一种UCNY钻头制造技术

技术编号:7018419 阅读:589 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种UCNY钻头,包括刀柄,刀柄左端设有连接部,连接部为左窄右宽的圆柱体,连接部左端固定有刀头,刀头上设有螺旋内槽,刀头左端设有刀尖。本实用新型专利技术的钻头通过加大心厚和搭配大螺纹角的几何设计以加大心斜度,从而增强了刚性,能够降低断针率和提供良好的稳定的孔位精度与孔壁品质。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB印刷电路板钻孔机专用刀具
,具体的涉及一种UCNY 钻头。
技术介绍
在PCB电路的生产中,每张PCB印刷电路板上有上万个小孔要加工,而钻孔是在20 万转的高速钻孔机上作业的,所以由于速度快,在钻小孔时常有断针问题,所以为了克服这一缺陷,需要提供更优质实用的一种UCNY钻头
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术中存在的问题,提供一种孔位精度更高和孔壁品质更好的UCNY钻头。本技术通过以下技术方案得以实现一种UCNY钻头,包括刀柄,刀柄左端设有连接部,连接部为左窄右宽的圆柱体,连接部左端固定有刀头,刀头上设有螺旋内槽,刀头左端设有刀尖。连接部侧壁的倾斜角为15°。刀头的直径为0. 3mm ;刀头的边刀深为0. 02mm。螺旋内槽为凹槽;螺旋内槽的螺纹角为38° ;螺旋内槽最右端与刀尖顶端之间的长度为5. 5mmο刀尖的边刀宽为0.03mm;刀尖的边刀的主刀面角为12° ;刀尖的边刀的次刀面角为 30°。刀尖的头长为0. 8mm ;刀尖的钻尖角为130° ;刀尖的心厚为0. 11mm。本技术有益之处在于本技术的钻头通过加大心厚和搭配大螺纹角的几何设计以加大心斜度,从而增强了刚性,能够降低断针率和提供良好的稳定的孔位精度与孔壁品质。附图说明下面将结合实施例和附图对本技术作进一步的详细描述图1为本技术的整体结构示意图;图2为图1的正视图;图3为本技术的刀尖的边刀示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。如图1 图3所示的一种UCNY钻头,包括刀柄1,刀柄1左端设有连接部2,连接部2为左窄右宽的圆柱体,连接部2左端固定有刀头3,刀头3上设有螺旋内槽5,刀头3左端设有刀尖4。连接部2侧壁的倾斜角为15°。刀头3的直径为0. 3mm,其实际应用中的公差范围为0 +0. Olmm ;刀头3的边刀深Rl为0. 02mm,其实际应用中的公差范围为-0. 01 +0. 01mm。螺旋内槽5为凹槽;螺旋内槽5最右端与刀尖4顶端之间的长度为5. 5mm,其实际应用中的公差范围为0 +0. 3mm ;螺旋内槽5的螺纹角为38°。刀尖4的边刀宽为0. 03mm,其实际应用中的公差范围为-0. 015mm +0. 015mm ;刀尖4的边刀的主刀面角Al为12° ;刀尖4的边刀的次刀面角A2为30°,其实际应用中的公差范围为-2° +2°。刀尖4长度为0. 8mm,其实际应用中的公差范围为-0. Imm +0. Imm ;刀尖4的钻尖角为130°,其实际应用中的公差范围为-2° +2° ;刀尖4的心厚R2为0.11mm。其中,本技术的钻头的全长为38. 1mm,实际应用中的公差范围为-0. Imm +0. 2mm.本技术的钻头特别适用于Hi-Tg材料。经过生产实测,本技术的钻头能够提升30%的使用寿命,同时其孔位精度CPK值由1.20提高到1.50以上。权利要求1.一种UCNY钻头,包括刀柄(1),刀柄⑴左端设有连接部0),连接部⑵为左窄右宽的圆柱体;其特征在于连接部( 左端固定有刀头(3);刀头C3)上设有螺旋内槽(5); 螺旋内槽(5)为凹槽;刀头(3)左端设有刀尖⑷。2.根据权利要求1所述的UCNY钻头,其特征在于所述的连接部( 侧壁的倾斜角为 15°。3.根据权利要求1所述的UCNY钻头,其特征在于所述的刀头(3)的直径为0.3mm。4.根据权利要求1所述的UCNY钻头,其特征在于所述的刀头(3)的边刀深为0.02mm。5.根据权利要求1所述的UCNY钻头,其特征在于所述的螺旋内槽( 最右端与刀尖 (4)顶端之间的长度为5. 5mm。6.根据权利要求1所述的UCNY钻头,其特征在于所述的螺旋内槽(5)的螺纹角为 38°。7.根据权利要求1所述的UCNY钻头,其特征在于所述的刀尖(4)的边刀宽为0.03mm ; 同时,刀尖的边刀的主刀面角为12°,刀尖的边刀的次刀面角为30°。8.根据权利要求1所述的UCNY钻头,其特征在于所述的刀尖(4)的头长为0.8mm。9.根据权利要求1所述的UCNY钻头,其特征在于所述的刀尖的钻尖角为130°。10.根据权利要求1所述的UCNY钻头,其特征在于所述的刀尖(4)的心厚为0.11mm。专利摘要本技术公开了一种UCNY钻头,包括刀柄,刀柄左端设有连接部,连接部为左窄右宽的圆柱体,连接部左端固定有刀头,刀头上设有螺旋内槽,刀头左端设有刀尖。本技术的钻头通过加大心厚和搭配大螺纹角的几何设计以加大心斜度,从而增强了刚性,能够降低断针率和提供良好的稳定的孔位精度与孔壁品质。文档编号B23B51/00GK202087875SQ20112013829公开日2011年12月28日 申请日期2011年5月4日 优先权日2011年5月4日专利技术者郑黄铮 申请人:超美精密工业(惠州)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种UCNY钻头,包括刀柄(1),刀柄(1)左端设有连接部(2),连接部(2)为左窄右宽的圆柱体;其特征在于连接部(2)左端固定有刀头(3);刀头(3)上设有螺旋内槽(5);螺旋内槽(5)为凹槽;刀头(3)左端设有刀尖(4)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郑黄铮
申请(专利权)人:超美精密工业惠州有限公司
类型:实用新型
国别省市:44

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