制造振荡器装置的方法及振荡器装置制造方法及图纸

一种制造振荡器装置的方法，包括：在设置于装配工作台上的凸起底座上放置设置有电极的振荡器；在所述装配工作台上布置框架构件，该框架构件包括被其框架所环绕的开口且在所述框架上设置有电极垫，以使所述开口被定位在所述底座处；在将所述框架构件布置在所述装配工作台上的同时，经由导线将所述电极垫连接到被放置在所述底座上的所述振荡器的电极；在连接之后从所述装配工作台去除所述框架构件及所述振荡器；以及将与所述振荡器相连的所述框架构件接合到基板。通过利用所述方法，能够有效地制造包括悬浮于基板上方的空气中的振荡器的振荡器装置。可以采用其中排列有框架构件的框架主体来取代所述框架构件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种制造振荡器装置的方法及振荡器装置，其中，该振荡器装置包括利用导线在基板上方的空气中悬浮的振荡器。
技术介绍
传统上将包括振荡器的振荡器装置用作各种电子装置(如个人计算机或手机)的传感器。典型地，这种类型的振荡器装置采用这样一种结构，在该结构中，在基座(base)上支撑各种振荡器(如AT振荡器、音叉振荡器或H-型振荡器)并且经由导电粘合剂对这些振荡器进行电连接。由于导电粘合剂具有高粘合性，所以可能会发生如下问题将振荡器固定在基座上，从而使振荡器在每个方向上进行振荡的自由度受到了约束(这限制了振荡)，并且振荡器的输出频率不稳定，从而该振荡器不振荡。相反，已知有一种振荡器装置，其具有在基座上支撑的振荡器。在这种振荡器装置中，经由导线接合将振荡器连接到自基座伸出的导线，从而相对于基座在空气中支撑振荡器，在振荡器上设置的一个连接端子连接到导线的连接端，并且至少部分导线用作电连接到该振荡器的电线(参见日本专利No. 3864952)。对于这种振荡器装置而言，在制造振荡器装置时，首先将粘合材料涂覆至支撑基板的中心并且将振荡器粘合至支撑基板。接着，通过导线经由导线接合将支撑基板的端子和振荡器的端子彼此相连，然后，将粘合材料融化并且将其去除。因而，能够获得具有如下结构的振荡器装置，在该结构中振荡器相对于支撑基板悬浮于空气中。但是，由于振荡器装置中的振荡器最终被设置在由支撑基板、侧表面和顶蓬 (ceiling)所环绕的封闭空间中，所以在利用粘合材料的方法中，粘合材料的杂质会保留在封闭空间中，这样可能会影响振荡器的运行。此外，将粘合材料涂覆至基板然后再将所涂覆的粘合材料融化的处理很复杂，因而可能无法有效地制造振荡器装置。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种制造振荡器装置的方法及振荡器装置，该方法能够有效地制造包括利用导线悬浮于基板上方的空气中的振荡器的振荡器装置。根据本专利技术的一个方案，一种制造振荡器装置的方法，该振荡器装置包括利用导线悬浮于基板上方的空气中的振荡器，该方法包括在设置于装配工作台上的凸起底座上放置设置有电极的振荡器；在所述装配工作台上布置框架构件，该框架构件包括被其框架所环绕的开口且在所述框架上设置有电极垫，以使所述开口被定位在所述底座处；在将所述框架构件布置在所述装配工作台上的同时，经由导线将所述电极垫连接到被放置在所述底座上的振荡器的电极；在连接之后从所述装配工作台去除所述框架构件及所述振荡器； 以及将与所述振荡器相连的所述框架构件接合到基板。根据本专利技术的另一个方案，一种制造多个振荡器装置的方法，其中每个振荡器装置均包括利用导线悬浮于基板上方的空气中的振荡器，所述方法包括在设置于装配工作台上的多个凸起底座上分别放置设置有电极的多个振荡器；在所述装配工作台上布置排列有多个框架构件的框架主体，所述多个框架构件包括被其框架所环绕的多个开口且在所述框架上设置有电极垫，以使各开口分别被定位在各底座处；在将所述框架主体布置在所述装配工作台上的同时，经由导线将所述电极垫连接到被放置在各底座上的振荡器的电极； 在连接之后从所述装配工作台去除所述框架主体及所述多个振荡器；以及以每个框架构件为单位，将与所述多个振荡器相连的所述框架主体切割成所述多个框架构件，每个框架构件均与每个振荡器相连；以及将每个框架构件接合到基板。根据本专利技术的又一个方案，一种制造振荡器装置的方法，该振荡器装置包括利用导线悬浮于基板上方的空气中的振荡器，该方法包括通过利用吸引装置(suction device)吸引所述振荡器而从基板上拉设置有电极的振荡器；在上拉所述振荡器的同时， 经由导线将设置在所述基板上的电极垫连接到所述振荡器的电极；以及在连接之后，使所述吸引装置的吸引停止。