板对板连接器的组配方法组成比例

技术编号:7001872 阅读:207 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供了一种板对板连接器的组配方法,该方法包括以下步骤,提供弹片脚、第一PCB板、第二PCB板以及将第一PCB板与第二PCB板连接在一起的连接器,连接器具有上表面和下表面,以及贯穿上下表面的通孔,弹片脚具有中央弹性接触部及位于弹性接触部两端的延伸部;将弹片脚通过通孔与连接器装配在一起;将双面胶粘贴于连接器的下表面与第一PCB板之间;连接器通过弹片脚的弹性接触部与第二PCB板相接触连接。从而实现第一PCB板与第二PCB板的连接导通。该方法既节省了空间,又保持了更换的自由。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
已有的板对板连接器种类繁多,随着手机及其他便携式电子装置的发展及其功能的不断加强,与之配合的板对板连接器的排列组合越来越密且尺寸越来越小,为确保电讯信号传输的准确性及稳定性,连接器的构造、组装及接触方式尤为重要。 现有结构的板对板连接器主要包括弹片脚、第一 PCB板、第二 PCB板以及将第一PCB板与第二 PCB板连接在一起的连接器。 相关技术中,是将弹片脚与连接器装配在一起,然后把带有弹片脚的连接器与第一 PCB板焊接在一起,然后通过连接器上设有的公头与第二 PCB上设有的母头相对接,从而实现第一 PCB板与第二 PCB板的连接导通。采用这种板对板连接器的组配方法,板对板连接器的高度限制了整个连接系统需要占有比较大的高度空间,且如果需要更换需要解焊,容易破坏第一 PCB板。 因此,有必要研究一种新的。
技术实现思路
本专利技术需解决的技术问题在于提供一种节省空间且更方便更换PCB板的板对板 连接器的组配方法。 为解决上述技术问题,本专利技术提供的技术方案为 —种,该方法包括以下步骤, 提供弹片脚、第一 PCB板、第二 PCB板以及将第一 PCB板与第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板对板连接器的组配方法,其特征在于:该方法包括以下步骤,提供弹片脚、第一PCB板、第二PCB板以及将第一PCB板与第二PCB板连接在一起的连接器,连接器具有上表面和下表面,以及贯穿上下表面的通孔,弹片脚具有中央弹性接触部及位于弹性接触部两端的延伸部;将弹片脚通过通孔与连接器装配在一起;利用双面胶连接连接器的下表面与第一PCB板,连接器的下表面与第一PCB板之间形成一空间,弹片脚的延伸部位于该空间中;连接器通过弹片脚的弹性接触部与第二PCB板相接触连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:江文涛
申请(专利权)人:瑞声声学科技深圳有限公司瑞声声学科技常州有限公司
类型:发明
国别省市:94

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