无框式面板制造方法及其产品技术

本发明专利技术公开了一种无框式面板制造方法，至少包括第一射出步骤和第二射出步骤，第一射出步骤是利用射出压缩成型方法一体成型一包括边缘部和显示区的面板本体，第二射出步骤是利用射出压缩成型方法在面板本体的边缘部成型一供面板组接的组接件，使面板本体和组接件成为一体成型结构。本发明专利技术还公开了一种利用上述方法制造的无框式面板。该无框式面板制造方法工艺简单，成本低，产能高，由该方法制成的面板结构简单，厚度薄，重量轻。使用该方法制造面板时，用射出压缩成型的方法，将塑料材质的面板本体和组接件制成一体式结构，如此，简化了面板的制造工艺，节省了人工和用料，而且制造出来的面板更轻薄。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无框式面板制造方法。本专利技术还涉及一种用该无框式面板制造方法制造的无框式面板。
技术介绍
随着科技的高速发展，面板的市场需求越来越大，广泛涉及电视、电脑、手机、相机、导航设备、笔记型计算机、电子书等数码产品领域，通过面板与显示器组件的组接，能够实现观看、阅读和具体操作等功能。现有的面板为有框式，所谓有框式，是指该面板具有独立于面板本体的边框。该面板是由面板本体和内、外框组接而成，其具体结构如图1、图2所示，包括一玻璃材质的面板本体11、一内框12和一外框13，面板本体11为玻璃板，组装于内框12的框体内，内框12 与外框13相配合，并组装于外框13的框体内，内框12的两侧边缘成型有组装件120，以供内框12与显示器组件(图中未视)组接，内框12的四周边缘另成型有档边121，为面板本体11安装于内框12内提供定位，其制造方法为在内框12的上表面涂布光学胶，以胶合面板本体11与内框12，在内框12的下表面或外框13的上表面涂布一层光学胶，以胶合内框 12与外框13，如此制造而成的有框式面板10自上而下包括面板本体11、内框12、外框13 和两层光学胶一共五层结构，该面板基本结构即多达五层，若作为触控面板使用，还要再贴设导电膜、光学膜、印刷或贴设标识物，整体结构的复杂性及其制作加工的烦琐，对于产业实用性而言并不符合要求。上述现有的有框式面板10及其制造方法的不足在于1、结构复杂，厚度较厚。至少包括面板本体11、内框12、外框13和两层光学胶一共五层结构，结构比较复杂，且因为层数太多，导致面板的厚度厚，重量大，不符合电子产品小巧轻薄的发展趋势。2、工艺复杂，成本高，良品率低。该面板本体11为玻璃材质，而内、外框12、13为塑料材质，不同材质之间无法实现一体成型，因此该有框式面板10需由面板本体11、内框 12和外框13多个构件组接而成。这要经历至少两次涂胶、胶合的工艺，需要投入多条生产线，会增加成本支出，且涂胶时难以保证涂布光学胶的均勻性，胶合时也存在定位准确度的问题，这样的制造方法既费工又费料，且良品率并不高。3、该有框式面板在使用时具有视觉缺陷。面板本体陷于内框的框体内，内、外框的存在造成明显的视觉区域限制，给人一种压抑的感觉，长时间的注视会令人感到不舒适。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种无框式面板制造方法，它工艺简单，成本低， 广會旨尚。为解决上述技术问题，本专利技术的无框式面板制造方法，至少包括以下步骤第一射出步骤，利用射出压缩成型方法一体成型一包括边缘部和显示区的透明面板本体；第二射出步骤，利用射出压缩成型方法在上述面板本体的边缘部成型一供面板组接的组接件，使面板本体和组接件成为一体成型结构。所述第一射出步骤和第二射出步骤可以接续进行，也可以颠倒顺序。所述方法还可以包括至少一镀导电膜步骤，在面板本体成型有组接件的一面镀至少一层导电膜。所述方法还包括至少一镀光学镀膜步骤，在面板本体相对于成型有组接件的另一面镀至少一层光学镀膜。所述方法还包括至少一印刷步骤，在面板本体相对于成型有组接件的另一面印刷形成至少一印刷层。本专利技术要解决的另一技术问题是提供一种利用上述方法制造的无框式面板，它结构简单，厚度薄，重量轻。为解决上述技术问题，本专利技术的无框式面板，包括一塑料面板本体和一塑料组接件，该面板本体包括四周边缘部和中间显示区，该组接件直接成型于面板本体四周的边缘部，并与面板本体成一体式结构。所述面板本体经由第一射出步骤加工而成，所述组接件经由第二射出步骤直接成型于面板本体的边缘部，使面板本体与组接件成为一体结构。所述无框式面板为触控面板，且至少一层导电膜镀于该面板本体成型有组接件的 所述无框式面板本体相对于成型有组接件的另一面形成有至少一层光学镀膜和至少一印刷层。 与现有技术相比，本专利技术的无框式面板制造方法及其产品，具有下列有益效果1、简化了面板的制造工艺，降低了生产成本。