【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种连接壳体及应用该连接壳体的散热装置，特别是供散热装置中的热敏电阻使用的连接壳体。
技术介绍
在现代的信息社会中，大量电子数据的传播与处理丰富了人类的生活，除了使情报、知识与信息快速地交换，更加快了科技发展的速度。以一般的计算机来说，当处理大量数据传输时，如中央处理单元等电子零件会因大量数据的处理而产生过热的现象，故计算机中必须要有散热性能极佳且自身耗电量较少的散热装置来解决散热问题。一般的散热方式大体上可分为两种。一种散热方式为直接使电子零件贴附散热片，藉以快速吸走电子零件所产生的热。另一散热方式为采用风扇模块以对流的方式将电子零件的热能带走。在市售的风扇模块中，有一种风扇模块可以自动感应电子装置的温度，进而自动调整转速来排热。其原理是利用毗邻电子零件的热敏电阻，会随着电子零件的温度上升或下降而相对应的改变电阻值，藉以适时增加风扇的转速。或者，亦可藉由另一温度讯号处理芯片，经接收到电阻下降的讯号后，进行温度数值判别，然后将处理后的讯号传递至风扇模块，使风扇模块依据接收到的讯号来增加转速排热。为了使热敏电阻侦测热源的温度，习知的作法是使用螺丝...
【技术保护点】
１．一种连接壳体，应用于散热一热源的一散热装置中，该散热装置包含一热敏电阻、一传输线、一端子以及一散热片，该热敏电阻包含一接脚，该端子与该传输线电性耦接，该散热片贴附该热源并包含一固定孔，其特征在于，该连接壳体包含：一本体，包含相互连通的一第一开孔与一第二开孔，该接脚与该端子分别适于由该第一开孔与该第二开孔插入该本体中以电性接触；以及两卡勾，每一卡勾具有一颈部与一头部，当该连接壳体以所述卡勾朝向该固定孔推挤时，所述头部因受压而使所述颈部向内弯曲变形，并且在所述头部穿过该固定孔之后，所述颈部弹性恢复以抵靠该固定孔的内壁，致使所述头部扣住该固定孔的边缘而使该连接壳体固定至该散热片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵平军，
申请(专利权)人：台达电子企业管理上海有限公司，台达电子电源东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：31
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