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配电综合自动化装置制造方法及图纸

技术编号:6973760 阅读:170 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种配电综合自动化装置,装置采用运行环境温度-40~85℃的16位MSP430系列微处理器;装置采用插板前置结构;装置按键采用结构分层布置,运行工况查询键置于外部,其余键开锁才能触摸;配变装置具有温度测量、保护、信号机构和瓦斯的非电量信号引入机构,以及保护联跳低压侧开关、母联开关。本发明专利技术结构合理,使用、安装十分方便,工作性能好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种配电综合自动化装置
技术介绍
现有的配电综合自动化装置,工作性能不理想,控制性能不佳。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种结构合理,工作性能好的配电综合自动化装置。本专利技术的技术解决方案是一种配电综合自动化装置,其特征是装置采用运行环境温度-40 85°C的16位 MSP430系列微处理器;装置采用插板前置结构;装置按键采用结构分层布置,运行工况查询键置于外部,其余键开锁才能触摸;配变装置具有温度测量、保护、信号机构和瓦斯的非电量信号引入机构,以及保护联跳低压侧开关、母联开关。本专利技术结构合理,使用、安装十分方便,工作性能好。下面结合实施例对本专利技术作进一步说明。具体实施例方式一种配电综合自动化装置,装置采用运行环境温度-40 85°C的16位MSP430系列微处理器;装置采用插板前置结构;装置按键采用结构分层布置,运行工况查询键置于外部,其余键开锁才能触摸;配变装置具有温度测量、保护、信号机构和瓦斯的非电量信号引入机构,以及保护联跳低压侧开关、母联开关。权利要求1. 一种配电综合自动化装置,其特征是装置采用运行环境温度-40 85°C的16位 M本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种配电综合自动化装置,其特征是:装置采用运行环境温度-40~85℃的16位MSP430系列微处理器;装置采用插板前置结构;装置按键采用结构分层布置,运行工况查询键置于外部,其余键开锁才能触摸;配变装置具有温度测量、保护、信号机构和瓦斯的非电量信号引入机构,以及保护联跳低压侧开关、母联开关。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:施博一
申请(专利权)人:施博一
类型:发明
国别省市:32

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