膜沉积工序过程中的滑片现象，并且还可以方便地监控晶圆是否滑片。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术半导体制造设备
，涉及晶圆的成膜装置，尤其涉及成膜装置中的用于承载晶圆(wafer)的工序基座。
技术介绍
半导体芯片的制备过程中，薄膜沉积是必不可少的，例如，介质层的沉积。因此，半导体芯片生产线上，包括各种各样的成膜装置，例如，PVD (物理气相沉积)装置、CVD (化学气相沉积)装置等等。在成膜装置中，通常包括用于承载晶圆的工序基座，工序基座置于成膜装置的腔室中。薄膜沉积时，晶圆被置放于该工序基座上以实现晶圆的基本定位和固定。并且， 通常地，一个晶圆需要在在某一成膜装置的腔室中经过多次成膜工序，或者，每次成膜工序中，将多片晶圆置于同一基座上分别完成该成膜工序。这样，符合半导体芯片制造的多工序、高效率的要求。图1所示为现有技术的工序基座的俯视图。如图1所示，在该实施例中，工序基座10置于成膜装置(图中未示出)的腔室中，其在薄膜沉积过程中用于承载晶圆。工序基座10包括基座本体110，基座本体110—般地为圆形平台，其可操作地被成膜装置的动力模块和控制模块(图中未示出)控制实现旋转。通过晶圆转移装置，例如机械手臂，可以将多片晶圆140置于该工序基座10上。工序基座10还包本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．　一种工序基座，用于在薄膜沉积过程中承载晶圆，其特征在于，所述工序基座包括：基座本体；以及设置于所述基座本体上的负压气道；其中，所述晶圆置于所述负压气道在基座本体的承载面的开口上，所述晶圆可操作地通过所述负压气道定位固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：严琴，
申请(专利权)人：无锡华润上华半导体有限公司，无锡华润上华科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32