整流桥组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种整流桥组件，包括二极管和四块铝板，四块铝板由螺杆穿接固定，铝板上的螺杆穿孔四周分别设有由三个或三个以上为一组的二极管，外面两块铝板为阳极连接板，中间两块铝板为阴极连接板；两阴极连接板之间螺杆的陶瓷套管上设有金属套，阳极连接板与阴极连接板之间设有两陶瓷垫片和连接环，连接环分别与对应设置的阳极连接板上的二极管组芯片阴极和阴极连接板上二极管组芯片阳极连接；两块阴极连接板和两块阳极连接板各自并联设有整流输出板；每一螺杆上的两个连接环由连接条连接；其特征是：所述铝板外表设有镀镍层，二极管芯片均直接焊接在铝板镀镍层上。它具有散热性能高，成本低等优点。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种整流桥，特别是一种大功率整流桥组件。
技术介绍
目前，许多发电机组、电焊机和充电机等设备中的三相或单相整流器，常常用几个 功率大一点的整流管并联在一起使用，以实现大功率整流目的。但其成本高、耗材多、使用 不稳定、安装不方便，而且工作时整流器温度高，散热慢、性能不稳定。为克服上述缺点，中 国专利ZL200720035773. 9公开了一种名称为“大功率整流桥装置”，其包括由铜底座和硅 芯片组成的整流元件，四块成形铝板，以及螺杆和陶瓷垫片，并将整流元件的铜底座分别安 装在成形铝板上预先开设的配合安装孔内，经机械压紧，使铜底座与成形铝板连接为一体。 它通过铝板实现大面积快速散热，同时将多个相同小功率整流元件按组并联在一起使之通 过大电流，实现大功率整流。具有散热性能好、整流功率大等优点。但是，由于上述整流桥装置中其整流元件的铜底座与成形铝板的连接都是靠机械 压紧完成，故其存在一定的接触压降和热阻，并给整个装置增加了发热量，散热效果还不理 想。另外，其整流元件的铜底座材料成本还较高。
技术实现思路
本技术为解决上述大功率整流桥装置存在的问题，提供一种改善的整流桥组 件，使其接触压降和热阻减小，散热性能高，成本低。本技术解决上述问题的技术方案为一种整流桥组件，包括二极管、四块铝板、以及螺杆、陶瓷套管、陶瓷垫片、连接环、 金属套和连接条，所述四块铝板由套有陶瓷套管的螺杆穿接和固定，铝板上的螺杆穿孔四 周分别设有由三个或三个以上为一组的二极管，外面两块铝板为阳极连接板，中间两块铝 板为阴极连接板，阳极连接板为二极管芯片阳极与铝板连接，阴极连接板为二极管芯片阴 极与铝板连接；两阴极连接板之间螺杆的陶瓷套管上设有金属套，阳极连接板与阴极连接 板之间螺杆的陶瓷套管上设有陶瓷垫片和连接环；连接环分别与对应设置的阳极连接板上 的二极管组芯片阴极和阴极连接板上二极管组芯片阳极连接；两块阴极连接板和两块阳极 连接板各自并联设有整流输出板；每一螺杆上的两个连接环由连接条连接；其特征是所 述铝板外表设有镀镍层，二极管芯片均直接焊接在铝板镀镍层上。所述铝板上的螺杆穿孔四周可分别设有焊接二极管芯片用的凹坑，各二极管芯片 分别焊接于相应的铝板凹坑镍层上，并且分别由外壳和环氧树脂封装。该结构使二极管芯 片散热性能更好。所述二极管外壳可以为塑壳或铁壳。本技术由于铝板外表镀有镍层，使二极管芯片可以直接焊接在铝板上，从而 不再需要将二极管芯片先焊接在铜底座上和通过铜底座压接在铝板上的配合安装孔内，使 二极管芯片与铝板连接接触压降和热阻减小，散热性能高，成本低。附图说明图1为本技术单相整流桥组件的结构示意图。图2为本技术二极管与铝板连接结构放大示意图。图3为本技术三相整流桥组件的结构示意图。附图标记说明铝板1、二极管2、螺杆3、固定螺母4、陶瓷垫片(5、7)、连接环6、 金属套8、连接条9、整流输出板(10、11)、镍层12、二极管芯片21、电极引线22、二极管外壳 23。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明如图1-2所示，本技术所述的一种整流桥组件，包括二极管2、四块铝板1、以 及螺杆3、陶瓷套管、陶瓷垫片(5、7)、连接环6、金属套8和连接条10，所述四块铝板1分 别由套有陶瓷套管的螺杆3穿接固定，铝板1上的螺杆穿孔四周分别设有由三个或三个以 上为一组的二极管2，外面两块铝板为阳极连接板，中间两块铝板为阴极连接板，中间阳极 连接板为二极管芯片21的阳极与铝板1连接，阴极连接板为二极管芯片21的阴极与铝板 1连接；两阴极连接板之间每一螺杆的陶瓷套管上设有一金属套8，阳极连接板与阴极连接 板之间每一螺杆的陶瓷套管上设有两陶瓷垫片7和一连接环6 ；连接环6分别与对应设置 的阳极连接板上的二极管组芯片21的阴极和阴极连接板上二极管组芯片21的阳极连接； 两块阴极连接板和两块阳极连接板各自并联设有整流输出板(10、11)；每一螺杆3上的两 个连接环6由连接条9连接；铝板1外表均设有镀镍层12，二极管芯片21均直接焊接在铝 板1外表镀镍层12上。