一种用于记忆卡散热的导风罩，包括顶盖及与所述顶盖连接的二侧壁，所述导风罩罩设于记忆卡上方，通过所述顶盖及侧壁形成具有进风口及出风口的气流通道，所述顶盖的内表面设置有若干的导流块，这些导流块用于引导气流通道内靠近顶盖处的气流流向位于顶盖下方的记忆卡。本发明专利技术通过在导风罩的顶盖与记忆卡的空隙间设置若干导流块，协助引导气流流向电子元件的高热区以减少流场效应，有效提高了记忆卡的散热效果。本发明专利技术还涉及一种使用该导风罩的电子装置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种导风罩，尤其涉及一种用于记忆卡散热的导风罩。本专利技术还涉及一种使用该导风罩的电子装置。
技术介绍
随着科技的不断发展，电子产业和信息技术的不断进步，计算机的功效越来越强， 其产生的热量也越来越多。业界通常在电脑机箱中设置有针对发热组件进行散热的散热装置，该散热装置是由散热器与风扇组合而成。但是，采用上述散热方式，因为散热气流通过林立的散热器之后容易发生部份热气回流现象而影响散热效率，造成系统不稳定或者死机，因此普通散热装置并不能满足电脑性能的需求。为解决上述问题，一般于电脑机壳内还会提供一导风罩盖设于该散热装置上方， 该导风罩可借助该散热风扇将机箱外部的冷空气快速地抽入到机箱内部，令外部冷空气更为直接且集中地针对该发热组件进行有效地散热；再者，该导风罩可以作为已通过散热器的气流与外部的冷空气分隔之用，如此可以确保气流流道的完整和有效。上述业界常用的导风罩为一中空罩体，其包括一顶盖以及沿该顶盖两对边向下延伸的两侧壁，二端则分别为一进风口及一出风口。记忆卡(又称为内存卡)和业界常用的导风罩组合会造成系统风扇给予的气流一部分从气流通道旁通(by pass)穿过，另一部分从记忆卡和顶盖的间隙间穿过，无法使气流完全利用于为记忆卡进行散热，影响了导风罩的散热效果。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可提高散热效率的用于记忆卡散热的导风罩和使用该导风罩的电子装置。一种用于记忆卡散热的导风罩，包括顶盖及与所述顶盖连接的二侧壁，所述导风罩罩设于记忆卡上方，通过所述顶盖及侧壁形成具有进风口及出风口的气流通道，所述顶盖的内表面设置有若干的导流块，这些导流块用于引导气流通道内靠近顶盖处的气流流向位于顶盖下方的记忆卡。—种使用上述导风罩的电子装置，包括电路板及安装于电路板上的若干记忆卡， 所述导风罩固设于所述电路板上且围设所述若干记忆卡，所述导流块引导气流通道内靠近顶盖的气流流向位于顶盖下方的记忆卡。本专利技术在不改变旧有系统架构和不使用更高效能风扇的系统架构前提下，通过在导风罩的顶盖与记忆卡的空隙间设置若干导流块，这些导流块用于引导气流通道内靠近顶盖处的气流流向位于顶盖下方的记忆卡，避免旁通(by pass)气流与通过散热器的气流的涡流效应，使气流大部分地流向记忆卡的高热区，有效提高了记忆卡的散热效果，并获致更佳的噪音控制品质。附图说明图1为本专利技术实施例中的电子装置的立体图。图2为图1中电子装置的分解图。图3为图1中导风翼■的顶盖和若干导流块的倒视立体图。图4为本专利技术实施例的气流分布运行图。主要元件符号说明电子装置100记忆卡10-H-* LL 心片11插座20插槽22电路板30导风罩40顶盖42侧壁44导流块46导流道50导风面462侧面464连接面466气流通道60进风口66出风口62换热区6具体实施例方式请参阅图1，其所示为本专利技术实施例中的一电子装置100。该电子装置100包括若干记忆卡10，一其上固设有若干插座20的电路板30和一导风罩40。所述记忆卡10通过所述插座20与所述电路板30连接，所述导风罩40固设于所述电路板30且围设所述记忆卡10于其内。请同时参阅图2，所述记忆卡10为一长方形片体，其一侧的底部具有金手指(图未示)，用于与插座20连接。所述记忆卡10的一侧面上设有若干芯片11用于存储数据。这些芯片11在运行的过程中会产生大量的热量。于本实施例中，所述记忆卡10的数量为四个，所述记忆卡10并排设置。所述电路板30呈长方形，所述插座20等距离平行固定于电路板30上。所述每一插座20为一长方体形状，且其上表面沿长度方向上设有一具有一定深度的插槽22，所述插槽22内设有与相应的记忆卡10的金手指连接的电子接口(图未示)。