通用型测试装置制造方法及图纸

一种通用型测试装置，固设有一用以承载待测电路板的承载板，承载板上方设置有用以朝向承载板来回运动的上基板，上基板呈矩阵排列有多个第一定位孔，而承载板呈矩阵排列有多个第二定位孔，且第一定位孔与第二定位孔为相对设置，并于第二定位孔内穿设有定位柱，使待测电路板利用定位柱定位于承载板表面时，待测电路板的测试点正对于第一定位孔，并于相对测试点的第一定位孔内固定有探针单元，让上基板朝向承载板移动时，探针单元可侦测待测电路板的测试点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种通用型测试装置，特别是可依照电路板的测试点排列探针单元的摆放位置，以达到通用于不同待测试电路板的通用型测试装置。
技术介绍
现有的印刷电路板在制成后，尚须经过检测程式以检测该电路板线路是否为良品；在检测过程中主要利用多数的探针作为与待测试物间进行电性接触。该多个探针必须被固定于一连结于电路板的探针座上，并保持该多个探针的针尖相距预定的距离，以对应所欲进行测试电路板上的测试点间距。由于此等针尖间的距离必须靠人工在将各探针黏着于探针座上时，逐一地预先进行控制针尖间的距离后，再行将探针黏着于探针座上，因此易造成组装程序繁复以及探针黏着后有针尖间距不正确的情形，而导致必须先将已黏着该等探针的探针座整体加以拆除后，再另行装设一探针座于电路板上，尔后再重新进行黏着探针的作业。然而，由于每次测量电路板测试点的位置不尽相同，因此各探针的针尖间距，必须对应于所欲进行测试电路板上的测点间距，当欲进行对不同测试点间距的电路板作接触测试时，则必须将各探针由探针座拆除后，再重新装设一探针座于电路板上，以重新进行不同针尖间距的探针黏着；因此当每次进行不同测试点间距的电路板测试时，则必须重新拆除一组探针座及黏着于上的探针，再将一组具有不同针尖间距的探针及相互黏着的探针座重新装设于电路板上，不仅作业程序较为繁杂，更有浪费探针座及其探针的情况产生。是以，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为从事此相关业者所亟欲研发的课题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于，让使用者可依照不同待测电路板测试点的位置，直接于设置相对应的探针单元，以对待测的电路板进行单面以及双面测试点作接触测试，并可针对不同测试点的待测电路板进行测试，以屏除现有治具于测试不同电路板时，必须拆除针座及探针，再重新于针座上黏着设置探针等繁琐步骤。为达上述目的，本技术提供一种通用型测试装置，固设有一用以承载待测电路板的承载板，承载板上方设置有用以朝向承载板来回运动的上基板，其中该上基板呈矩阵排列有多个第一定位孔，而承载板呈矩阵排列有多个第二定位孔，且第一定位孔与第二定位孔相对设置，并于第二定位孔内穿设有定位柱，使待测电路板利用定位柱定位于承载板表面时，待测电路板的测试点正对于第一定位孔，并于相对测试点的第一定位孔内固定有探针单元，让上基板朝向承载板移动时，探针单元可侦测待测电路板的测试点。所述的通用型测试装置，其中，该上基板的多个第一定位孔与承载板的多个第二定位孔为矩形排列。所述的通用型测试装置，其中，该上基板的多个第一定位孔与承载板的多个第二定位孔为圆形排列。所述的通用型测试装置，其中，该待测电路板为硬式电路板。所述的通用型测试装置，其中，该待测电路板为软式电路板。所述的通用型测试装置，其中，该上基板周缘设置有多个用以锁固于测试机台的第一锁孔，而承载板周缘设置有多个用以锁固于测试机台的第二锁孔。所述的通用型测试装置，其中，该承载板下方设置有用以朝向承载板来回运动的下基板，下基板呈矩阵排列有多个第三定位孔，且第三定位孔与第二定位孔相对设置，并于相对测试点的第三定位孔内固定有探针单元，让下基板朝向承载板移动时，探针单元能够穿越第二定位孔后，侦测待测电路板的测试点。所述的通用型测试装置，其中，该下基板的多个第三定位孔为圆形排列。所述的通用型测试装置，其中，该下基板的多个第三定位孔为矩形排列。所述的通用型测试装置，其中，该下基板周缘设置有多个用以锁固于测试机台的第三锁孔。