本发明专利技术公开一种选取暨配置背光模块的发光组件的方法，包括下列步骤：提供复数个白光发光组件，其中各白光发光组件具有一蓝光发光芯片的蓝光峰波长值及一黄色荧光层的黄光波峰强度值。选取复数个白光发光组件，其中在选取的白光发光组件中，最大蓝光峰波长值与最小蓝光峰波长值的一差值介于2.5纳米至20纳米之间，以及最大黄光波峰强度值与最小黄光波峰强度值的一差值介于0.05纳米至0.3纳米之间。将选取的白光发光组件配置于一背光模块的一光条上。本发明专利技术提供一种选取暨配置背光模块的发光组件的方法，能够达到发光组件组的混合光源频谱相等于标准发光组件的频谱的效果，且频谱的确认也可避免背光模块与其它模块组装后的显示器发生色度离异。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，尤指一种利用蓝光频谱与黄光波峰强度值作为发光组件的筛选标准的背光模块及以选取暨配置背光模块的发光组件的方法。
技术介绍
发光二极管(light emitting diode, LED)由于具有体积小、耗电少及使用寿命长等优点，已广泛地使用在液晶显示器的背光模块或其它电子产品上，其中又以白光LED 最为常见。现行的白光LED大多为使用蓝光发光芯片加上黄色荧光层以激发出白光，而由于制程与材料的变异，蓝光发光芯片及黄色荧光层各有其产出波段，例如蓝光发光芯片的最大蓝光峰波长值约介于440纳米与460纳米之间，而黄色荧光层的峰波长值约介于560 纳米与570纳米之间。请参考图1及图2，1图绘示了习知LED产出分布图，图2绘示了习知CIE色度规格坐标示意图。如图1所示，LED在经由分料程序，也就是快速点亮LED并检测其亮度后， 可将LED亮度依色度坐标记录产出分布，其中横轴及纵轴分别对应色度坐标图上的(X，y)， 图1中可见组成的LED成品有色度飘移的现象。如图2所示，LED封装厂会依产出分布的色度坐标再进行规格分类(sorting)，只有符合客户所要求的色度规格，也就是位于中央点 CP位置附近的LED才能被选用，因此可选用的LED产出范围S极小。LED封装厂会将LED 总产出范围P的总成本费用转嫁至小范围可选用的LED，因而产生成本较高的缺点。然而，由不同的蓝光发光芯片及黄色荧光层组成的LED会具有不同的组成频谱。 当LED做为液晶显示面板的背光源时，即使LED发出符合相同色度规格的光源，但因蓝光发光芯片及黄色荧光层组成不同，光源将具有不同的组成频谱，因此在经过彩色滤光片模块后会发生出光色度离异的问题。因此，如何增加可使用的LED产出范围以降低成本及避免色度离异为相关技术者所欲改进的课题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种， 以降低成本及避免色度离异的问题。为达上述的目的，本专利技术提供一种选取暨配置背光模块的发光组件的方法，包括下列步骤。提供复数个白光发光组件，其中各白光发光组件包括一蓝光发光芯片与一黄色荧光层，各蓝光发光芯片具有一蓝光峰波长值，且各黄色荧光层具有一黄光波峰强度值。于白光发光组件中选取复数个白光发光组件，其中选取的白光发光组件中至少一白光发光组件具有一最大蓝光峰波长值、选取的白光发光组件中至少一白光发光组件具有一最小蓝光峰波长值、选取的白光发光组件中至少一白光发光组件具有一最大黄光波峰强度值，以及选取的白光发光组件中至少一白光发光组件具有一最小黄光波峰强度值，且最大蓝光峰波长值与最小蓝光峰波长值的一差值介于2. 5纳米至20纳米之间，以及最大黄光波峰强度值4与最小黄光波峰强度值的一差值介于0. 05纳米至0. 3纳米之间。将选取的该等白光发光组件配置于一背光模块的一光条上。为达上述的目的，本专利技术提供一种背光模块，其包括一导光板、至少一光条以及复数个白光发光组件。光条，设置于该导光板的至少一侧。复数个白光发光组件，设置于光条上，其中各白光发光组件包括一蓝光发光芯片与一黄色荧光层，各蓝光发光芯片具有一蓝光峰波长值，各黄色荧光层具有一黄光波峰强度值，至少一白光发光组件具有一最大蓝光峰波长值，至少一白光发光组件具有一最小蓝光峰波长值，至少一白光发光组件具有一最小黄光波峰强度值，至少一白光发光组件具有一最大黄光波峰强度值；其中最大蓝光峰波长值与最小蓝光峰波长值的一差值介于2. 5纳米至20纳米之间，以及最大黄光波峰强度值与最小黄光波峰强度值的一差值介于0. 05纳米至0. 3纳米之间。本专利技术以发光组件的蓝光峰波长值及黄光波峰强度值作为规格分类及配置的依据，对复数个白光发光组件而言，只要符合各白光发光组件光源频谱中的最大蓝光峰波长值与最小蓝光峰波长值的差值介于2. 5纳米至20纳米之间，最大黄光波峰强度值与最小黄光波峰强度值的差值介于0. 