本实用新型专利技术公开了一种机箱，该机箱包括机箱壳体、散热风扇、电源以及主板。散热风扇设置于该机箱壳体的内部，贴靠该机箱壳体的前侧，该机箱壳体在该散热风扇对应的前侧设置有第一进风口。电源设置于该机箱壳体的内部，贴靠该机箱壳体的后侧底部。主板设置于该电源的上方，该主板上设置有CPU与显卡。其中，该CUP设置于该电源上方，该显卡设置于该CPU的上方。通过上述方式，本实用新型专利技术的机箱通过对机箱内部元件的位置的合理调配，能够更加有效的对机箱内部的元件进行散热。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子器件领域，特别是涉及一种机箱。
技术介绍
随着科学技术的发展，计算机逐渐成为了工作、学习以及家庭的必须品。电脑机箱内具有电源、CPU以及显卡等发热量大的元件，需要有效的进行散热。而现今的机箱内部的元件，一般将电源放置在机箱内部的后侧顶部，CPU设置在电源下方，显卡设置在CPU下方。 但此种设计方式使电源吸入CPU与显卡所散发的热空气，使电源的散热效果不佳。因此，对现有的机箱进行了改进，将电源置于机箱的底部下方。但此种设计方式使显卡加持与电源与CPU之间。显卡的发展现状及趋势导致显卡已成为机箱里发热量最大的元件，但是显卡夹在电源和CPU散热器两大热源之间，不利于散热。因此，此种机箱的散热效果仍不理想。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种机箱，能够更加有效的对机箱内部的元件进行散热。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是提供一种机箱，该机箱包括机箱壳体、散热风扇、电源以及主板。散热风扇设置于该机箱壳体的内部，贴靠该机箱壳体的前侧，该机箱壳体在该散热风扇对应的前侧设置有第一进风口。电源设置于该机箱壳体的内部，贴靠该机箱壳体的后侧底部。主板设置于该电源的上方，该主板上设置有CPU 与显卡。其中，该CUP设置于该电源上方，该显卡设置于该CPU的上方。其中，该机箱壳体在该电源对应的底部设置有第二进风口，在该电源对应的后侧设置有第一出风口。其中，该电源内设置有第二散热风扇。其中，该机箱包括硬盘，该硬盘设置于该散热风扇、该电源与该主板之间。其中，该散热风扇贴靠该机箱壳体内部靠近底部的前侧设置。其中，该机箱包括至少一个光驱，设置于该散热风扇上方。其中，该机箱壳体在该CPU对应的后侧设置有第二出风口。其中，该机箱壳体在该显卡对应的顶部设置有第三出风口。其中，该CPU上设置有CPU散热器。其中，该主板在该CPU靠近该电源的位置设置有CPU供电接口，该电源电连接该 CPU供电接口。本技术的有益效果是区别于现有技术的情况，本技术的机箱通过对机箱内部元件的位置的合理调配，能够更加有效的对机箱内部的元件进行散热。附图说明图1是本技术的机箱的优选实施例的示意框图。具体实施方式参阅图1，图1是本技术的机箱的优选实施例的示意框图。并且，图1为一般机箱工作时的正常摆放方式，下述位置皆以图1为标准。本实施例中机箱1包括机箱壳体 10、散热风扇20、电源30、主板40、硬盘50以及光驱60。机箱壳体10包括前侧11、后侧12、顶部13、底部14以及相对设置的左侧及右侧 (未图示)。散热风扇20设置于机箱壳体10的内部，贴靠机箱壳体10的前侧11。机箱壳体 10在散热风扇11对应的前侧11设置有第一进风口 15。电源30设置于机箱壳体10的内部，贴靠机箱壳体10的后侧12与底部14的交汇处。在本实施例中，电源30电连接散热风扇20，为散热风扇20供电。机箱壳体10在电源 30对应的底部14设置有第二进风口 16，在所述电源30对应的后侧12设置有第一出风口 17。电源30内设置有第二散热风扇(未图示)，第二散热风扇将冷风由第二进风口 16吸入电源30中，并将热风有第一出风口 17吹出，使电源30得到更佳的散热效果。主板40设置于电源30上方，同样设置于机箱壳体10的内部。主板40上设置有 CPU41与显卡42。CPU41设置于电源30的上方，显卡42设置于CPU41的上方。此种设计方式，使显卡42放在最上面，避免夹在电源30和CPU41两大热源之间，且以热空气上升的原理，显卡42的散热得以改进。并且，机箱壳体10在CPU41对应的后侧12设置有第二出风口 18，机箱壳体10在显卡42对应的顶部13设置有第三出风口 19。