一种具有散热结构的机柜制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有散热结构的机柜，包括机柜本体，所述机柜本体整体为一矩形体，所述的机柜底部壁面上左右两侧设置有进风口，所述的左右侧壁面内侧上分别设置有第一导风腔体和第二导风腔体，所述的第一导风腔体的下开口正对所述机柜底部壁面上的左侧进风口，所述的第二导风腔体的下开口正对所述机柜底部壁面上的右侧进风口，所述的第一导风腔体和第二导风腔体的上开口均正对机柜顶部壁面，所述的机柜底部壁面上还设置有出风口，所述机柜底部壁面内侧对应于出风口的位置上设置有将空气由进风口吸入并从出风口排出的风扇。本实用新型专利技术结构新颖，设计简单，用于通信设备领域。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信设备领域，具体涉及一种具有散热结构的机柜。
技术介绍
随着通信技术的发展，通信设备的集成度越来越高，机柜内设备的总功率配置也随之大幅增大。由于设备在运行过程中消耗的绝大部分电能都会转化为热量，发热量越来越大，为了保证设备的正常运行，设备产生的热量必须及时的散出，因此需要对机柜进行合理的散热优化设计。目前通信设备用机柜多采用风扇、热交换器、空调制冷等技术进行冷却。但是，采用空调制冷，会增加机柜制造成本，且还会对周边环境造成污染，不利于环保； 而采用热交换器技术，则其设计成本较高，也不利于通信设备用机柜的推广和使用；因此， 风扇散热加上进风口和出风口设计技术被普遍使用，然而现有的机柜其进风口和出风口多对称设置在机柜本体的左右侧壁面或是前后侧壁面，风扇则安装在机柜本体内部，由于机柜内部空间有限，设备容量大，仅仅具有进出风口的散热效果往往不够，而且这样的进出风口设计不能实现良好的防尘和防水效果，严重时甚至会影响机柜内部设备正常运行及损坏设备。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷，本技术的目的在于提供一种具有新型散热结构的机柜。解决的技术问题是现有的机柜的散热结构过于复杂，设计和制作成本高，或者其散热能力不足，进出风口的设置位置容易进水、进尘的问题。为达到以上目的，本技术采用的技术方案是一种具有散热结构的机柜，包括机柜本体，所述机柜本体整体为一矩形体，包括置于左侧的左侧壁面，置于右侧的右侧壁面，置于前侧的机柜门，置于后侧的机柜后壁面，置于上方的机柜顶部壁面，置于下方的机柜底部壁面，所述的机柜底部壁面上左右两侧均设置有进风口，所述的左侧壁面内侧上设置有第一导风腔体，所述的右侧壁面内侧上设置有第二导风腔体，所述的第一导风腔体和第二导风腔体其形状均为中空的柱状腔体，所述的第一导风腔体的下开口正对所述机柜底部壁面左侧的进风口，所述的第二导风腔体的下开口正对所述机柜底部壁面右侧的进风口，所述的第一导风腔体和第二导风腔体的上开口均正对机柜顶部壁面，所述的机柜底部壁面上还设置有出风口，所述机柜底部壁面内侧对应于出风口的位置上设置有将空气由进风口吸入并从出风口排出的风扇。进一步的，所述的第一导风腔体和第二导风腔体均为铝制或铜制导风腔体。采用铝制或铜制的导风腔体，既能增加散热面积，又能够尽快将冷风导入机柜本体内，达到快速散热的效果。进一步的，所述的出风口为圆形通孔，所述出风口的大小对应于所述风扇大小，所述的出风口上安装有风扇架，所述的风扇固定在所述风扇架上。采用风扇架，既有利于固定安装风扇，又能够有效地隔阻外物进入机柜本体内部，且不会影响出风效果。进一步的，所述的进风口为孔阵列或格栅结构。本技术具有的有益效果是结构新颖，设计简单，生产成本低，采用风扇、进出风口和导风腔体一体化散热结构合理设计，使得机柜本体腔内形成一个自循环的空气流， 迅速带走设备运行过程中产生的热量，取得良好的散热效果，且由于进出风口都设置在所述的机柜本体的机柜底部壁面，起到良好的防尘和防水的效果。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的俯视图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。参考图1、2所示，本技术的一种具有散热结构的机柜，包括机柜本体1，所述机柜本体1整体为一矩形体，包括置于左侧的左侧壁面2，置右侧的右侧壁面3，置于前侧的机柜门4，置于后侧的机柜后壁面5，置于上方的机柜顶部壁面6，置于下方的机柜底部壁面7，所述的机柜底部壁面7上左右两侧设置有左进风口 71和右进风口 72，所述的左侧壁面2内侧上设置有第一导风腔体21，所述的右侧壁面3内侧上设置有第二导风腔体31，所述的第一导风腔体21和第二导风腔体31其形状均为中空的柱状腔体，可以采用中空的圆柱腔体或中空的矩形柱腔体或中空的其他形状的柱状腔体，本实施例优选采用中空的矩形柱腔体较易于加工，所述的第一导风腔体21和第二导风腔体31均为铝制或铜制导风腔体。 