本发明专利技术提供了一种高白度基板LED筒灯，包括灯架、散热器、灯罩、LED光源模块和透明罩，所述LED光源模块安装在灯罩内，灯罩的下方开口处还装有透明罩，灯罩上还安装有散热器，灯架安装在灯罩的外部，其特征在于：所述LED光源模块，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和设置在基板上的至少一个反光杯，反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层，所述反光杯上用于安装LED的发光面白度≥70。采用上述结构，制成的LED灯其安全性能好，不导电，不易碎，重量变轻，且可以大大节省生产成本，有利于大批量的工业化生产。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种照明设备，尤其涉及一种LED灯。
技术介绍
LED是一种低电压光源，由于其省电、寿命长，现已被广泛应用于各种照明装置，传统的LED球泡灯都采用带齿状的压铸件散热片，生产工艺较复杂，生产成本较高；同时，传统的LED光源模块封装结构一般包括一具有反光杯的金属底座，其散热性能较差，特别是无法解决大功率LED光源模块的散热问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题，在于提供一种既能够节省生产成本，又可以保持较好的散热性能的高白度基板LED筒灯。本专利技术采用的技术方案为一种高白度基板LED筒灯，包括灯架、散热器、灯罩、 LED光源模块和透明罩，所述LED光源模块安装在灯罩内，灯罩的下方开口处还装有透明罩，灯罩上还安装有散热器，灯架安装在灯罩的外部，其特征在于所述LED光源模块，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和设置在基板上的至少一个反光杯，反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层，所述反光杯上用于安装LED的发光面白度> 70。所述底座采用陶瓷或玻璃一体成型烧制而成，或者基板是采用陶瓷或玻璃制成， 反光杯粘结固定在基板上。所述反光杯上用于安装LED的发光面白度更佳为> 85。所述反光杯上用于安装LED的发光面白度最佳为> 88。所述反光杯的侧壁还设有开口，所述底座上还凹设有一线路板槽，该线路板槽分别延伸至反光杯侧壁的开口内，线路板槽内安装有线路板，所述LED芯片经串联或并联连接至线路板上引出正负极。所述线路板槽的下方设有一通孔延伸出底座。所述线路板槽的底部低于反光杯的底部。 所述底座和反光杯均为圆形。与现有技术相比，本专利技术具有如下优点采用具有高白度的LED封装基板后，LED 光源模块的散热性能提高，不导电，不易碎；制成的LED灯其安全性能好，重量变轻，且可以大大节省生产成本，有利于大批量的工业化生产。附图说明下面参照附图结合实施例对本专利技术作进一步的说明。图1是本专利技术高白度基板LED筒灯的结构分解示意图。图2是本专利技术高白度基板LED筒灯的LED光源模块的结构示意图。图3是图2的A-A剖面示意图。图4是LED光源模块的底座的结构示意图。图5是图4的B-B剖面示意图。具体实施例方式下面结合具体实施例来对本专利技术进行详细的说明。如图1所示，一种高白度基板LED筒灯，包括灯架100、散热器200、灯罩300、LED 光源模块400、电源部分(图中未示)和透明罩500，所述LED光源模块400安装在灯罩300 内，灯罩300的下方开口处还装有透明罩500，灯罩300上装LED光源模块400的位置还安装有散热器200，灯架安装在灯罩300的外部，LED光源模块400通过电线连接电源部分。如图2和图3所示，是一种高白度基板LED光源多杯模块的结构示意图，包括底座 10和若干LED芯片20，如图4和图5所示，所述底座10包含基板1和设置在基板1上的若干个反光杯2，LED芯片20通过绝缘胶粘结固定在反光杯2的底部，所述LED芯片20的上表面涂敷有荧光粉与胶水层40，所述反光杯2的侧壁22还设有开口 21，基板1上在反光杯 2的外部还设有线路板槽3，所述线路板槽3呈“王”字型，并且延伸进反光杯侧壁22，线路板槽3内安装有线路板30，所述LED芯片20经串联或并联连接至线路板30上引出正负极， 本实施例中所述底座和反光杯均为圆形，所述反光杯为6个。所述底座采用陶瓷或玻璃一体成型烧制而成，或者基板是采用陶瓷或玻璃制成， 反光杯粘结固定在基板上。所述反光杯上用于安装LED的发光面白度> 70，更佳为> 85， 最佳为>88。另外，上述实施例中的还可以进一步在该线路板槽3的下方设有一通孔31延伸出底座，供LED芯片20经串联或并联连接至线路板30上后，再穿出该通孔引出正负极用，可以更方便在生产过程中LED芯片打线时，将所有的导线都封装在荧光粉和胶水层内，更好得达到本专利技术的目的。