脚踏式助焊剂喷雾装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种脚踏式助焊剂喷雾装置，其包括：箱体；放置在箱体内的按压瓶，液态的助焊剂盛放在该按压瓶之中，且按压瓶上设置一个向下按压使助焊剂喷出的按压结构；脚踏，其一末端通过拉绳连接按压瓶的按压结构，另一末端设置在地面上。本实用新型专利技术能够精确控制助焊剂的用量，且可以防止助焊剂挥发而导致浓度不稳定，具有结构简单、操作简便的特点，有利于节约生产成本和提高工作效率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种喷雾装置，尤其是涉及一种脚踏式助焊剂喷雾装置。
技术介绍
助焊剂(flux)通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。在PCB板的加工过程中，在PCB板过锡炉浸锡时，为了元件脚更好上锡，浸锡之前需在PCB铜皮元件脚面喷助焊剂。现有喷助焊剂的方式有两种一是采用浸泡式，即将助焊剂装入容具内，过锡炉前将PCB板在助焊剂内浸上一下；二是采用汽泵式喷雾器，将汽泵中的汽体推入助焊剂容器内作喷雾动力，通过喷雾阀实现助焊齐喷雾。现有给PCB板上助焊剂的方式存在如下缺陷1、使用过程中助焊剂浓度不稳定2、PCB板面残留物较多、脏、易出现漏电现象3、助焊剂易于挥发，且用量无法控制。
技术实现思路
为解决现有汽泵式喷雾器存在易于挥发、用量无法控制的技术缺陷，本技术提出一种脚踏式助焊剂喷雾装置。本技术采用如下技术方案实现一种脚踏式助焊剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．　一种脚踏式助焊剂喷雾装置，其特征在于，包括：箱体；放置在箱体内的按压瓶，液态的助焊剂盛放在该按压瓶之中，且按压瓶上设置一个向下按压使助焊剂喷出的按压结构；脚踏，其一末端通过拉绳连接按压瓶的按压结构，另一末端设置在地面上。

【技术特征摘要】
1.一种脚踏式助焊剂喷雾装置，其特征在于，包括箱体；放置在箱体内的按压瓶，液态的助焊剂盛放在该按压瓶之中，且按压瓶上设置一个向下按压使助焊剂喷出的按压结构；脚踏，其一末端通过拉绳连接按压瓶的按压结构，另一末端设置在地面上。2.根据权利要求1所述脚踏式助焊剂喷雾装置，其特征在于，按压瓶中的按压结构包括壳体；设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾金祥，
申请(专利权)人：深圳市盈信电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94