采用铝制或铜制的导风腔体，既能增加散热面积，又能够尽快将冷风导入机柜本体内，达到快速散热的效果。所述的第一导风腔体21的下开口正对所述机柜底部壁面7上的左侧进风口 71，所述的第二导风腔体31的下开口正对所述机柜底部壁面7上的右侧进风口 72，所述的左侧进风口 71和右侧进风口 72为孔阵列或格栅结构。所述的第一导风腔体21和第二导风腔体31的上开口均正对机柜顶部壁面6，所述的机柜底部壁面7上还设置有出风口 73，所述的出风口 73为圆形通孔。所述机柜底部壁面内侧对应于出风口 73的位置上设置有将空气由左进风口 71和右进风口 72吸入并从出风口 73排出的风扇8 ；所述圆形通孔的出风口 73的大小对应于所述风扇8大小，所述的出风口 73上安装有风扇架74，所述的风扇8固定在所述风扇架74上。采用风扇架74既有利于固定安装风扇，又能够有效地隔阻外物进入机柜本体内部，且不会影响出风效果。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。权利要求1.一种具有散热结构的机柜，包括机柜本体，其特征在于，所述机柜本体整体为一矩形体，包括置于左侧的左侧壁面，置于右侧的右侧壁面，置于前侧的机柜门，置于后侧的机柜后壁面，置于上方的机柜顶部壁面，置于下方的机柜底部壁面，所述的机柜底部壁面上左右两侧均设置有进风口，所述的左侧壁面内侧上设置有第一导风腔体，所述的右侧壁面内侧上设置有第二导风腔体，所述的第一导风腔体和第二导风腔体其形状均为中空的柱状腔体，所述的第一导风腔体的下开口正对所述机柜底部壁面左侧的进风口，所述的第二导风腔体的下开口正对所述机柜底部壁面右侧的进风口，所述的第一导风腔体和第二导风腔体的上开口均正对机柜顶部壁面，所述的机柜底部壁面上还设置有出风口，所述机柜底部壁面内侧对应于出风口的位置上设置有将空气由进风口吸入并从出风口排出的风扇。2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的机柜，其特征在于，所述的第一导风腔体和第二导风腔体均为铝制或铜制的导风腔体。3.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的机柜，其特征在于，所述的出风口为圆形通孔，所述出风口的大小对应于所述风扇大小，所述的出风口上安装有风扇架，所述的风扇固定在所述风扇架上。4.根据权利要求1或3任一所述的一种具有散热结构的机柜，其特征在于，所述的进风口为孔阵列或格栅结构。5.根据权利要求2所述的一种具有散热结构的机柜，其特征在于，所述的进风口为孔阵列或格栅结构。专利摘要本技术提供一种具有散热结构的机柜，包括机柜本体，所述机柜本体整体为一矩形体，所述的机柜底部壁面上左右两侧设置有进风口，所述的左右侧壁面内侧上分别设置有第一导风腔体和第二导风腔体，所述的第一导风腔体的下开口正对所述机柜底部壁面上的左侧进风口，所述的第二导风腔体的下开口正对所述机柜底部壁面上的右侧进风口，所述的第一导风腔体和第二导风腔体的上开口均正对机柜顶部壁面，所述的机柜底部壁面上还设置有出风口，所述机柜底部壁面内侧对应于出风口的位置上设置有将空气由进风口吸入并从出风口排出的风扇。本技术结构新颖，设本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种具有散热结构的机柜，包括机柜本体，其特征在于，所述机柜本体整体为一矩形体，包括：置于左侧的左侧壁面，置于右侧的右侧壁面，置于前侧的机柜门，置于后侧的机柜后壁面，置于上方的机柜顶部壁面，置于下方的机柜底部壁面，所述的机柜底部壁面上左右两侧均设置有进风口，所述的左侧壁面内侧上设置有第一导风腔体，所述的右侧壁面内侧上设置有第二导风腔体，所述的第一导风腔体和第二导风腔体其形状均为中空的柱状腔体，所述的第一导风腔体的下开口正对所述机柜底部壁面左侧的进风口，所述的第二导风腔体的下开口正对所述机柜底部壁面右侧的进风口，所述的第一导风腔体和第二导风腔体的上开口均正对机柜顶部壁面，所述的机柜底部壁面上还设置有出风口，所述机柜底部壁面内侧对应于出风口的位置上设置有将空气由进风口吸入并从出风口排出的风扇。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：施明龙，
申请(专利权)人：福建省西西梯网络工程有限公司，
类型：实用新型
国别省市：92