05纳米至0. 3纳米之间，就能使复数个白光发光组件的混合光源频谱相等于所需标准白光发光组件的频谱，有效避免背光模块所提供的光源在通过彩色滤光片后发生色度离异的问题，且白光发光组件的可选取范围较为弹性，故可提高可使用的白光发光组件数量，而有利于降低白光发光组件生产成本。附图说明图1绘示了习知LED产出分布图。图2绘示了习知CIE色度规格坐标示意图。图3绘示了白光发光组件之光源频谱示意图。图4绘示了本专利技术的背光模块之发光组件的规格分类示意图。图5绘示了本专利技术的第一较佳实施例的背光模块的发光组件的规格分类示意图。图6绘示了本专利技术的第一较佳实施例的背光模块的发光组件的光源频谱示意图。图7绘示了本专利技术的第二较佳实施例的背光模块的发光组件的分类示意图。图8绘示了本专利技术的第二较佳实施例的背光模块的发光组件的光源频谱示意图。图9绘示了本专利技术的第三较佳实施例的背光模块的发光组件的规格分类示意图。图10绘示了本专利技术的第三较佳实施例的背光模块的发光组件的光频谱示意图。图11绘示了本专利技术之一较佳实施例的背光模块示意图。图12绘示了本专利技术的选取暨配置背光模块的发光组件的步骤流程图。主要组件符号说明权利要求1.一种选取暨配置背光模块的发光组件的方法，其特征在于，包括提供复数个白光发光组件，其中各该白光发光组件包括一蓝光发光芯片与一黄色荧光层，各该蓝光发光芯片具有一蓝光峰波长值，且各该黄色荧光层具有一黄光波峰强度值；于该等白光发光组件中选取复数个白光发光组件，其中选取的该等白光发光组件的至少一白光发光组件具有一最大蓝光峰波长值、选取的该等白光发光组件的至少一白光发光组件具有一最小蓝光峰波长值、选取的该等白光发光组件的至少一白光发光组件具有一最大黄光波峰强度值，以及选取的该等白光发光组件的至少一白光发光组件具有一最小黄光波峰强度值，且该最大蓝光峰波长值与该最小蓝光峰波长值的一差值介于2. 5纳米至20纳米之间，以及该最大黄光波峰强度值与该最小黄光波峰强度值的一差值介于0. 05纳米至 0.3纳米之间；以及将选取的该等白光发光组件配置于一背光模块的一光条上。2.根据权利要求1所述的选取暨配置背光模块的发光组件的方法，其特征在于，其中各该蓝光发光芯片包括一蓝光发光二极管芯片。3.根据权利要求1所述的选取暨配置背光模块的发光组件的方法，其特征在于，另包括依据该等白光发光组件的该等蓝光峰波长值与该等黄光波峰强度值将该等白光发光组件至少分类成复数个白光发光组件组区。4.根据权利要求3所述的选取暨配置背光模块的发光组件的方法，其特征在于，其中该等白光发光组件组区的该等白光发光组件具有不同的蓝光峰波长值与相同的荧光层浓度。5.根据权利要求3所述的选取暨配置背光模块的发光组件的方法，其特征在于，其中该等白光发光组件组区的该等白光发光组件具有不同的荧光层浓度与相同的蓝光峰波长值。6.根据权利要求3所述的选取暨配置背光模块的发光组件的方法，其特征在于，其中该等白光发光组件组区的该等白光发光组件具有不同的荧光层浓度与不同的蓝光峰波长值。7.根据权利要求1所述的选取暨配置背光模块的发光组件的方法，其特征在于，其中在配置于该背光模块的该光条的该等白光发光组件中，相邻的两该等白光发光组件的该等蓝光峰波长值的一差值为小于等于2. 5纳米，且相邻的两该等白光发光组件的该等黄光波峰强度值的一差值为小于等本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种选取暨配置背光模块的发光组件的方法，其特征在于，包括：提供复数个白光发光组件，其中各该白光发光组件包括一蓝光发光芯片与一黄色荧光层，各该蓝光发光芯片具有一蓝光峰波长值，且各该黄色荧光层具有一黄光波峰强度值；于该等白光发光组件中选取复数个白光发光组件，其中选取的该等白光发光组件的至少一白光发光组件具有一最大蓝光峰波长值、选取的该等白光发光组件的至少一白光发光组件具有一最小蓝光峰波长值、选取的该等白光发光组件的至少一白光发光组件具有一最大黄光波峰强度值，以及选取的该等白光发光组件的至少一白光发光组件具有一最小黄光波峰强度值，且该最大蓝光峰波长值与该最小蓝光峰波长值的一差值介于２．５纳米至２０纳米之间，以及该最大黄光波峰强度值与该最小黄光波峰强度值的一差值介于０．０５纳米至０．３纳米之间；以及将选取的该等白光发光组件配置于一背光模块的一光条上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：单煦，黄一庭，周芳毅，
申请(专利权)人：福建华映显示科技有限公司，中华映管股份有限公司，
类型：发明
国别省市：35
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