【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印制电路(Printed Circuit)
,涉及“可印制电子” (Printable Electronics, ΡΕ)或“全印制电子” (All Printed Electronics, APE)技术,尤其涉及基于加成法的印制电路制备方法。
技术介绍
目前电子产品均以刚性或挠性PCB板、半导体有源器件、磁电无源器件及光电显示器件为技术基础。以上部件或器件的导电线路及功能材料的图形化工艺均是以“蚀刻减成法”为工艺路线,工艺流程复杂、生产周期长、材料浪费大、生产成本高且环境相容性差, 在进一步实现电子产品的挠性基大面积制造及超低成本制造方面难以突破。“可印制电子”(Printable Electronics,ΡΕ)或“全印制电子”(All Printed Electronics, APE)技术是近几年发展起来的电子电路或器件的制作方法,该方法以“加成法”为图形化工艺路线,利用各种印制技术(丝网印刷、平版印刷和喷墨打印技术),把导电聚合物、纳米金属墨水或纳米功能墨水印制在刚性或挠性基板上形成导电电路或电子器件,形成具有特定功能的电子产品。全印制电 ...
【技术保护点】
1.一种印制电路的加成制备方法,包括以下步骤:步骤1:将溶液型金属墨水印制于PCB基板表面形成电路图形;所述溶液型金属墨水主体成分为浓度在0.05~1mol/L之间的金属银或钯的水溶性盐溶液,辅助成分为对所述金属银或钯的水溶性盐溶液的稳定性、粘度及表面张力起调节作用的有机助剂,粘度在1~30mPa·s之间,表面张力在20~40mN/m之间;步骤2:对步骤1所得溶液型金属墨水印制的电路图形进行固化处理,使之成为具有金属催化活性的催化性电路图形;所述对步骤1所得溶液型金属墨水印制的电路图形进行固化处理的方法为激光、紫外或核辐照固化方法;步骤3:采用金属化学镀工艺在步骤2所得催化 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:冯哲圣,赵宁,陈金菊,金雄,
申请(专利权)人:电子科技大学,
类型:发明
国别省市:90
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