发光模块以及包括该发光模块的照明器具制造技术

本发明专利技术提供一种发光模块和照明器具，该发光模块(21)包括：具有共用线连接部(25b)且配设在模块基板(22)上的第一配线图案(25)、极性与图案(25)极性不同的第二配线图案(26)、将多个半导体发光元件(45)串联连接而成的多个第一发光元件列(45R)及多个第二发光元件列(45L)。将配线图案(25)包围地设置配线图案(26)。图案(26)包括有在线连接部(25b)两侧形成第一元件配设空间与第二元件配设空间的第一线连接部(26b)与第二线连接部(26d)。发光元件列(45R)利用接线(47～49)电性连接于线连接部(25b、26b)且配设在第一元件配设空间中。发光元件列(45L)利用接线(50～52)电性连接于线连接部(25b、26d)且配设在第二元件配设空间中。

【技术实现步骤摘要】

此处所述的实施方式是有关于例如可较佳地用作光源等的发光模块(module)、以及包括该模块作为光源的例如道路灯等的照明器具。
技术介绍
作为板上芯片(Chip On Board, COB)形的发光模块，具有如下的构成的发光模块已为人所知，即，在模块基板上交替地设置正极用与负极用的配线图案(pattern)，将串联地连接的多个半导体发光元件例如芯片状的发光二极管(Light Emitting Diode, LED)配置在所述配线图案中的成对的正极用及负极用的配线图案之间，利用接线(bonding wire) 来将所述LED电性连接于配线图案，并且利用透光性的密封树脂来埋设配线图案以及各 LED 等。在利用所述发光模块来发出白色光的情况下，一般而言，使用发出蓝色光的LED， 并且将混合有由蓝色光激发且放射出黄色的光的黄色荧光体的密封树脂用作密封树脂。借此，密封树脂的表面作为白色的发光面而发挥功能。对于以所述方式构成的COB形的发光模块而言，存在以下的问题。 S卩，在所述发光模块中，沿着LED列的延伸方向来并排地设置发光系统，借此，多个LED列纵横地排列，所述发光系统是将多个LED列配设在正极用配线图案及与该正极用配线图案成对地设置的负极用配线图案之间而成。因此，可占据大致正方形的区域来配设多个LED列。但是，对于所述构成而言，在邻接的发光系统之间需要用以确保绝缘距离的空间 (space)，并且由于全部的发光系统包括正极用配线图案及与该正极用配线图案成对的负极用配线图案，因此，还需要用以分别配设所述正极用配线图案与负极用配线图案的空间。 因此，用以配设全部的LED的空间变大。而且，由于在每个发光系统中设置有正极用配线图案与负极用配线图案，因此，配线图案的数量多，此成为制造成本高的一个原因。借由将发光系统设为单一的发光系统，S卩，借由形成如下的一个发光系统，可消除如上所述的问题，所述一个发光系统是使各LED列中所含的LED的数量增加，并且以包夹着所述LED列的方式来设置单一的正极用配线图案与负极用配线图案而成。但是，在此种构成中，随着各LED列所具有的LED数量的增加，施加于各LED列的电压会增加。用以供给如此高的电压的电源装置的电路构成必须具有可耐受高电压且可供给该高电压的能力，因此，成本不可避免地会升高
技术实现思路
总体而言，根据一个实施方式，发光模块包括模块基板；第一配线图案，具有共用线连接部且设置在所述模块基板上；第二配线图案，具有第一线连接部、第二线连接部、 及使所述第一线连接部与所述第二线连接部相连的中间图案部，在所述第一线连接部与所述共用线连接部之间形成第一元件配设空间，以所述共用线连接部为边界，在所述第一线连接部的相反侧，在所述第二线连接部与所述共用线连接部之间形成第二元件配设空间， 所述第二配线图案将所述第一配线图案予以包围，极性与所述第一配线图案的极性不同， 且设置在所述模块基板上；多个第一发光元件列，将多个半导体发光元件予以串联连接而成，并且电性连接于所述共用线连接部与所述第一线连接部，在所述第一元件配设空间中， 并排地配设于所述共用线连接部及所述第一线连接部的延伸方向；以及多个第二发光元件列，将多个半导体发光元件予以串联连接而成，并且电性地连接于所述共用线连接部与所述第二线连接部，在所述第二元件配设空间中，并排地配设于所述共用线连接部及所述第二线连接部的延伸方向。