一种手机主板制造技术

本实用新型专利技术适用于移动通信终端领域，提供了一种手机主板，所述主板的上部设有第一麦克风和第一听筒，所述主板的下部设有第二麦克风和第二听筒；所述主板上部还设有第一麦克风焊盘和第一听筒焊盘，所述主板下部还设有第二麦克风焊盘和第二听筒焊盘；所述第一麦克风、第二麦克风、第一听筒及第二听筒分别通过导线与第一麦克风焊盘、第二麦克风焊盘、第一听筒焊盘及第二听筒焊盘对应连接。本实用新型专利技术在手机主板的上部和下部分别设置两个听筒和两个麦克风，在使用手机时，不必区分听筒和麦克风的位置，即使手机倒持也不会影响通话效果，使用灵活度非常高，更加人性化和智能化。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
１．一种手机主板，其特征在于，所述主板的上部设有第一麦克风和第一听筒，所述主板的下部设有第二麦克风和第二听筒；所述主板上部还设有第一麦克风焊盘和第一听筒焊盘，所述主板下部还设有第二麦克风焊盘和第二听筒焊盘；所述第一麦克风、第二麦克风、第一听筒及第二听筒分别通过导线与第一麦克风焊盘、第二麦克风焊盘、第一听筒焊盘及第二听筒焊盘对应连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张大志，尹健，
申请(专利权)人：基伍知识产权新加坡私人有限公司，
类型：实用新型
国别省市：SG