大功率LED散热基座制造技术

本实用新型专利技术的大功率LED散热基座，包括呈圆柱型的主体部，及设置在主体部上的上端部，及包覆在塑胶绝缘部内的主体部下端的下端部；所述下端部包括外端面和内端面，所述下端部的外端面设置有用于与塑胶绝缘部牢固连接的阶梯部，所述下端部的内端面设置有与塑胶绝缘部紧密配合的纹路；芯片产生的热能及时导出并排放到空气中，提高散热效果，加快散热速度，保证芯片的正常使用，提高芯片的使用寿命，达到使大功率LED散热基座散热好的效果，注塑后加强塑胶与散热基座的结合力，使其不易和塑胶分离，结合牢固，同时减小塑胶与散热基座结合的缝隙，防止一些异物的渗入，保证其结合强度和密合度。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种大功率LED散热基座。
技术介绍
现在阶段，在全球追求健康，环保压力，能源危机极大的情况下，半导体照明己被世界公认为一种健康节能环保的重要途径，正以更快的速度拓展其应用范围。现有技术中， LED芯片由于具有发光效率高、环保节能、使用寿命长等效果而广泛应用，随着大功率LED 的应用，因大功率LED芯片亮度较高，因此，其伴随产生的热量也较高，若不及时将产生的热量传导散发出去，不仅会影响LED芯片的使用寿命，并且，容易使LED照明装置的各元器件烧坏。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种生产工艺简单，连接牢固，散热效果好的大功率LED散热基座。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案包括呈圆柱型的主体部，及设置在主体部上的上端部，及包覆在一塑胶绝缘部内的主体部下端的下端部；所述下端部包括外端面和内端面，所述下端部的外端面设置有用于与塑胶绝缘部牢固连接的阶梯部， 所述下端部的内端面设置有与塑胶绝缘部紧密配合的纹路。进一步地，所述散热基座的材料为铜或银或铝或铁。进一步地，所述下端部的直径大于主体部的直径。进一步地，所述上端部与一 LED芯片相接触，所述下端部的外端面与一散热基板相接触。本技术的大功率LED散热基座，由于LED芯片安装有具有良好导热性能的基座，所述基座与散热基板相接触，芯片产生的热，经LED基座和散热基板传导并排放到空气中，提高散热效果，加速散热速度，使LED芯片内部的热量及时传导出去，保证芯片的正常使用，提高芯片的使用寿命，达到使大功率LED芯片散热及时，散热基座散热效果好，并且给大功率LED芯片产品的生产工艺减低一定的难度，注塑后加强塑胶与散热基座的结合力，使其不易和塑胶分离，结合牢固，同时减小塑胶与散热基座结合的缝隙，防止一些异物的渗入，保证其结合强度和密合度。附图说明图1为本技术大功率LED散热基座的主视图；图2为本技术大功率LED散热基座的剖视图。具体实施方式本实施例中，参照图1和图2，所述大功率LED散热基座，包括呈圆柱型的主体部1，及设置在主体部1上的上端部4，及包覆在一塑胶绝缘部3内的主体部下端的下端部2 ； 所述下端部2包括外端面20和内端面21，所述下端部的外端面20设置有用于与塑胶绝缘部3牢固连接的阶梯部22，所述下端部的内端面21设置有与塑胶绝缘部3紧密配合的纹路 (未图示)，可以使塑胶绝缘部3紧密的包覆主体部1与下端部2，不会出现松脱的情况，连接牢固。在本实施例中，所述散热基座的材料为铜，当然也可为银或铝或铁等导热性能存在差异的材料。其中，所述下端部2的直径大于主体部1的直径。所述上端部4与一 LED芯片(未图示)相接触，所述下端部的外端面20与一散热基板(未图示)相接触，通过该散热基座将芯片产生的热传递到散热基板，再由LED散热基座和散热基板导出排放到空气中，提高散热效果。本技术的大功率LED散热基座，由于LED芯片安装有具有良好导热性能的基座，所述基座与散热基板相接触，芯片产生的热，能及时导出并排放到空气中，提高散热效果，加快散热速度，保证芯片的正常使用，提高芯片的使用寿命，达到使大功率LED散热基座散热好的效果，注塑后加强塑胶与散热基座的结合力，使其不易和塑胶分离，结合牢固， 同时减小塑胶与散热基座结合的缝隙，防止一些异物的渗入，保证其结合强度和密合度。以上已将本技术做一详细说明，以上所述，仅为本技术之较佳实施例而已，当不能限定本技术实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本技术涵盖范围内。权利要求1.一种大功率LED散热基座，其特征在于包括呈圆柱型的主体部，及设置在主体部上的上端部，及包覆在一塑胶绝缘部内的主体部下端的下端部；所述下端部包括外端面和内端面，所述下端部的外端面设置有用于与塑胶绝缘部牢固连接的阶梯部。2.根据权利要求1所述的大功率LED散热基座，其特征在于所述散热基座的材料为铜或银或铝或铁。3.根据权利要求1所述的大功率LED散热基座，其特征在于所述下端部的直径大于主体部的直径。4.根据权利要求1所述的大功率LED散热基座，其特征在于所述上端部与一LED芯片相接触，所述下端部的外端面与一散热基板相接触。5.根据权利要求1所述的大功率LED散热基座，其特征在于所述下端部的内端面设置有与塑胶绝缘部紧密配合的纹路。专利摘要本技术的大功率LED散热基座，包括呈圆柱型的主体部，及设置在主体部上的上端部，及包覆在塑胶绝缘部内的主体部下端的下端部；所述下端部包括外端面和内端面，所述下端部的外端面设置有用于与塑胶绝缘部牢固连接的阶梯部，所述下端部的内端面设置有与塑胶绝缘部紧密配合的纹路；芯片产生的热能及时导出并排放到空气中，提高散热效果，加快散热速度，保证芯片的正常使用，提高芯片的使用寿命，达到使大功率LED散热基座散热好的效果，注塑后加强塑胶与散热基座的结合力，使其不易和塑胶分离，结合牢固，同时减小塑胶与散热基座结合的缝隙，防止一些异物的渗入，保证其结合强度和密合度。文档编号F21Y101/02GK202125898SQ20112019686公开日2012年1月25日 申请日期2011年6月13日 优先权日2011年6月13日专利技术者李源 申请人:李源本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．　一种大功率ＬＥＤ散热基座，其特征在于：包括呈圆柱型的主体部，及设置在主体部上的上端部，及包覆在一塑胶绝缘部内的主体部下端的下端部；所述下端部包括外端面和内端面，所述下端部的外端面设置有用于与塑胶绝缘部牢固连接的阶梯部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李源，
申请(专利权)人：李源，
类型：实用新型
国别省市：44