由于传统的LED金属底座一般白度均小于70，因此在实际生产中需要在其上的发光面增加反光层制作工序，但这样做会使LED底座的散热性能大大降低，且增加生产工序， 也增加了生产成本。本专利技术采用高白度的陶瓷或玻璃底座，根据生产需要预制加工好需要的尺寸，既符合白度> 70的要求，又可以提高散热性能，另外采用上述将LED芯片和线路板以及它们之间的导线，全部封装在胶水与荧光粉混合层下面的反射杯内部的封装结构，可以在LED芯片封装的工序中就可以直接一步完成，既可以简化生产工艺，还可以节省大量的生产成本，有利于大批量的工业化生产，同时可以采用预制的方式直接生产底座，生产效率将大大提高。权利要求1.一种高白度基板LED筒灯，包括灯架、散热器、灯罩、LED光源模块和透明罩，所述LED 光源模块安装在灯罩内，灯罩的下方开口处还装有透明罩，灯罩上还安装有散热器，灯架安装在灯罩的外部，其特征在于所述LED光源模块，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和设置在基板上的至少一个反光杯，反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED 芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层，所述反光杯上用于安装LED的发光面白度彡70。2.根据权利要求1所述的高白度基板LED筒灯，其特征在于所述底座采用陶瓷或玻璃一体成型烧制而成，或者基板是采用陶瓷或玻璃制成，反光杯粘结固定在基板上。3.根据权利要求1所述的高白度基板LED筒灯，其特征在于所述反光杯上用于安装 LED的发光面白度更佳为> 85。4.根据权利要求1所述的高白度基板LED筒灯，其特征在于所述反光杯上用于安装 LED的发光面白度最佳为> 88。5.根据权利要求1所述的高白度基板LED筒灯，其特征在于所述反光杯的侧壁还设有开口，所述底座上还凹设有一线路板槽，该线路板槽分别延伸至反光杯侧壁的开口内，线路板槽内安装有线路板，所述LED芯片经串联或并联连接至线路板上引出正负极。6.根据权利要求5所述的高白度基板LED筒灯，其特征在于所述线路板槽的下方设有一通孔延伸出底座。7.根据权利要求5所述的高白度基板LED筒灯，其特征在于所述线路板槽的底部低于反光杯的底部。8.根据权利要求1所述的高白度基板LED筒灯，其特征在于所述底座和反光杯均为圆形。全文摘要本专利技术提供了一种高白度基板LED筒灯，包括灯架、散热器、灯罩、LED光源模块和透明罩，所述LED光源模块安装在灯罩内，灯罩的下方开口处还装有透明罩，灯罩上还安装有散热器，灯架安装在灯罩的外部，其特征在于所述LED光源模块，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和设置在基板上的至少一个反光杯，反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层，所述反光杯上用于安装LED的发光面白度≥70。采用上述结构，制成的LED灯其安全性能好，不导电，不易碎，重量变轻，且可以大大节省生产成本，有利于大批量的工业化生产。文档编号F21V19/00GK102322582SQ20111026664公开日2012年1月18日 申请日期2011年9月9日 优先权日2011年9月9日专利技术者何文铭, 唐秋熙, 申小飞, 童庆锋 申请人:福建省万邦光电科技有限本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种高白度基板ＬＥＤ筒灯，包括灯架、散热器、灯罩、ＬＥＤ光源模块和透明罩，所述ＬＥＤ光源模块安装在灯罩内，灯罩的下方开口处还装有透明罩，灯罩上还安装有散热器，灯架安装在灯罩的外部，其特征在于：所述 ＬＥＤ光源模块，包括底座和ＬＥＤ芯片，所述底座包含基板和设置在基板上的至少一个反光杯，反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个ＬＥＤ芯片，所述ＬＥＤ芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层，所述反光杯上用于安装ＬＥＤ的发光面白度≥７０。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何文铭，唐秋熙，童庆锋，申小飞，
申请(专利权)人：福建省万邦光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：35
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