手机制造技术

技术编号:6958245 阅读:172 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种手机,其包括一手机主板,及一设于该手机主板上的蓝牙芯片,该手机主板至少包括一顶层及一底层,该主板的顶层设有一缝隙,该主板的底层设有一馈线,用于天线馈电。本发明专利技术的手机不仅收发性能好,且制造成本低廉。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种手机,特别涉及一种在手机主板上,铺设铜片形成一道缝隙,用作蓝牙天线的手机。
技术介绍
蓝牙天线一般需要放置在手机顶部或者底部,手机主板的中间位置因为需要摆件没有办法净空。普通的蓝牙天线由于主板元器件的干扰,不仅效果不佳,而且增加蓝牙天线,就意味着制造成本的增加。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是为了克服现有手机的蓝牙天线,效果不佳且成本高的缺陷,提供一种天线信号好且成本低的手机。本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的一种手机,其包括一手机主板,及一设于该手机主板上的蓝牙芯片,其特点在于,该手机主板至少包括一顶层及一底层,该主板的顶层设有一缝隙,缝隙的两侧设有铜片,该主板的底层设有一天线馈线,用于天线馈电。其中,该天线馈线的设置位置与该缝隙的设置位置部分对应叠设。其中,该缝隙长度为蓝牙波长的四分之一。其中,该蓝牙天线的波长为125mm。其中,该天线馈线与该蓝牙芯片电连接。本专利技术的积极进步效果在于本专利技术通过在手机主板上铺设铜片,形成一道缝隙, 作为手机的蓝牙天线,不仅天线收发效果好,且制作成本低。附图说明图1为本专利技术一较佳实施例的缝隙天线部分结构示意图。 具体实施例方式下面结合附图给出本专利技术一较佳实施例,以详细说明本专利技术的技术方案。图1为本专利技术的一较佳实施例的手机的缝隙天线部分结构示意图。如图1所示, 本专利技术的手机主要包括一手机主板,一设于手机主板1上的缝隙天线2,以及一天线馈线 3。其中,在手机主板1的顶层割一条缝隙形成缝隙天线2,缝隙的两侧设有铜片。天线馈线3设在主板1的底层,天线馈线3与缝隙不在同一层。从层面上看,天线馈线3的设置位置与缝隙的设置位置对应,且部分叠设。缝隙的长度符合1/4的蓝牙波长(蓝牙波长约为 125mm),具体可以微调。也就是说,通过调节缝隙的长度,来调节蓝牙天线的谐振点。天线馈线3的一头接蓝牙芯片,另一头悬空,用于天线馈电。除缝隙所在层外,将其它层的铜全部挖掉(除馈线外),这样就形成一个缝隙净空。通过调节天线馈线长度,可以微调谐振点深度,降低天线的VSWR(voltage standing wave ratio,电压驻波比),让更大的能量辐射出去,不会被反射,避免电磁波的能量损失。本专利技术的设计原理为根据电磁场效应,当缝隙的长度为蓝牙波长的四分之一时, 天线馈线3的悬空的一端有高频电流分布,耦合到位于手机主板1的顶层缝隙上。由于缝隙的两侧设有铜片,也会耦合出一个相应的高频电流,这样电磁波就会辐射出去,实现本专利技术缝隙天线的蓝牙天线功能。本专利技术通过在手机主板1上铺设铜片,形成一道缝隙天线2,用作手机的蓝牙天线,不仅天线收发效果好,且制作成本低。虽然以上描述了本专利技术的具体实施方式,但是本领域的技术人员应当理解,这些仅是举例说明,在不背离本专利技术的原理和实质的前提下,可以对这些实施方式做出多种变更或修改。因此,本专利技术的保护范围由所附权利要求书限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机,其包括一手机主板,及一设于该手机主板上的蓝牙芯片,其特征在于,该手机主板至少包括一顶层及一底层,该主板的顶层设有一缝隙,该主板的底层设有一天线馈线,用于天线馈电。

【技术特征摘要】
1.一种手机,其包括一手机主板,及一设于该手机主板上的蓝牙芯片,其特征在于,该手机主板至少包括一顶层及一底层,该主板的顶层设有一缝隙,该主板的底层设有一天线馈线,用于天线馈电。2.如权利要求1所述的手机,其特征在于,该天线馈线的设置位置与该...

【专利技术属性】
技术研发人员:毕兴忠
申请(专利权)人:希姆通信息技术上海有限公司
类型:发明
国别省市:31

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1