触控板贴合机点胶路径规划系统技术方案

一种触控板贴合机点胶路径规划系统，主要是应用于触控板贴合机，该触控板贴合机具有至少一影像撷取单元及一点胶单元，而其点胶路径规划系统具有一位置运算模块及一控制模块，该位置运算模块电气连接所述影像撷取单元并接收一影像信号，且由所述影像信号运算产生一座标信号，而该控制模块接收所述座标信号并由所述座标信号产生一路径规划信号至所述点胶单元，该点胶单元则依所述路径规划信号进行点胶，进而达到该点胶单元点胶于触控板上时，是相对于触控板的偏移位置做点胶路径的规划，以避免其触控板与点胶位置有偏移现象产生。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术提供一种触控板贴合机点胶路径规划系统，尤指一种可自动调整触控板相对应位置，以便于进行触控板可精准贴合且提高生产速度的触控板贴合机点胶路径规划系统。
技术介绍
薄膜触控板指一种由薄膜(thin film)所组成的透明触控板，如同其他基材(如 印刷电路板/PCB)组成的非透明触控板一样，薄膜表面亦分布有若干高透光率的导电体可感应手指或导体接触时所产生电性变化(如电容反应)，通过分析不同位置上的导电体来得出所接触的位置。由于薄膜触控板中薄膜与导电体皆可透光，故可与一般显示器 (display)上下组合成具直觉性操作的触控面板(touch panel)，同时，因其质地较印刷电路板轻盈，故更适合装配在各种携带型电子产品上，例如手机、smart phone、PDA上的触控萤幕，令该类型产品得以省去萤幕外的键盘及游标触控区空间，让产品更加轻薄短小。现行触控板制程主要通过贴合机于两片玻璃薄板间以点对点方式点胶后加压贴合完成，而两片玻璃薄板通过放置于贴合机内部预先架设好的治具上，并通过点胶机于其一的玻璃薄板上进行点胶，其后通过吸附的方式将点胶的玻璃薄板移动至另一玻璃薄板一侧贴合而完成贴合此一作本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种触控板贴合机点胶路径规划系统，应用于一触控板贴合机，其特征在于，所述触控板贴合机具有至少一影像撷取单元及至少一点胶单元，该影像撷取单元撷取一玻璃基板的位置并产生有一影像信号，所述点胶路径规划系统包括：一位置运算模块，电气连接所述影像撷取单元接收所述影像信号且产生一座标信号；一控制模块，电气连接所述位置运算模块接收所述座标信号且产生一路径规划信号至所述点胶单元，该点胶单元依所述路径规划信号进行点胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄韦纶，
申请(专利权)人：昇士达科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71