【技术实现步骤摘要】
本技术涉及机械及通信领域,特别涉及一种PCB及包括所述PCB的移动终端。
技术介绍
手机MIC(传声器)要保证良好的效果,必须保证两个条件合适的通路和密闭的音腔,如果通路选择不合适,会造成通话声音小,如果音腔密闭不严,则会造成通话回声啸叫,尤其是在免提通话中,通话回声啸叫更为明显。为避免以上问题,目前通常的做法是在手机中设计单独的音腔区,通过手机壳体、 泡棉或TPU(热塑性聚氨酯弹性体橡胶)组成合适的通路和密封的音腔。但这种方式有两个缺点一、需在手机中设置专用的音腔空间,而这不利于手机向更薄、更小的方向发展。二、在某些手机的音腔设计中,通路会跨越手机后壳与电池盖,或手机后壳与手机前壳。而手机的两壳间会存在间隙,此间隙是加工过程中无法避免的,这会导致音腔密封不严,出现通话啸叫。如何在达到良好的通话效果的同时保证手机更灵活小巧,就成为了普遍关注并亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术实施例提供一种PCB及包括所述PCB的移动终端、用于在满足终端造型灵活小巧的前提下,保证较好的音腔效果。一种印刷电路板PCB,包括功能主体,包括位于所述PCB上的第一通孔;以及位于所述PCB— ...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板PCB,包括功能主体,其特征在于,包括:位于所述PCB上的第一通孔;以及位于所述PCB一侧的传声器,位于所述PCB另一侧与所述传声器位置相对的密闭金属罩体;所述传声器上的出音孔与所述第一通孔相通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王槐庆,
申请(专利权)人:中兴通讯股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94
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