附图说明图1为本技术第一较佳实施例的立体外观图；图2为本技术上基板的立体外观图；图3为本技术上基板于插置探针单元时的立体示意图；图4为本技术第一较佳实施例的测试状态示意图(一)；图5为本技术第一较佳实施例的测试状态示意图(二)；图6为本技术第二较佳实施例的立体外观图；图7为本技术下基板于插置探针单元时的立体外观图；图8为本技术第二较佳实施例的测试状态示意图。附图标记说明1-上基板；11-第一锁孔；12-第一定位孔；2-承载板；21-第二锁孔；22-第二定位孔；3-下基板；31-第三锁孔；32-第三定位孔；4-电路板；5-探针单元； 51-套筒；52-探针；6-定位柱。具体实施方式请参阅图1至图4所示，由图中可清楚看出，本技术设置有上基板1以及承载板2，承载板2固设于测试机台(图中未示出)，承载板2上方设置有上基板1，上基板1连接于测试机台，并可受测试机台带动而朝向承载板2来回运动，其中该上基板1呈矩阵排列有多个第一定位孔12，而第一定位孔12贯穿上基板1的上下表面，且第一定位孔12为矩形的排列或为圆形的排列...等，并于上基板1周缘设置有多个用以锁固于测试机台的第一锁孔11。该承载板2呈矩阵排列有多个第二定位孔22，而第二定位孔22贯穿承载板2的上下表面，且第二定位孔22为矩形的排列或为圆形的排列...等，而承载板2周缘设置有多个用以锁固于测试机台的第二锁孔21，并使第一定位孔12与第二定位孔22相对设置。请参阅图3至图5所示所示，由图中可清楚看出，当本技术在使用时，于承载板的第二定位孔22内穿设定位柱6，定位柱6 —端固定于第二定位孔22内，另一端露出于承载板2表面，以让使用者所欲测试的电路板4可依定位柱6形成定位，当待测电路板4利用定位柱6定位于承载板2表面时，待测电路板4的测试点正对于第一定位孔12，并于上基板1相对测试点的第一定位孔12内固定有探针单元5，探针单元5设置有固定于第一定位孔12内的套筒51，套筒51内穿设有可弹性位移的探针52，且探针52末端露出上基板1的下表面，并将探针单元5与检测仪器(图中未示)呈电性连接，此时，测试机台即会使上基板1朝向承载板2移动，让探针单元5接触到待测电路板4表面的测试点，并将探针52取得的量测信号传送至检测仪器，并由检测仪器进行检测，待测试完成后，测试机台即会使上基板1朝向远离承载板2的方向移动，让使用者可将完成测试的电路板4取出。由于上基板1的多个第一定位孔12为呈矩阵排列方式设置，因此，使用者可依照待测电路板4的测试点，在相对的第一定位孔12内设置探针单元5，让上基板1可针对多种不同测试点的待测电路板4进行测试，再者，该待测电路板4可为硬式电路板、软式电路板、 电子纸...等。请参阅图6至图8所示，由图中可清楚看出，本技术是于承载板2下方设置有下基板3，下基板3间隔设置有多个第三定位孔32，且第三定位孔32贯穿下基板3的上下表面，并使第三定位孔32相对于承载板2的第二定位孔22，而下基板3连接于测试机台，并可受测试机台带动而朝向承载板2来回运动，由上，当待测电路板4上表面与下表面皆有测试点须做测试时，是于上基板1与下基板3设置相对于待测试电路板4测试点的探针单元 5，再将待测电路板4放置于承载板2上，以让测试机台同时使上基板1与下基板3朝向承载板2移动，使设置于上基板1的探针52接触到待测电路板4的上方表面，而下基板3的探针52可穿越第二定位孔22后，侦测待测电路板4的上方表面，以可同时对待测电路板4 的两侧表面测试点进行检测，并将探针52取得的量测信号传送至检测仪器，并由检测仪器进行检测。因此，本技术可解决现有技术的不同与缺失，其关键技术在于，本技术利用上基板1与下基板3所本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种通用型测试装置，固设有一用以承载待测电路板的承载板，承载板上方设置有用以朝向承载板来回运动的上基板，其特征在于：该上基板呈矩阵排列有多个第一定位孔，而承载板呈矩阵排列有多个第二定位孔，且第一定位孔与第二定位孔相对设置，并于第二定位孔内穿设有定位柱，使待测电路板利用定位柱定位于承载板表面时，待测电路板的测试点正对于第一定位孔，并于相对测试点的第一定位孔内固定有探针单元，让上基板朝向承载板移动时，探针单元可侦测待测电路板的测试点。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：游文仁，
申请(专利权)人：金都贺测具科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71