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配电综合自动化装置制造方法及图纸
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文档序号:6973760
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本发明公开了一种配电综合自动化装置,装置采用运行环境温度-40~85℃的16位MSP430系列微处理器;装置采用插板前置结构;装置按键采用结构分层布置,运行工况查询键置于外部,其余键开锁才能触摸;配变装置具有温度测量、保护、信号机构和瓦斯的...
该专利属于施博一所有,仅供学习研究参考,未经过施博一授权不得商用。
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