一种用于测试分选机的插入件，其包括：主体，所述主体包括在其中装入半导体器件的装载槽；和一对锁闭装置，用于持有被装入所述装载槽中的所述半导体器件的两端，其中，在所述装载槽的底部具有暴露孔和多个出入孔，所述暴露孔用于向下暴露所装入的半导体器件的端部，所述多个出入孔用于引导所述半导体器件的装载通过所述一对锁闭装置的操作。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用来装载并传送测试分选机中半导体器件的插入件以及一种用于操作该插入件使其准备好将半导体器件装载在插入件上的设备。
技术介绍
对于半导体器件的测试而言，需要一种用于测试电连接的半导体器件的测试器和一种用于将半导体器件电连接至该测试器的测试分选机。为了增加测试容量，测试分选机使用载板(也称为“测试托盘”)来同时装载多个半导体器件，其包括操作设备和用于将半导体器件装载在载板上的取放装置。载板包括板框架和以矩阵形式安装在板框架中的多个插入件。如在图1横截面图中示例性图解说明的，插入件包括一对锁闭装置121和122，用于阻止装载在插入件100的装载槽111中的半导体器件D分开。如在图2A中示例性图解说明的，操作设备200包括通过圆筒220提升和降下的操作板210。操作板210包括多对操作销211和212。当操作板210被举起时，该对操作销211 和212移动插入件100的锁闭装置121和122以松开插入件100，使得插入件是打开的(“打开的”指的是允许装载半导体器件的插入件松开)，如图2B图解说明。如图3图解说明的，用于传送半导体器件的取放装置300包括多个拾取器310，多个拾取器310以矩阵形式提供并且用于拾取半导体器件。半导体器件装载入插入件100中是按顺序进行的，其中装载在单独的装载部件， 例如用户托盘上的半导体器件被取放装置300拣取，传送至插入件100上方，然后从取放装置300释放，以使得其装载在通过操作设备200打开的插入件100上。通常，在能够同时测试512个半导体器件的测试分选机中使用10至15片载板。由于单个半导体器件通常被装载在单个插入件中，因此所需插入件的数量为约2560至3840。但是，由于半导体器件具有不同尺寸，因此当待测试的半导体器件改变时，载板和操作设备需要相应地更换。对于更换而言，这带来了不期望的资源和时间的浪费。因此，需要在相同插入件中装载不同半导体器件的技术。在以上需求上开发的技术之一是第 10-2009-0084007号题为“Insert for carrier board of test handler(—种用于测试分选机的载板的插入件)，，的韩国专利申请公开(在下文中，被称为“相关技术1”)。在相关技术1中，插入件的主体(在相关技术1中被定义为“插入件主体”)是重复使用的，并且仅更换插入袋以使得可以获得资源的高再用性。相关技术1考虑到插入件主体的再利用，产生了经济效益。但是，必须执行用于检测插入袋是否很好地连接到主体的测试，并且这花费了许多时间以更换插入袋。另一方面，当半导体器件没有很好地装载在插入件中时，半导体器件会损坏或者在传送载板时下落。另外，由于与半导体器件不好的机械或者电接触，测试器会损坏。因此， 需要连续不断地研究和开发将半导体器件精确装载入插入件中的技术。第 10-2009-0102167 号题为 “Unit for opening insert for test tray and method of mounting semiconductor device using the same ( 一禾中用于打开测试托盘的插入件的单元和使用该单元安装半导体器件的方法)”的韩国专利申请公开(在下文中，被称为“相关技术2”)是将半导体器件适当地装载入插入件的装载槽内的技术示例之一。
技术实现思路
