【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种测试装置，尤其是涉及一种双面带顶针的印刷电路板装配 (PCBA, Printed Circuit Board Assembly)测试装置。
技术介绍
印刷电路板装配(PCBA，Printed Circuit Board Assembly)是指 PCB 空板经过 SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。由于PCBA上插接了若干电子元器件，因此，需要对各个电子元器件进行测试，以确保产品质量。目前，对PCBA测试要求PCB板装上所有连接插座，测试时先将所有外接部分如手柄、喇叭、外线和按键板等直接插到对应插座，测试PCBA功能，测试完毕，将这些外界件拆开，然后重复上述动作测下一块PCBA。虽然这样功能是可以测试，但生产效率低，要很多测试人员才能满足需要。
技术实现思路
为解决现有PCBA测试时存在测试效率低的技术问题，本技术提出一种双面带顶针的PCBA测试装置，利用顶针直接接触PCBA上进行测试。本技术采用如下技术方案实现一种双面带顶针的PCBA测试装置，其包括 下测试架；设置在下测试架正上方的上测试架；在上测试架的下侧面上设置若干个第一顶针以及用于对PCBA的测试位置进行限位的第一定位块；在下测试架的上侧面上设置若干个第二顶针以及用于对PCBA的测试位置进行限位的第二定位块；且第一定位块与第二定位块之间形成一个固定PCBA的测试空间。在一个优选实施例中，在上测试架的下侧面上设置若干个连接在其中一个或多个第一顶针与外部测试设备之间的外接测试部。在另一个优选实施例中，在下测试架的上侧面上设置若干个连接在其中一个或多个第二顶针与外部测试设备之间的外接测试部...
【技术保护点】
１． 一种双面带顶针的ＰＣＢＡ测试装置，其特征在于，包括：下测试架；设置在下测试架正上方的上测试架；在上测试架的下侧面上设置若干个第一顶针以及用于对ＰＣＢＡ的测试位置进行限位的第一定位块；在下测试架的上侧面上设置若干个第二顶针以及用于对ＰＣＢＡ的测试位置进行限位的第二定位块；且第一定位块与第二定位块之间形成一个固定ＰＣＢＡ的测试空间。
【技术特征摘要】
1.一种双面带顶针的PCBA测试装置，其特征在于，包括下测试架；设置在下测试架正上方的上测试架；在上测试架的下侧面上设置若干个第一顶针以及用于对PCBA的测试位置进行限位的第一定位块；在下测试架的上侧面上设置若干个第二顶针以及用于对 PCBA的测试位置进行限位的第二定位块；且第一定位块与第二定位块之间形成一个固定 PCB...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢桂权，
申请(专利权)人：深圳市盈信电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94
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