于本实施例中，所述插座20的数量为四个。当所述记忆卡10分别插设在对应的插座20的插槽22内后，相邻的记忆卡10之间形成一沿插槽22长度方向延伸的导流道50。相邻的导流道50平行设置。所述导流道50用于引导气流穿行而冷却记忆卡10及其芯片11。请同时参阅图3及图4，所述导风罩40固设于所述电路板30上，所述导风罩40的截面呈倒U形，其包括一长方形的顶盖42、沿该顶盖42的相对两侧边垂直向下延伸的两个长方形的侧壁44及设置于顶盖42内表面的若干间隔的导流块46。二侧壁44分别位于电路板30相对两侧而将导风罩40固定于电路板30上。记忆卡10被围设于顶盖42及二侧壁44之间。顶盖42及二侧壁44共同形成一气流通道60。所述气流通道60具有一进风口 66、与进风口相对且连通的一出风口 62及位于所述进风口 66和所述出风口 62之间的换热区64。所述记忆卡10之间的导流道50的延伸方向与气流通道60的延伸方向相同。所述导流块46位于所述气流通道60临近所述出风口 62的后方，用于引导自所述进风口 66进入所述气流通道60的气流流向记忆卡10之间的导流道50。所述每一导流块46为自所述顶盖42内表面向下垂直延伸的三棱柱，其包括自所述顶盖42内表面朝向所述电路板30及所述出风口 62倾斜延伸的一导风面462、自所述顶盖42内表面朝向所述电路板30及所述进风口 66倾斜延伸的一连接面466、及自所述顶盖42内表面垂直向下延伸且连接所述导风面462与连接面466相对两侧的二侧面464。所述导风面462及连接面466均为长方形平面，且所述导风面462及所述连接面466的最下端交汇于一直线。所述二侧面464为二相对且平行的三角形平面。所述导流块46相互间隔、平行设置。相邻的二导流块46之间的距离略大于或等于一记忆卡10的厚度，从而可使记忆卡10能够夹设于相邻的二导流块46 之间。每一导流块46的厚度即所述导流块46的二侧面464间的距离，小于或等于所述导流道50的宽度，从而可使每一导流块46收容于相应的导流道50内。每一导流块46的高度小于导流道50的深度，从而避免阻塞所述导流道50。于本实施例中，所述导流块46插入到所述导流道50中的深度为所述记忆卡10的高度的1/3-1/2左右。所述侧壁44的高度大于组合后的记忆卡10与相应的插座20的高度，从而使所述顶盖42内表面与所述记忆卡 10的顶端存在间隙。本实例例中，所述导流块46为三个，每一导流块46伸入相应的一导流道50临近所述气流通道60的出风口 62 —端，且所述导风面462倾斜的朝向所述出风口 62。可以理解地，在其它实施例中，所述记忆卡10、所述插座20和所述导流块46的数目并不限定；所述顶盖42、所述侧壁44的形状也不固定，均可根据实际的情况变更。所述导流块46的导风面462和连接面466也可为光滑的曲面。请再次参阅图4，其所示为气流经过导风罩40时的气流分布图。气流自所述气流通道60的进风口 66进入所述气流通道60后，其一部分气流水平流入所述换热区64并沿记忆卡10之间的导流道50朝向所述出风口 62流动；另一部分气流则流向所述记忆卡10 的顶端和所述顶盖42内表面之间的间隙，并朝向所述出风口 62流动。所述另一部分气流在行进的过程中，受到所述导流块46的导风面462的引导而流向所述导流道50并与水平流入所述导流道50的那部分气流汇合，共同从所述出风口 62流出。所述气流在沿所述气流通道60运行时，由于其已经吸收了位于所本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种用于记忆卡散热的导风罩，包括顶盖及与所述顶盖连接的二侧壁，所述导风罩罩设于记忆卡上方，通过所述顶盖及侧壁形成具有进风口及出风口的气流通道，其特征在于：所述顶盖的内表面设置有若干的导流块，这些导流块用于引导气流通道内靠近顶盖处的气流流向位于顶盖下方的记忆卡。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：魏钊科，张耀廷，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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