一种LED日光灯制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯技术领域，特别涉及一种LED日光灯，包括透明出光罩和底壳，所述透明出光罩和底壳固体连接形成封闭空间，封闭空间内设有铝基板、LED以及LED驱动电源，所述LED设于铝基板上，铝基板与底壳连接；LED与LED驱动电源电连接，所述透明出光罩的出光面呈“C”型。本实用新型专利技术的透明出光罩的出光面呈“C”型，各种不同的光线均可出光，提高了出光率，同时出光光线角度也不一，散光效果更好，从而光线更均匀柔和。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯
，特别涉及一种LED日光灯。
技术介绍
LED以其体积小、能耗低、使用寿命长以及环保低碳等优点，逐渐被广泛应用至各个领域。从原有的指示灯
逐渐渐向照明
发展，LED日光灯即是照明灯之一种。现有的LED日光灯出光罩的出光面，各位置的厚度基本一致，从而出光面的折射角度单一，故所发光不太均勻柔和，比较刺眼；另外，有些角度的光线无法折射出，所以出光率不高，照明度不够。故对现有技术结构进行改进，实有必要。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单紧凑、发光效果好的LED日光灯。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案本技术所述的一种LED日光灯，包括透明出光罩和底壳，所述透明出光罩和底壳固体连接形成封闭空间，封闭空间内设有铝基板、LED以及LED驱动电源，所述LED设于铝基板上，铝基板与底壳连接；LED与LED驱动电源电连接，所述透明出光罩的出光面呈 “C” 型。进一步地，所述透明出光罩的出光面的中部位置的厚度大于周边位置的厚度或者所述透明出光罩的出光面的中部位置的厚度小于周边位置的厚度。进一步地，所述底壳上部外侧壁上设有凹槽，所述透明出光罩周边相对应的设有卡凸，所述卡凸的大小形状与凹槽的大小形状相匹配。进一步地，所述底壳上部成型有支撑架，所述铝基板设于支撑架上。进一步地，所述底壳下部外壁上设有散热纹路。采用上述结构后，本技术有益效果为本技术的透明出光罩的出光面呈 “C”型，各种不同的光线均可出光，提高了出光率，同时出光光线角度也不一，散光效果更好，从而光线更均勻柔和。本技术结构简单、设计合理，制作成本低。附图说明图1是本技术的整体结构示意图。图中ULED ；2、铝基板；3、LED驱动电源；4、透明出光罩；5、底壳；41、卡凸；6、散热纹路；51、支撑架；52、凹槽。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的说明。如图1所示，本技术所述的一种LED日光灯，包括透明出光罩4和底壳5，所述透明出光罩4和底壳5固体连接形成封闭空间，即透明出光罩4和底壳5构成本技术整体外部结构，透明出光罩4 一般由透明塑胶材料制作而成，而底壳5—般由导热性能较好的金属材料制作而成，兼具散热片的功能。透明出光罩4和底壳5的连接固定，本技术优选所述底壳5上部外侧壁上设有凹槽52，所述透明出光罩4周边相对应的设有卡凸41，所述卡凸41的大小形状与凹槽52 的大小形状相匹配。即透明出光罩4和底壳5通过卡凸41与凹槽52配合卡接连接固定。透明出光罩4和底壳5所构成的封闭空间内设有铝基板2、LEDl以及LED驱动电源3，所述LEDl设于铝基板2上，铝基板2与底壳连接；LEDl与LED驱动电源3电连接。所述底壳5上部成型有支撑架51，所述铝基板2设于支撑架51上，LEDl所发热量经铝基板2再经底壳5散热。本技术底壳5外壁面积大，且直接与外界接触，故散热效果好。为进一步提高本技术的散热效果，所述底壳5下部外壁上设有散热纹路6。作为本技术的主要专利技术点，所述透明出光罩4的出光面呈“C”型。且出光面的中部位置的厚度大于周边位置的厚度或者出光面的中部位置的厚度小于周边位置的厚度，也即透明出光罩4的出光面各处厚度有差异，以利于各种角度的光线出光，有效的提高出光率，提高了照明度；同时，因出光光线角度不一，所以灯光较为柔和。以上所述仅是本技术的较佳实施方式，故凡依本技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本技术专利申请范围内。权利要求1.一种LED日光灯，包括透明出光罩⑷和底壳(5)，所述透明出光罩(4)和底壳(5) 固体连接形成封闭空间，封闭空间内设有铝基板O)、LED(I)以及LED驱动电源(3)，所述 LED(I)设于铝基板(2)上，铝基板(2)与底壳连接；LED(I)与LED驱动电源(3)电连接，其特征在于所述透明出光罩的出光面呈“C”型。2.根据权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于所述透明出光罩(4)的出光面的中部位置的厚度大于周边位置的厚度。3.根据权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于所述透明出光罩(4)的出光面的中部位置的厚度小于周边位置的厚度。4.根据权利要求1-3任一所述的LED日光灯，其特征在于所述底壳( 上部外侧壁上设有凹槽(52)，所述透明出光罩(4)周边相对应的设有卡凸(41)，所述卡凸的大小形状与凹槽(52)的大小形状相匹配。5.根据权利要求4所述的LED日光灯，其特征在于所述底壳( 上部成型有支撑架 (51)，所述铝基板(2)设于支撑架(51)上。6.根据权利要求4所述的LED日光灯，其特征在于所述底壳( 下部外壁上设有散热纹路(6)。专利摘要本技术涉及LED灯
，特别涉及一种LED日光灯，包括透明出光罩和底壳，所述透明出光罩和底壳固体连接形成封闭空间，封闭空间内设有铝基板、LED以及LED驱动电源，所述LED设于铝基板上，铝基板与底壳连接；LED与LED驱动电源电连接，所述透明出光罩的出光面呈“C”型。本技术的透明出光罩的出光面呈“C”型，各种不同的光线均可出光，提高了出光率，同时出光光线角度也不一，散光效果更好，从而光线更均匀柔和。文档编号F21S2/00GK202101000SQ201120165499公开日2012年1月4日 申请日期2011年5月23日 优先权日2011年5月23日专利技术者方虎, 金亦君 申请人:奉化市金源电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ日光灯，包括透明出光罩（４）和底壳（５），所述透明出光罩（４）和底壳（５）固体连接形成封闭空间，封闭空间内设有铝基板（２）、ＬＥＤ（１）以及ＬＥＤ驱动电源（３），所述ＬＥＤ（１）设于铝基板（２）上，铝基板（２）与底壳连接；ＬＥＤ（１）与ＬＥＤ驱动电源（３）电连接，其特征在于：所述透明出光罩（４）的出光面呈“Ｃ”型。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金亦君，方虎，
申请(专利权)人：奉化市金源电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33