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本实用新型公开了一种器件温度控制装置。该装置包括：温度传感器，位于单板上需要散热的器件的周围，用于获取器件的器件温度；控制芯片，位于单板上，用于读取器件温度，并根据器件温度确定是否为器件进行加热或者制冷，并发送相应的控制信号；控温器件，固定...
该专利属于中兴通讯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中兴通讯股份有限公司授权不得商用。

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