根据所述实施方式1，模块基板也可为环氧(印0Xy)树脂等的合成树脂制的基板、 将绝缘层积层于金属板而成的金属基座(base)基板、或无机材料例如陶瓷(ceramics)制的基板中的任一种基板。而且，在将该模块基板设为白色的陶瓷制的基板的情况下，可将选自氧化铝(alumina)、氮化铝、氮化硼、氮化硅、氧化镁、镁橄榄石(forsterite)、块滑石 (steatite)、以及低温烧结陶瓷中的任一种材料或这些材料的复合材料用作所述陶瓷，尤其可较佳地使用廉价、光反射率高且易于加工的氧化铝。在所述实施方式1中，第一配线图案、第二配线图案可由铜、银、以及金等的金属形成，但在采用成本较金制的配线图案更低且发光模块例如射出白色光的构成的情况下， 就使配线图案的颜色不易对所述出射光造成影响的方面而言，优选设为银制的配线图案。 在所述实施方式中，第一配线图案与第二配线图案中的一个配线图案为正极，另一个配线图案为负极，并且所谓所述第一配线图案与第二配线图案的线连接部，是指连接有接线的部位。在所述实施方式1中，所谓配线图案由以银作为主成分的金属形成，也包含纯银的配线图案、以及由银镀层等形成的配线图案。在所述实施方式1中，例如可将在元件基板上设置有化合物半导体的各种发光元件以用作半导体发光元件，特别优选使用发出蓝色光的裸片(bare chip)的蓝色LED，但也可使用发出紫外线或绿色光的半导体发光元件。另外，还可使用LED以外的半导体发光元件。在实施方式1中，可将金属细线例如金线、铝线、铜线、以及钼线等用作接线，但特别优选将耐湿性、耐环境性、密着性、导电性、导热性、以及伸展率良好的金线用作接线。在实施方式1的发光模块中，利用第二配线图案来将第一配线图案予以包围，且分别配设于第一元件配设空间与第二元件配设空间的多个第一发光元件列与第二发光元件列共同使用第一配线图案的共用线连接部。借此，在由多个第一发光元件列所形成的第一发光系统、与邻接于所述第一发光系统且由多个第二发光元件列所形成的第二发光系统之间，无需用以确保配线图案彼此之间的绝缘距离的空间，而且可借由共用线连接部来使整个发光模块所需的配线图案的数量减少，具体而言可使线连接部的数量减少。此外，配设于共用线连接部的两侧的多个第一发光元件列与多个第二发光元件列电性并联。借此，各发光元件列所具有的半导体发光元件的数量不会增加，因此，可利用低施加电压来使各发光元件列发光。根据第一实施方式所述，实施方式2的发光模块是以使将所述第一发光元件列与第二发光元件列的长度予以合计而得的合计元件列长度、与所述共用线连接部的长度大致相等的方式，将所述多个第一发光元件列以及所述多个第二发光元件列配设于所述共用线连接部的两侧。在所述实施方式2中，与全部的发光元件列并排地配设于共用线连接部的延伸方向的构成相比较，不会产生安装有全部的半导体发光元件的区域的纵横的尺寸差，或即使存在尺寸 差，该尺寸差也小。因此，不会形成细长的所述区域。因此，根据第一实施方式所述，在所述实施方式2中，进一步可使来自发光模块的出射光的配光分布在各方向上均一。根据第一实施方式或第二实施方式所述，实施方式3的发光模块的特征在于与所述共用线连接部相连的所述第一配线图案的图案基部、及与所述第一线连接部、第二线连接部中的一个线连接部相连的所述第二配线图案的图案基部隔开基部间绝缘距离而并排地设置，并且具有两根端子接脚(Pin)的两根接脚形的供电用的连接器(connector)安装于所述模块基板，所述两根端子接脚个别地连接于所述两个图案基部。