现有的有框式面板的面板本体为玻璃材质，玻璃具有易碎性，四周必须要设置边框加以保护，而边框为塑料材质，玻璃和塑料无法实现一体成型，因此要借助于胶合或锁合的方式使内外框和面板本体相结合，如此，不但结构复杂且制成工艺繁琐。而本专利技术的面板本体为塑料材质，因此得以使同样为塑料材质的组接件直接成型在面板本体上，使二者成为一体式结构，如此，不但简化了面板的制成工艺，而且节省了人工和用料，从而降低了成本，提高了产能。2、所制成的产品为无框式面板，结构简单，整体厚度薄。通过射出压缩成型方法制成的面板本体具有足够的强度和硬度，无需另设边框作为保护，其组接件是直接一体成型于面板本体的边缘部，如此结构的面板为一体式结构，相比于现有的有框式面板由内、外框和面板本体组接而成的组接式结构，具有结构简单、厚度薄、重量轻的特点。3、所制成的产品为无框式面板，没有独立于面板本体的边框，克服了现有有框式面板的边框对视觉区域的限制，打破了现有面板的视觉界限，大大增强了使用的视觉舒适感。附图说明下面结合附图与具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明图1是现有有边框式面板的立体外观图；图2是现有的有边框式面板的立体分解图3是本专利技术无框式面板制造方法的制程实施步骤示意图图4是本专利技术无框式面板的立体外观图5是本专利技术无框式面板的每一层结构示意图6是本专利技术无框式面板另一实施例的每一层结构示意图,图中附图标记说明如下10 有框式面板 12 内框 121 档边20 无框式面板制造方法 22 第二射出步骤 24 镀光学镀膜步骤 30 无框式面板 310 边缘部 32 组接件 321 组接部 34 光学镀膜11 面板本体 120 组接件 13 外框21 第一射出步骤 23 镀导电膜步骤 25 印刷步骤 31 面板本体 311 显示区 320 底缘部 33:导电膜 35 印刷层具体实施例方式为对本专利技术的
技术实现思路
、特点与功效有更具体的了解，现结合图示的实施方式，详述如下请参阅图3所示，应用于触控面板领域的无框式面板制造方法20，主要包括以下步骤—第一射出步骤21，是利用射出压缩成型方法一体成型一个包括边缘部和显示区的透明面板本体，该面板本体的具体结构形式可为应用于笔记本电脑的平板式，或应用于台式机电脑的边缘部带折边式，或其它满足实用需求的结构形式。一第二射出步骤22，是利用射出压缩成型方法在上述面板本体上表面的边缘部成型一组接件，该组接件供面板本体与显示器组件组接；一镀导电膜步骤23，是在所述面板本体上表面形成至少一层导电膜，具体是在面板本体上表面显示区部分用电镀、溅镀或蒸镀的方法镀至少一层导电膜；一镀光学镀膜步骤M，是在所述面板本体的下表面直接镀设光学镀膜；一印刷步骤25，是在所述面板本体的下表面印刷形成至少一印刷层，该印刷层具体实施时可利用一般油墨印刷形成有边框、logo或其它装饰性图案，也可利用可溶性油墨、 导电性油墨或光学性油墨进行印刷，以满足功能方面的需求。前述第一射出步骤21和第二射出步骤22均采用射出压缩成型的方法，在成型过程中采用了压缩工艺，并利用了本专利技术人在中国CN200820155063号专利中公开的注塑压缩模具，由此成型的面板本体和组接件组成均勻，不会存在应力、变形和七彩问题。该第一射出步骤21和第二射出步骤22是接续进行的，两个步骤的顺序可根据制成需本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种无框式面板制造方法，其特征在于，至少包括以下步骤：第一射出步骤，利用射出压缩成型方法一体成型一包括边缘部和显示区的透明面板本体；第二射出步骤，利用射出压缩成型方法在上述面板本体的边缘部成型一供面板组接的组接件，使面板本体和组接件成为一体成型结构。

【技术特征摘要】
1.一种无框式面板制造方法，其特征在于，至少包括以下步骤第一射出步骤，利用射出压缩成型方法一体成型一包括边缘部和显示区的透明面板本体；第二射出步骤，利用射出压缩成型方法在上述面板本体的边缘部成型一供面板组接的组接件，使面板本体和组接件成为一体成型结构。2.如权利要求1所述的无框式面板制造方法，其特征在于所述第一射出步骤和第二射出步骤是接续进行的。3.如权利要求1所述的无框式面板制造方法，其特征在于所述第一射出步骤和第二射出步骤的顺序可颠倒，即先经由第二射出步骤成型组接件，再接续地由第一射出步骤成型面板本体。4.如权利要求1所述的无框式面板制造方法，其特征在于所述方法还包括至少一镀导电膜步骤，在面板本体成型有组接件的一面镀至少一层导电膜。5.如权利要求1所述的无框式面板制造方法，其特征在于所述方法还包括至少一镀光学镀膜步骤，在面板本体相对于成型有组接件的另一面镀至少一层光...

【专利技术属性】
技术研发人员：张祐严，
申请(专利权)人：昆山榕增光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32