【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种测试装置,尤其是涉及一种双面带顶针的印刷电路板装配 (PCBA, Printed Circuit Board Assembly)测试装置。
技术介绍
印刷电路板装配(PCBA,Printed Circuit Board Assembly)是指 PCB 空板经过 SMT上件,再经过DIP插件的整个制程。由于PCBA上插接了若干电子元器件,因此,需要对各个电子元器件进行测试,以确保产品质量。目前,对PCBA测试要求PCB板装上所有连接插座,测试时先将所有外接部分如手柄、喇叭、外线和按键板等直接插到对应插座,测试PCBA功能,测试完毕,将这些外界件拆开,然后重复上述动作测下一块PCBA。虽然这样功能是可以测试,但生产效率低,要很多测试人员才能满足需要。
技术实现思路
为解决现有PCBA测试时存在测试效率低的技术问题,本技术提出一种双面带顶针的PCBA测试装置,利用顶针直接接触PCBA上进行测试。本技术采用如下技术方案实现一种双面带顶针的PCBA测试装置,其包括 下测试架;设置在下测试架正上方的上测试架;在上测试架的下侧面上设置若干个第一顶针以及用于对PCBA ...
【技术保护点】
1. 一种双面带顶针的PCBA测试装置,其特征在于,包括:下测试架;设置在下测试架正上方的上测试架;在上测试架的下侧面上设置若干个第一顶针以及用于对PCBA的测试位置进行限位的第一定位块;在下测试架的上侧面上设置若干个第二顶针以及用于对PCBA的测试位置进行限位的第二定位块;且第一定位块与第二定位块之间形成一个固定PCBA的测试空间。
【技术特征摘要】
1.一种双面带顶针的PCBA测试装置,其特征在于,包括下测试架;设置在下测试架正上方的上测试架;在上测试架的下侧面上设置若干个第一顶针以及用于对PCBA的测试位置进行限位的第一定位块;在下测试架的上侧面上设置若干个第二顶针以及用于对 PCBA的测试位置进行限位的第二定位块;且第一定位块与第二定位块之间形成一个固定 PCB...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢桂权,
申请(专利权)人:深圳市盈信电子科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94
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