【技术实现步骤摘要】
阻抗模块结构
本技术涉及一种电路板内的阻抗模块结构。
技术介绍
随着电子行业日新月异的发展，越来越多的电子产品需要在电路板阶段控制特性 阻抗，而在电路板制造过程中，通常需设计阻抗模块以便准确控制、测量并模拟特性阻抗信 号测试。在制造电路板过程中，一般在一大块的基板覆铜板上面铺设有多个有独立线路， 完成后再切开可单独使用的电路板。阻抗模块则是摆放在电路板之间，但阻抗模块中的阻 抗线5周围由于没有镀铜图案的保护。将造成如下缺陷其一、在制造电路板过程中，由于 阻抗模块边缘处的电流比较大，将导致阻抗模块的阻抗线镀铜偏厚，影响阻抗精度控制。其 二、阻抗模块边缘处的药水分布不均勻，故可能造成因药水过度蚀刻而出现阻抗的线偏细 的问题。
技术实现思路
本技术目的是克服了现有技术中的不足而提供一种品质好、阻抗阻值波动小 的阻抗模块结构。为了解决上述存在的技术问题，本技术采用下列技术方案电路板的阻抗模块结构，其特征在于包括有设在电路板上的阻抗模块体，在阻抗 模块体上设有多个不同类型的阻抗控制测试孔和连接到阻抗控制测试孔上的阻抗测试线， 在阻抗测试线的两侧分别设有阻抗测试保护线。如上所述的电路板的阻抗模块结构，其特征在于所述阻抗测试线设置在阻抗模块 体的中间。本技术与现有技术相比有如下优点本技术的阻抗测试保护线位于阻抗 测试线的两侧，由于阻抗测试线位于阻抗测试保护线的保护圈内。这样能解决如下问题其 一、由于阻抗测试线位于镀铜图案的内侧，故在镀铜过程中，能分散阻抗模块边缘的电流， 保证了阻抗测试线的镀铜厚度要求，对阻抗测试模块的阻值的稳定性起到了很好的保障作 用。其二、再有阻抗测...
【技术保护点】
电路板的阻抗模块结构，其特征在于包括有设在电路板上的阻抗模块体（１），在阻抗模块体（１）上设有多个不同类型的阻抗控制测试孔（２）和连接到阻抗控制测试孔（２）上的阻抗测试线（３），在阻抗测试线（３）的两侧分别设有阻抗测试保护线（４）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：莫介云，
申请(专利权)人：广东依顿电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44
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