【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板，特别是涉及一种制作成本较低的用于安装LED的电路板。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐向多功能、高性能的方向研发。为满足半导体封装件高集成度以及微型化的封装需求，提供多个主、被动元件及线路载接的电路板，也逐渐由单层板演变成多层板，从而在有限的空间下，通过层问连接技术扩大电路板上可利用的电路面积以因应高电子密度的集成电路的使用需求。然而，现有的电路板为了将该承载板的两相对表面上的线路增层电性连接，必须形成贯穿该承载板的两相对表面的通孔，接着，在该通孔表面形成导电层，然后，在该导电层上形成金属层，而在该通孔中形成导电通孔，由于之后还需在该导电通孔上形成线路增层结构，所以对于该导电通孔的品质要求较高，故此种的导电通孔的制法将使得整体电路板的制作步骤过于繁杂，进而影响最终产品的制作成本。因此，鉴于上述的问题，如何避免现有技术中的导电通孔的制法过于繁杂，进而导致产品的成本上升等问题，实己成为目前急欲解决的问题。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中的问题，本技术的目的是提供一种导电通孔制作成本较低的电路板。为达到上述及其他目的，本技术提供一种具...
【技术保护点】
预设温度时，自动熔断；所述桥式整流装置设置在所述基板本体上，与连接保险丝后的所述一条正极线、所述一条负极线相连接，用于整流；所述温度感应装置设置在所述基板本体上，与所述一条正极线相连接，用于监测温度，在超过某一预设温度时，中断所述正极线。面，且设于该第一焊垫与该第二焊垫之间，以形成分别外露该第一焊垫与第二焊垫的多个开口；所述基板本体上至少设置一条正极线、一条负极线和至少一条信号线；所述保险丝设置在所述基板本体上，所述保险丝与所述基板本体上的一条正极线相连接，用于温度超过某一１．一种具有保护功能的电路板，其特征在于，该电路板包括，基板本体、基板本体上设置一温度感应装置、一桥式...
【技术特征摘要】
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