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晶圆处理装置制造方法及图纸

技术编号:7012422 阅读:191 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
晶圆处理装置,其包括,槽体,其包括一本体及槽盖,形成密封结构;本体内还设一药水槽;晶圆夹具,放置于本体内的药水槽内,晶圆夹具夹持带微孔的晶圆;搅拌件及其驱动机构,搅拌件设置于晶圆微孔面一侧;一真空泵,通过一抽气管连接于槽体。本实用新型专利技术可用于晶圆微型孔的电镀前处理需求和微型孔内清洗需求。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
1.晶圆处理装置,其特征在于,包括,槽体,其包括一本体及槽盖,形成密封结构;本体内还设一药水槽;晶圆夹具,放置于本体内的药水槽内,晶圆夹具夹持带微孔的晶圆;搅拌件及其驱动机构,搅拌件设置于晶圆微孔面一侧;一真空泵,通过一抽气管连接于槽体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴燕
申请(专利权)人:吴燕
类型:实用新型
国别省市:32

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