所述各螺杆3的中段均套上陶瓷套管，每支螺杆3中段的陶瓷套管上，自下而上依 次安装阳极连接板、陶瓷垫片7、连接环6、陶瓷垫片7、阴极连接板、金属套8、阴极连接板、 陶瓷垫片7、连接环6、陶瓷垫片7、阳极连接板。各螺杆3两端分别套装陶瓷垫片5后由固 定螺母4固定。所述铝板1上的每个螺杆穿孔四周分别设有焊接二极管芯片21用的凹坑，各二极 管芯片21分别焊接于相应的铝板1凹坑镍层上，并且分别由外壳23和环氧树脂封装。该 结构可减少二极管芯片散热热阻。所述二极管外壳23为塑壳或铁壳。使其材料成本大大降低。图3为三相整流桥组件的结构示意图，其中铝板1为四块，并且设有三支螺杆3及 相应的二极管2、陶瓷套管、陶瓷垫片(5、7)、连接环6、金属套8和连接条10，其安装连接关 系与单相整流桥组件原理相同。本技术中两块阴极连接板之间有金属套8相接，其整流输出板10与一块阴极 连接板直接相连，每一螺杆3上连接两个连接环6的连接条9用于与交流电相线连接。权利要求一种整流桥组件，包括二极管和四块铝板，所述四块铝板由套有陶瓷套管的螺杆穿接和固定，铝板上的螺杆穿孔四周分别设有由三个或三个以上为一组的二极管，外面两块铝板为阳极连接板，中间两块铝板为阴极连接板，阳极连接板为二极管芯片阳极与铝板连接，阴极连接板为二极管芯片阴极与铝板连接；两阴极连接板之间螺杆的陶瓷套管上设有金属套，阳极连接板与阴极连接板之间螺杆的陶瓷套管上设有陶瓷垫片和连接环；连接环分别与对应设置的阳极连接板上的二极管组芯片阴极和阴极连接板上二极管组芯片阳极连接；两块阴极连接板和两块阳极连接板各自并联设有整流输出板；每一螺杆上的两个连接环由连接条连接；其特征是所述铝板外表设有镀镍层，二极管芯片均直接焊接在铝板镀镍层上。2.根据权利要求1所述的整流桥组件，其特征是所述铝板上的螺杆穿孔四周分别设 有焊接二极管芯片用的凹坑，各二极管芯片分别焊接于相应的铝板凹坑镍层上，并分别由 外壳和环氧树脂封装。3.根据权利要求2所述的整流桥组件，其特征是所述二极管外壳为塑壳或铁壳。专利摘要本技术涉及一种整流桥组件，包括二极管和四块铝板，四块铝板由螺杆穿接固定，铝板上的螺杆穿孔四周分别设有由三个或三个以上为一组的二极管，外面两块铝板为阳极连接板，中间两块铝板为阴极连接板；两阴极连接板之间螺杆的陶瓷套管上设有金属套，阳极连接板与阴极连接板之间设有两陶瓷垫片和连接环，连接环分别与对应设置的阳极连接板上的二极管组芯片阴极和阴极连接板上二极管组芯片阳极连接；两块阴极连接板和两块阳极连接板各自并联设有整流输出板；每一螺杆上的两个连接环由连接条连接；其特征是所述铝板外表设有镀镍层，二极管芯片均直接焊接在铝板镀镍层上。它具有散热性能高，成本低等优点。文档编号H01L23/488GK201608178SQ201020049658公开日2010年10月13日 申请日期2010年1月7日 优先权日2010年1月7日专利技术者何加利, 宗瑞, 施安军, 李剑刚, 洪月飞, 章松川 申请人:浙江赛菱电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种整流桥组件，包括二极管和四块铝板，所述四块铝板由套有陶瓷套管的螺杆穿接和固定，铝板上的螺杆穿孔四周分别设有由三个或三个以上为一组的二极管，外面两块铝板为阳极连接板，中间两块铝板为阴极连接板，阳极连接板为二极管芯片阳极与铝板连接，阴极连接板为二极管芯片阴极与铝板连接；两阴极连接板之间螺杆的陶瓷套管上设有金属套，阳极连接板与阴极连接板之间螺杆的陶瓷套管上设有陶瓷垫片和连接环；连接环分别与对应设置的阳极连接板上的二极管组芯片阴极和阴极连接板上二极管组芯片阳极连接；两块阴极连接板和两块阳极连接板各自并联设有整流输出板；每一螺杆上的两个连接环由连接条连接；其特征是：所述铝板外表设有镀镍层，二极管芯片均直接焊接在铝板镀镍层上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何加利，宗瑞，洪月飞，李剑刚，施安军，章松川，
申请(专利权)人：浙江赛菱电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33