一种用于安装LED的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有保护功能的电路板，包括基板本体，设于该基板本体的表面的第一焊垫与第二焊垫以及绝缘保护层，该第一焊垫与第二焊垫彼此电性连接，该第二焊垫上具有导电通孔；该绝缘保护层设于该基板本体的表面，且设于该第一焊垫与该第二焊垫之间，以形成分别外露该第一焊垫与第二焊垫的多个开口。本实用新型专利技术的电路板是将导电通孔形成于焊垫上，而能减低制作成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板，特别是涉及一种制作成本较低的用于安装LED的电路板。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐向多功能、高性能的方向研发。为满足半导体封装件高集成度以及微型化的封装需求，提供多个主、被动元件及线路载接的电路板，也逐渐由单层板演变成多层板，从而在有限的空间下，通过层问连接技术扩大电路板上可利用的电路面积以因应高电子密度的集成电路的使用需求。然而，现有的电路板为了将该承载板的两相对表面上的线路增层电性连接，必须形成贯穿该承载板的两相对表面的通孔，接着，在该通孔表面形成导电层，然后，在该导电层上形成金属层，而在该通孔中形成导电通孔，由于之后还需在该导电通孔上形成线路增层结构，所以对于该导电通孔的品质要求较高，故此种的导电通孔的制法将使得整体电路板的制作步骤过于繁杂，进而影响最终产品的制作成本。因此，鉴于上述的问题，如何避免现有技术中的导电通孔的制法过于繁杂，进而导致产品的成本上升等问题，实己成为目前急欲解决的问题。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中的问题，本技术的目的是提供一种导电通孔制作成本较低的电路板。为达到上述及其他目的，本技术提供一种具有保护功能的电路板，该电路板包括，基板本体、基板本体上设置一温度感应装置、一桥式整流装置、一保险丝，第一焊垫与第二焊垫，设于该基板本体的表面，且彼此电性连接，该第二焊垫上具有导电通孔；以及绝缘保护层，设于该基板本体的表面，且设于该第一焊垫与该第二焊垫之间，以形成分别外露该第一焊垫与第二焊垫的多个开口；所述基板本体上至少设置一条正极线、一条负极线和至少一条信号线，所述保险丝设置在所述基板本体上，所述保险丝与所述基板本体上的一条正极线相连接，用于温度超过某一预设温度时，自动熔断；所述桥式整流装置设置在所述基板本体上，与连接保险丝后的所述一条正极线、 所述一条负极线相连接，用于整流；所述温度感应装置设置在所述基板本体上，与所述一条正极线相连接，用于监测温度，在超过某一预设温度时，中断所述正极线。所述的电路板，其中，设于该第一焊垫与第二焊垫的绝缘保护层的宽度为0. 1-0. 5毫米。所述的电路板，其中，该第一焊垫供连接至电子元件。所述的电路板，其中，还包括焊料，分别涂布于该第一焊垫与第二焊垫上。所述的电路板，其中，该第一焊垫的开口与第二焊垫的开口之间设置至少一个LED所述的电路板，其中，该绝缘保护层为防焊层。相比于现有技术，本技术的电路板是将导电通孔形成于焊垫上，而能减低制作成本。附图说明图1是本技术的实施例示意图。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。如图1所示，本实施例的电路板的一表面10上具有多个用以对应电性连接至电子元件的焊垫11，该表面10上另具有绝缘保护层12，该绝缘保护层12具有多个开口 120，令各该焊垫11对应外露于各该开口 120，此外，该焊垫11上设置有导电通孔13，该导电通孔 13贯穿电路板且电性连接电路板两侧的线路增层结构。上述的电路板是直接在表面10上的焊垫11上形成导电通孔13，由于不需在该导电通孔13上形成其他结构，故该导电通孔13的制造工艺要求较低，所以可降低电路板的整体制作成本。然而，该焊垫11上需先形成焊料，以电性连接并固定电子元件，而因为该导电通孔13处的散热效率较高，所以焊料容易往该导电通孔13流动，进而带动电子元件偏离原来正确的位置。该第一焊垫的开口与第二焊垫的开口之间设置至少一个LED。