一种手机制造技术

本实用新型专利技术适用于移动终端领域，提供了一种手机，包括外壳及安装于外壳内部的主板，主板的上部设有第一麦克风和第一听筒，主板的下部设有第二麦克风和第二听筒；主板上部还设有第一麦克风焊盘和第一听筒焊盘，主板下部设有第二麦克风焊盘和第二听筒焊盘；第一、第二麦克风、第一、第二听筒分别通过导线与第一、第二麦克风焊盘及第一、第二听筒焊盘对应连接；外壳的上部设有与第一麦克风和第一听筒位置相对应的第一麦克风音孔和第一听筒音孔；外壳的下部设有与第二麦克风和第二听筒位置相对应的第二麦克风音孔和第二听筒音孔。本实用新型专利技术提供的手机设有双听筒和双麦克，使用灵活度非常高，在工作和娱乐方面都发挥出人性化和智能化的优势。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
１．一种手机，包括外壳及安装于所述外壳内部的主板，其特征在于，所述主板的上部设有第一麦克风和第一听筒，所述主板的下部设有第二麦克风和第二听筒；所述主板上部还设有第一麦克风焊盘和第一听筒焊盘，所述主板下部还设有第二麦克风焊盘和第二听筒焊盘；所述第一麦克风、第二麦克风、第一听筒及第二听筒分别通过导线与第一麦克风焊盘、第二麦克风焊盘、第一听筒焊盘及第二听筒焊盘对应连接；所述外壳的上部设有与所述第一麦克风和第一听筒位置相对应的第一麦克风音孔和第一听筒音孔；所述外壳的下部设有与所述第二麦克风和第二听筒位置相对应的第二麦克风音孔和第二听筒音孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张大志，尹健，
申请(专利权)人：基伍知识产权新加坡私人有限公司，
类型：实用新型
国别省市：SG