根据本专利技术的再一个方案，一种制造振荡器装置的方法，该振荡器装置包括利用导线悬浮于基板上方的空气中的振荡器，该方法包括在放置于基板上的可升华间隔件上放置设置有电极的振荡器；在将所述振荡器放置在所述间隔件上的同时，经由导线将设置在所述基板上的电极垫连接到所述振荡器的电极；以及在连接之后，使所述间隔件升华。根据本专利技术的再一个方案，一种制造振荡器装置的方法，该振荡器装置包括利用导线悬浮于基板上方的空气中的振荡器，该方法包括将设置有电极的振荡器放置在设置于基板上的进气/吹气口(intake/blast port)上，并且通过将所述进气/吹气口设为进气状态而将所述振荡器夹持在所述基板上；在将所述振荡器放置在所述进气/吹气口上的同时，经由导线将设置在所述基板上的电极垫连接到所述振荡器的电极；以及在连接之后使所述进气/吹气口的进气停止。根据本专利技术的再一个方案，一种振荡器装置，包括基板；突出构件，所述突出构件在所述基板上突出，并且包括位于该突出构件的突出表面上的电极垫；以及振荡器，包括电极且利用导线悬浮于所述基板上方的空气中，所述导线将所述振荡器的电极与所述突出构件的电极垫相连。附图说明现在参照附图，该附图形成该原始公开的一部分图IA是示出通过根据第一实施例的制造振荡器装置的方法所制造的振荡器装置的示意性结构的分解透视图；图IB是说明图IA所示的振荡器装置的一部分的示图；图IC是示出上面安装有振荡器装置的印刷线路板的一个实例的示图；图2是说明根据第一实施例的制造振荡器装置的方法的一个步骤的示图；图3是说明根据第一实施例的制造振荡器装置的方法的一个步骤的示图；图4是说明根据第一实施例的制造振荡器装置的方法的一个步骤的示图；图5是根据第一实施例的制造振荡器装置的方法的流程图；图6A、图6B是分别说明根据第二实施例的制造振荡器装置的方法的一个步骤的示图；图7是说明根据第二实施例的制造振荡器装置的方法的一个步骤的示图；图8是说明根据第二实施例的制造振荡器装置的方法的一个步骤的示图；图9是根据第二实施例的制造振荡器装置的方法的流程图；图10是示出通过根据第三实施例的制造振荡器装置的方法所制造的振荡器装置的示意性结构的分解透视图；图IlA至图IlD是说明根据第三实施例的制造振荡器装置的方法的示图；图12A至图12D是说明根据第三实施例变化例的制造振荡器装置的方法的示图；图13A至图13D是说明根据第四实施例的制造振荡器装置的方法的流程的示图；图14A和图14B是示出用于根据第五实施例的制造振荡器装置的方法的外壳的一个实例的示图；图15A至图15D是说明根据第五实施例的制造振荡器装置的方法的示图；图16是示出用于根据第五实施例变化例的制造振荡器装置的方法的外壳的一个实例的示图；图17A至17E是说明根据第五实施例变化例的制造振荡器装置的方法的示图。 具体实施例方式下面将描述根据本专利技术的制造振荡器装置的方法。(第一实施例)图IA是示出通过根据第一实施例的制造振荡器装置的方法所制造的振荡器装置的示意性结构的分解透视图。图IB是说明图IA所示的振荡器装置的一部分的示图。图IA所示的振荡器装置10具有振荡器装置主体(下面将称为主体)12、外壳14 和顶板17。外壳14具有底部和侧壁以环绕主体12，主体12在预定位置处接合到外壳14的底部。外壳14的底部是与主体12接合的支撑基板。顶板17封闭外壳14的顶蓬部分，从而将主体12限制在封闭空间内。外壳14和顶板17例如由陶瓷材料制成。如图I本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种制造振荡器装置的方法，该振荡器装置包括利用导线悬浮于基板上方的空气中的振荡器，该方法包括：在设置于装配工作台上的凸起底座上放置设置有电极的振荡器；在所述装配工作台上布置框架构件，该框架构件包括被其框架所环绕的开口且在所述框架上设置有电极垫，以使所述开口被定位在所述底座处；在将所述框架构件布置在所述装配工作台上的同时，经由导线将所述电极垫连接到被放置在所述底座上的所述振荡器的电极；在连接之后从所述装配工作台去除所述框架构件及所述振荡器；以及将与所述振荡器相连的所述框架构件接合到基板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：久保田元，伊东雅之，岸正一，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP