一种电子装置，包括一机壳、至少一电子元件及用于为该电子元件散热的一散热器，该机壳内形成一容置空间，该电子元件收容于该容置空间内，该机壳上形成有一通风口，该机壳的容置空间内还设有一隔热件，该隔热件内形成一散热通道，该散热通道与该机壳的通风口相连通并与机壳内位于隔热件外部的容置空间相隔离，该散热器位于该散热通道内，该隔热件防止该散热通道内的热量扩散至机壳内位于隔热件外部的容置空间内。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置，特别涉及一种电子装置的散热结构。
技术介绍
目前在电子装置比如计算机内，通常通过在电路板上贴设散热器以对设于电路板上的发热电子元件，如中央处理器(CPU)、北桥芯片(NB)等进行散热。有时为了增强散热效率，还会在散热器上装配一风扇，用于对散热器提供一冷却气流以加速热量的散发，并将热量通过计算机的机壳上的通风口吹出系统外部。然而，随着电子技术的发展与进步，计算机朝向轻薄、短小的趋势发展，出现了将显示屏和主机集成在一起的一体成型桌上型计算机，即一体机(all-in-one)电脑。在一体机电脑系统内，为避免噪音问题，通常采用被动式散热器(即无风扇散热器)为发热电子元件进行散热。散热器吸收发热电子元件的热量后，将热量散发到整个系统内。另外，在电脑机壳上开设通风孔使系统内部与外部环境相连通，从而通过自然对流实现系统内部与外部环境的热交换。然而，由于自然对流的散热速度较慢，且弥散于整个系统内的热量难以及时有效地通过有限的通风口排出，导致热量滞留于电脑系统内，严重危害到电子元件的工作性能及寿命。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种散热效率较佳的电子装置。一种电子装置，包括一机壳、至少一电子元件及用于为该电子元件散热的一散热器，该机壳内形成一容置空间，该电子元件收容于该容置空间内，该机壳上形成有一通风口，该机壳的容置空间内还设有一隔热件，该隔热件内形成一散热通道，该散热通道与该机壳的通风口相连通并与机壳内位于隔热件外部的容置空间相隔离，该散热器位于该散热通道内，该隔热件防止该散热通道内的热量扩散至机壳内位于隔热件外部的容置空间内。该电子装置的散热结构中的隔热件防止该散热通道内的热量扩散至隔热件以外的容置空间内，且由于散热通道与机壳的通风口相连通，热量可迅速地通过通风口排出至系统外部，从而有效地避免了热量滞留于系统内部，提高散热效率。附图说明图1为本专利技术电子装置一实施例的立体组合图。图2为图1所示电子装置的分解图。图3为图2所示电子装置的部分组合图。图4为图2所示电子装置的组合图，其中省略了该电子装置的盖板。主要元件符号说明基座10一体机电脑100主机系统20机壳30第一侧壁31通风口310第二侧壁32盖板33容置空间34电路板40中央处理器50北桥芯片60散热装置70吸热板72热管74蒸发段742冷凝段744绝热段746隔热件76水平板762竖直板764散热通道766开槽768散热器78基板782散热片78具体实施例方式图1示出了本专利技术的一实施例所示的电子装置，本实施例中，该电子装置为一一体机电脑100。该一体机电脑100包括一呈矩形的基座10、嵌设于基座10底面的一显示屏 (图未示)、及连接于基座10顶面的一主机系统20。请同时参阅图2，该主机系统20包括一机壳30、收容于机壳30内的一电路板40、 设于电路板40上的二电子元件50、60、及与电子元件50、60热连接以对电子元件50、60散热的一散热装置70。其中，该二电子元件50、60分别为中央处理器50和北桥芯片60。该机壳30包括两第一侧壁31、两第二侧壁32及一盖板33。该第一侧壁31和第二侧壁32均自该基座10的顶面垂直向上延伸而成，该两第一侧壁31相互平行且相对设置，该两第二侧壁32相互平行且相对设置。所述第一、第二侧壁31、32共同围成一中空矩形。该盖板33呈矩形，其尺寸与所述第一、第二侧壁31、32所围成的中空矩形的尺寸相当。 该盖板33盖设于该第一、第二侧壁31、32的上方，该盖板33的四个边缘分别与该四个侧壁 31、32的顶边连接。该盖板33、该第一、第二侧壁31、32及该基座10的顶面共同围设形成一矩形的容置空间34。所述电路板40、电子元件50、60以及散热装置70收容于该容置空间34内。该两第一侧壁31上分别形成一“U”形通风口 310。该通风口 310自该第一侧壁 31的顶边朝向底边延伸一定距离。该通风口 310沿第一侧壁31高度方向上的深度小于该第一侧壁31的高度。该两第一侧壁31上的通风口 310相对设置。该电路板40收容于该机壳30内，并贴设于该基座10的顶面。该中央处理器50 和北桥芯片60设于该电路板40的上表面的中部。该散热装置70包括两吸热板72、两热管74、一隔热件76及一散热器78。该两吸热板72分别贴设于所述中央处理器50和北桥芯片60上，以分别吸收中央处理器50和北桥芯片60产生的热量。