一种具有保护功能的电路板，该电路板包括，基板本体、基板本体上设置一温度感应装置、一桥式整流装置、一保险丝，第一焊垫与第二焊垫，设于该基板本体的表面，且彼此电性连接，该第二焊垫上具有导电通孔；以及绝缘保护层，设于该基板本体的表面，且设于该第一焊垫与该第二焊垫之间，以形成分别外露该第一焊垫与第二焊垫的多个开口 ；所述基板本体上至少设置一条正极线、一条负极线和至少一条信号线，所述保险丝设置在所述基板本体上，所述保险丝与所述基板本体上的一条正极线相连接，用于温度超过某一预设温度时，自动熔断；所述桥式整流装置设置在所述基板本体上，与连接保险丝后的所述一条正极线、 所述一条负极线相连接，用于整流；所述温度感应装置设置在所述基板本体上，与所述一条正极线相连接，用于监测温度，在超过某一预设温度时，中断所述正极线。所述的电路板，其中，设于该第一焊垫与第二焊垫的绝缘保护层的宽度为0. 1-0. 5毫米。所述的电路板，其中，该第一焊垫供连接至电子元件。所述的电路板，其中，还包括焊料，分别涂布于该第一焊垫与第二焊垫上。所述的电路板，其中，该第一焊垫的开口与第二焊垫的开口之间设置至少一个LED所述的电路板， 其中，该绝缘保护层为防焊层。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换， 而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。权利要求1.一种具有保护功能的电路板，其特征在于，该电路板包括，基板本体、基板本体上设置一温度感应装置、一桥式整流装置、一保险丝，第一焊垫与第二焊垫，设于该基板本体的表面，且彼此电性连接，该第二焊垫上具有导电通孔；以及绝缘保护层，设于该基板本体的表面，且设于该第一焊垫与该第二焊垫之间，以形成分别外露该第一焊垫与第二焊垫的多个开口 ；所述基板本体上至少设置一条正极线、一条负极线和至少一条信号线；所述保险丝设置在所述基板本体上，所述保险丝与所述基板本体上的一条正极线相连接，用于温度超过某一预设温度时，自动熔断；所述桥式整流装置设置在所述基板本体上，与连接保险丝后的所述一条正极线、所述一条负极线相连接，用于整流；所述温度感应装置设置在所述基板本体上，与所述一条正极线相连接，用于监测温度， 在超过某一预设温度时，中断所述正极线。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，设于该第一焊垫与第二焊垫的绝缘保护层的宽度为0. 1-0. 5毫米。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第一焊垫供连接至电子元件。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括焊料，分别涂布于该第一焊垫与第二焊垫上。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第一焊垫的开口与第二焊垫的开口之间设置至少一个LED。6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该绝缘保护层为防焊层。专利摘要本技术公开了一种具有保护功能的电路板，包括基板本体，设于该基板本体的表面的第一焊垫与第二焊垫以及绝缘保护层，该第一焊垫与第二焊垫彼此电性连接，该第二焊垫上具有导电通孔；该绝缘保护层设于该基板本体的表面，且设于该第一焊垫与该第二焊垫之间，以形成分别外露该第一焊垫与第二焊垫的多个开口。本技术的电路板是将导电通孔形成于焊垫上，而能减低制作成本。文档编号H05K1/11GK202103945SQ201120211148公开日2012年1月4日 申请日期2011年6月20日 优先权日2011年6月20日专利技术者方小刚 申请人:方小刚本文档来自技高网...

【技术保护点】
预设温度时，自动熔断；所述桥式整流装置设置在所述基板本体上，与连接保险丝后的所述一条正极线、所述一条负极线相连接，用于整流；所述温度感应装置设置在所述基板本体上，与所述一条正极线相连接，用于监测温度，在超过某一预设温度时，中断所述正极线。面，且设于该第一焊垫与该第二焊垫之间，以形成分别外露该第一焊垫与第二焊垫的多个开口；所述基板本体上至少设置一条正极线、一条负极线和至少一条信号线；所述保险丝设置在所述基板本体上，所述保险丝与所述基板本体上的一条正极线相连接，用于温度超过某一１．一种具有保护功能的电路板，其特征在于，该电路板包括，基板本体、基板本体上设置一温度感应装置、一桥式整流装置、一保险丝，第一焊垫与第二焊垫，设于该基板本体的表面，且彼此电性连接，该第二焊垫上具有导电通孔；以及绝缘保护层，设于该基板本体的表

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：方小刚，
申请(专利权)人：方小刚，
类型：实用新型
国别省市：33