根据实施方式1或实施方式2所述，在所述实施方式3中，进一步只要设置第一配线图案与第二配线图案作为对各发光元件列供电所需的配线图案即可，因此，可将通用且成本低的两根接脚形的连接器用作供电用的连接器。而且，由于可确保第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光模块，包括：模块基板；第一配线图案，具有共用线连接部且设置在所述模块基板上；第二配线图案，具有第一线连接部、第二线连接部、及使所述第一线连接部与所述第二线连接部相连的中间图案部，在所述第一线连接部与所述共用线连接部之间形成第一元件配设空间，以所述共用线连接部为边界，在所述第一线连接部的相反侧，在所述第二线连接部与所述共用线连接部之间形成第二元件配设空间，所述第二配线图案将所述第一配线图案予以包围，极性与所述第一配线图案的极性不同，且设置在所述模块基板上；多个第一发光元件列，将多个半导体发光元件予以串联连接而成，并且电性连接于所述共用线连接部与所述第一线连接部，在所述第一元件配设空间中，并排地配设于所述共用线连接部及所述第一线连接部的延伸方向；以及多个第二发光元件列，将多个半导体发光元件予以串联连接而成，并且电性地连接于所述共用线连接部与所述第二线连接部，在所述第二元件配设空间中，并排地配设于所述共用线连接部及所述第二线连接部的延伸方向。

【技术特征摘要】
2010.06.28 JP 2010-146730;2010.06.28 JP 2010-146731.一种发光模块，包括 模块基板；第一配线图案，具有共用线连接部且设置在所述模块基板上； 第二配线图案，具有第一线连接部、第二线连接部、及使所述第一线连接部与所述第二线连接部相连的中间图案部，在所述第一线连接部与所述共用线连接部之间形成第一元件配设空间，以所述共用线连接部为边界，在所述第一线连接部的相反侧，在所述第二线连接部与所述共用线连接部之间形成第二元件配设空间，所述第二配线图案将所述第一配线图案予以包围，极性与所述第一配线图案的极性不同，且设置在所述模块基板上；多个第一发光元件列，将多个半导体发光元件予以串联连接而成，并且电性连接于所述共用线连接部与所述第一线连接部，在所述第一元件配设空间中，并排地配设于所述共用线连接部及所述第一线连接部的延伸方向；以及多个第二发光元件列，将多个半导体发光元件予以串联连接而成，并且电性地连接于所述共用线连接部与所述第二线连接部，在所述第二元件配设空间中，并排地配设于所述共用线连接部及所述第二线连接部的延伸方向。2.根据权利要求1所述的发光模块，其中以使将所述第一发光元件列与第二发光元件列的长度予以合计而得的合计元件列长度、与所述共用线连接部的长度大致相等的方式，将所述多个第一发光元件列以及所述多个第二发光元件列配设于所述共用线连接部的两侧。3.根据权利要求1所述的发光模块，其中所述第一配线图案包括与所述共用线连接部相连的图案基部，所述第二配线图案包括与所述第一线连接部、第二线连接部中的一个线连接部相连的图案基部，所述图案基部隔开基部间绝缘距离而并排地设置着，所述发光模块还包括供电用的连接器，该供电用的连接器具有两根端子接脚且安装于所述模块基板，所述两根端子接脚个别地连接于所述两个图案基部。4.根据权利要求3所述的发光模块，其中所述共用线连接部的前端与所述中间图案部的长度方向中间部以所述基部间绝缘距离以上的绝缘距离而隔开。5.根据权利要求1所述的发光模块，其中多个所述第一发光元件列与多个所述第二发光元件列以所述共用线连接部为边界而对称地配置着，所述发光模块包括在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：小柳津刚，武井春树，斎藤明子，川岛净子，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：发明
国别省市：JP