该两吸热板72上分别形成有两收容槽720。每一吸热扳72上的两收容槽720相互平行且相互间隔设置。该隔热件76位于该吸热板72的上方并与该吸热板72相间隔。该隔热件76呈纵长状，其沿纵向上的长度与所述机壳30的两第一侧壁31间的间距相当。该隔热件76包括一水平板762及自该水平板762较长的相对两侧边垂直向上延伸的二竖直板764。该隔热件76沿其横向上的截面大致呈“U”形。该隔热件76的水平板762及两竖直板764共同围成一散热通道766。该散热通道766的端面尺寸与所述机壳30的第一侧壁31上的通风口 310的尺寸相当。该隔热件76由热传系数比散热器78低的材料，比如塑胶制成，因此，该隔热件76能很好防止散热通道766内的热量扩散至隔热件76外部。该水平板762的一端设有两开槽768。该两开槽768自该水平板762的一端的边缘沿纵向朝向水平板762的中部延伸一定长度。该隔热件76沿竖直方向上的高度与第一侧壁31上的通风口 310沿竖直方向上的深度相当。该散热器78收容于该隔热件76的散热通道766内。该散热器78包括一基板782 及自基板782垂直向上延伸的若干散热片784。该若干散热片784之间相互间隔。该热管74大致呈U形。包括一蒸发段742、与蒸发段742平行的一冷凝段744，及连接于该蒸发段742和冷凝段744之间的一绝热段746。请同时参阅图3及图4，组装该散热装置70时，该两热管74的绝热段746分别从隔热件76的水平板762的边缘卡进该两开槽768中，并抵靠于开槽768的端部。该热管74 的冷凝段744和蒸发段742分别位于该水平板762的上下两侧。该两热管74的蒸发段742 分别收容于每一吸热板72的两收容槽720内。该冷凝段744与该散热器78的基板782的底部热连接。当将散热装置70组装于机壳30内时，该散热装置70的二吸热板72分别贴设于所述中央处理器50和北桥芯片60上，用于分别吸收中央处理器50和北桥芯片60产生的热量。该隔热件76的两端分别抵靠于该机壳30的两第一侧壁31的内侧，且该散热通道766 的两端分别与该两第一侧壁31上的通风口 310连通。该隔热件76的竖直板764的顶部分别抵靠于所述盖板33的底面。由于该散热通道766端面的尺寸与该通风口 310的尺寸相当，因此，该隔热件76的水平板762和竖直板764的两端分别抵靠于该两通风口 310的外围，从而使散热通道766的两端经由通风口 310与外界连通，且该隔热件76的水平板762 和竖直板764将该散热通道766与系统内部相互隔离。该散热装置70工作时，吸热板72吸收中央处理器50和北桥芯片60产生的热量并通过热管74将热量传递至散热器78上，散热器78将热量散发到散热通道766中。由于该隔热件76由热本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种电子装置，包括一机壳、至少一电子元件及用于为该电子元件散热的一散热器，该机壳内形成一容置空间，该电子元件收容于该容置空间内，该机壳上形成有一通风口，其特征在于：该机壳的容置空间内还设有一隔热件，该隔热件内形成一散热通道，该散热通道与该机壳的通风口相连通并与机壳内位于隔热件外部的容置空间相隔离，该散热器位于该散热通道内，该隔热件防止该散热通道内的热量扩散至机壳内位于隔热件外部的容置空间内。
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括一机壳、至少一电子元件及用于为该电子元件散热的一散热器， 该机壳内形成一容置空间，该电子元件收容于该容置空间内，该机壳上形成有一通风口，其特征在于该机壳的容置空间内还设有一隔热件，该隔热件内形成一散热通道，该散热通道与该机壳的通风口相连通并与机壳内位于隔热件外部的容置空间相隔离，该散热器位于该散热通道内，该隔热件防止该散热通道内的热量扩散至机壳内位于隔热件外部的容置空间内。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该散热通道呈U形。3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于还包括至少一吸热板及至少一热管，该吸热板位于散热通道的外部并与所述电子元件接触，该热管包括一蒸发段及一冷凝段，该蒸发段与该吸热板连接，该冷凝段与该散热器连接。4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于该隔热件截面呈“U”形。5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于该隔热件包括一水...
【专利技术属性】
技术研发人员：官志彬，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。