考虑到以上内容，本专利技术提供了一种将不同尺寸半导体器件精确地装载在相同插入件中的技术。依照本专利技术的一个方面，提供了一种用于测试分选机的插入件，其包括主体，所述主体包括在其中装入半导体器件的装载槽；和一对锁闭装置，用于保持被装入所述装载槽中的所述半导体器件的两端，其中，在所述装载槽的底部具有暴露孔和多个出入孔，所述暴露孔用于向下暴露所装载的半导体器件的端部，所述多个出入孔用于通过所述一对锁闭装置的操作引导所述半导体器件的装载。依照本专利技术的另一方面，这里提供了一种与插入件连用的操作设备，其中所述插入件具有一对锁闭装置，所述一对锁闭装置配置成保持被装载在其上的半导体器件，所述操作设备包括操作板，用于使所述半导体器件能够装载在所述插入件上；和提升装置，用于提升和降下所述操作板，其中所述操作板包括多个操作销和多个引导销，所述多个操作销中的每两个构成一组以操作所述插入件的所述锁闭装置对，所述多个引导销中至少每两个构成一组以引导半导体器件装载在所述插入件中。附图说明从以下实施方式的描述连同附图一起考虑，本专利技术的目标和特征将变得显而易见，其中图1是传统插入件的示意横截面图；图2A示意性示出了传统操作设备的透视图；图2B图解说明了由图2A中所示的操作设备执行插入件的打开操作的参照性横截面图；图3是传统取放装置的示意性透视图；图4是依照本专利技术实施方式的插入件的示意性俯视图；图5A和图5B是图4中所示的插入件的参照性俯视图；图6是依照本专利技术实施方式的操作设备的示意性透视图；图7和图8是用于描述图6中所示的操作设备的参照性视图；图9是适合于图4中所示的插入件的取放装置的一部分的示意性透视图；图10至图14是用于描述半导体器件的装载操作的参照性视图，该半导体器件的装载操作由图4中所示的插入件、图6中所示的操作设备、和图9中所示的取放装置来执行；以及图15A和图15B是在关于半导体器件尺寸改变情况的描述中将参考的参照性视图。具体实施例方式在下文中，将参考构成本专利技术一部分的附图来详细地描述本专利技术实施方式。关于以上实施方式，类似元件由类似参考标号指定并且这些元件的描述在本文中省略。(插入件的实施例)图4是依照本专利技术实施方式的插入件400的示意性俯视图。多个插入件400以矩阵形式被安装到载板(未示出)上，并且如图4图解说明的， 插入件400包括主体410和一对锁闭装置421和422。主体410具有在其中装载半导体器件的装载槽411，其中装载槽411的底部包括暴露孔412和多个出入孔，例如六个出入孔413a至413f。暴露孔412形成为向下暴露出已装载的半导体器件的电接触端部。图4示例性示出了能在其上装载BGA (球栅阵列)半导体器件的插入件。六个出入孔413a至413f形成为允许引导销由此穿过。引导销将稍后结合操作设备来描述。如图5A和图5B图解说明的，六个出入孔413a至413f在沿着经过装载槽411的中心C并等分装载槽411的等分线Ll和L2的方向上纵向地形成，以使得不论半导体器件 Dl和D2的宽度Sl和S2(S1 < S2)如何，底部的垂直开孔部分都可以位于半导体器件Dl和 D2的侧面。六个出入孔413a至413f之中，四个出入孔413a至413d是在沿着等分线L2方向上形成的纵向孔，并且用于加强底部强度的加固肋414形成在四个出入孔413a至413d和暴露孔412之间，如图4所图解说明的。但是，也有可能没有加固肋414，四个出入孔413a 至413d与暴露孔412彼此相通。一对定位凹口 41 和41 对角对称地形成在主体410的上转角处。这对定位凹口 41 和41 用来精确地限定与取放装置的拾取器的关系。这对锁闭装置421和422被提供以保持在装载槽411中已装载的半导体器件的两个端部，并且包括可旋转的锁闭部件421a和42 以及向锁闭部件421a和42 提供弹性回复本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种用于测试分选机的插入件，包括：主体，所述主体包括在其中装载半导体器件的装载槽；和一对锁闭装置，用于保持装载入所述装载槽中的所述半导体器件的两端，其中，在所述装载槽的底部具有暴露孔和多个出入孔，所述暴露孔用于向下暴露所装载的半导体器件的端部，所述多个出入孔用于通过所述一对锁闭装置的操作引导所述半导体器件的装载。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：罗闰成，具泰兴，柳晛准，黄正佑，
申请(专利权)人：泰克元有限公司，
类型：发明
国别省市：KR
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