器件温度控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种器件温度控制装置。该装置包括：温度传感器，位于单板上需要散热的器件的周围，用于获取器件的器件温度；控制芯片，位于单板上，用于读取器件温度，并根据器件温度确定是否为器件进行加热或者制冷，并发送相应的控制信号；控温器件，固定于器件的表面，用于根据控制芯片发送的控制信号，为器件进行加热或者制冷；散热器，连接于控温器件，用于将器件的热量进行散发。借助于本实用新型专利技术的技术方案，能够保证器件的温度在器件要求的工作温度内而不受环境温度影响，提高了芯片寿命，解决了风扇局部散热效果不佳的问题，并且能够消除基站风扇运转的噪声，减小机框体积，扩展基站设备的应用场景。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术 涉及通讯设备温控领域，特别是涉及一种器件温度控制装置。
技术介绍
在现有技术中，基站系统一般由单板组成，单板集中放置在一个箱体或机框中，单板散热是依靠风扇来进行的，例如，现有技术中的一种新型的基站自洁式风冷节电设备，主要包括中央控制器、进风装置、以及出风装置，有效解决了通信基站机房的热量的散热。目前，随着单板功能不断增多，各单板的器件密度和功率密度都有所增大，并且， 对温度稳定性要求高的器件不断地被添加到单板上使用，从而对器件的温度控制提出了更高的要求。但是，现有技术中使用风扇对单板上的器件进行散热的技术方案只能进行局部散热，并且不能进行制冷，此外，在风扇运行时还会产生巨大的功耗和噪声，不能满足器件对环境温度稳定度高应用要求。
技术实现思路
本技术提供一种器件温度控制装置，以解决现有技术中使用风扇进行散热不能满足器件对环境温度高稳定要求的问题。本技术提供一种器件温度控制装置，包括温度传感器，位于单板上需要散热的器件的周围，用于获取器件的器件温度；控制芯片，位于单板上，用于读取器件温度，并根据器件温度确定是否为器件进行加热或者制冷，并发送相应的控制信号；控温器件，固定于器件的本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种器件温度控制装置，其特征在于，包括：温度传感器，位于单板上需要散热的器件的周围，用于获取所述器件的器件温度；控制芯片，位于所述单板上，用于读取所述器件温度，并根据所述器件温度确定是否为所述器件进行加热或者制冷，并发送相应的控制信号；控温器件，固定于所述器件的表面，用于根据所述控制芯片发送的所述控制信号，为所述器件进行加热或者制冷；散热器，连接于所述控温器件，用于将所述器件的热量进行散发。

【技术特征摘要】
1.一种器件温度控制装置，其特征在于，包括温度传感器，位于单板上需要散热的器件的周围，用于获取所述器件的器件温度；控制芯片，位于所述单板上，用于读取所述器件温度，并根据所述器件温度确定是否为所述器件进行加热或者制冷，并发送相应的控制信号；控温器件，固定于所述器件的表面，用于根据所述控制芯片发送的所述控制信号，为所述器件进行加热或者制冷；散热器，连接于所述控温器件，用于将所述器件的热量进行散发。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括供电电源，连接至所述控制芯片和所述控温器件，用于接收所述控制芯片发送的所述控制信号，并向所述控温器件转发所述控制信号。3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述控制芯片进一...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴术习，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94