CPU41上设置有CPU 散热器411，CPU41散发出的热量经CPU散热器411与散热风扇20的作用，通过第二出风口 18排出，显卡42所散发的热量在散热风扇20的作用下通过第三出风口 19排出。当然，在其他实施例中，可在显卡42中加入第三散热风扇，以加速其散热。主板40在CPU41靠近电源40的位置设置有CPU供电接口 412，以防止电源40到CPU41的供电线(未图示)长度不够。在其他实施例中，电源30电连接主板40以为主板40上的电子元件供电。硬盘50设置于散热风扇20、电源30与主板40之间，同样设置于机箱壳体10内。 光驱60设置于散热风扇20上方，在本实施例中，光驱60的数量为4，而在其他实施例中，光驱60的数量为至少一个即可。若不需要光驱60，也可不进行安装。区别于现有技术，本技术的机箱通过对机箱内部元件的位置的合理调配，能够更加有效的对机箱内部的元件进行散热。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。权利要求1.一种机箱，其特征在于，所述机箱包括 机箱壳体；散热风扇，设置于所述机箱壳体的内部，贴靠所述机箱壳体的前侧，所述机箱壳体在所述散热风扇对应的前侧设置有第一进风口；电源，设置于所述机箱壳体的内部，贴靠所述机箱壳体的后侧底部； 主板，设置于所述电源的上方，所述主板上设置有CPU与显卡； 其中，所述CUP设置于所述电源上方，所述显卡设置于所述CPU的上方。2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述机箱壳体在所述电源对应的底部设置有第二进风口，在所述电源对应的后侧设置有第一出风口。3.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述电源内设置有第二散热风扇。4.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述机箱包括硬盘，所述硬盘设置于所述散热风扇、所述电源与所述主板之间。5.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述散热风扇贴靠所述机箱壳体内部靠近底部的前侧设置。6.根据权利要求4所述的机箱，其特征在于，所述机箱包括至少一个光驱，设置于所述散热风扇上方。7.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述机箱壳体在所述CPU对应的后侧设置有第二出风口。8.根据权利要求7所述的机箱，其特征在于，所述机箱壳体在所述显卡对应的顶部设置有第三出风口。9.根据权利要求7所述的机箱，其特征在于，所述CPU上设置有CPU散热器。10.根据权利要求7所述的机箱，其特征在于，所述主板在所述CPU靠近所述电源的位置设置有CPU供电接口，所述电源电连接所述CPU供电接口。专利摘要本技术公开了一种机箱，该机箱包括机箱壳体、散热风扇、电源以及主板。散热风扇设置于该机箱壳体的内部，贴靠该机箱壳体的前侧，该机箱壳体在该散热风扇对应的前侧设置有第一进风口。电源设置于该机箱壳体的内部，贴靠该机箱壳体的后侧底部。主板设置于该电源的上方，该主板上设置有CPU与显卡。其中，该CUP设置于该电源上方，该显卡设置于该CPU的上方。通过上述方式，本技术的机箱通过对机箱内部元件的位置的合理调配，能够更加有效的对机箱内部的元件进行散热。文档编号G06F1/18GK202120171SQ20112016764公开日2012年1月18日 申请日期2011年5月24日 优先权日2011年5月24日专利技术者陈兵 申请人:深圳市傲本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种机箱，其特征在于，所述机箱包括：机箱壳体；散热风扇，设置于所述机箱壳体的内部，贴靠所述机箱壳体的前侧，所述机箱壳体在所述散热风扇对应的前侧设置有第一进风口；电源，设置于所述机箱壳体的内部，贴靠所述机箱壳体的后侧底部；主板，设置于所述电源的上方，所述主板上设置有ＣＰＵ与显卡；其中，所述ＣＵＰ设置于所述电源上方，所述显卡设置于所述ＣＰＵ的上方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈兵，
申请(专利权)人：深圳市傲星泰科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。