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本实用新型提供一种工序基座以及包括其的成膜装置，属于半导体制造设备技术领域。该工序基座包括：基座本体，以及设置于所述基座本体上的负压气道；其中，所述晶圆置于所述负压气道在基座本体的承载面的开口上，所述晶圆可操作地通过所述负压气道定位固定。因...该专利属于无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司授权不得商用。