【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种移动电话的无线数据
，尤其涉及一种多层可后装式的SIM卡座。
技术介绍
现在的SIM卡座都是直接采用SMT的方式贴在主板上，这样会占用一些贴片的资源和研发企业的人力资源，但是随着移动通信的发展，移动通信终端的选择越来越丰富和多样化，相应的在移动通信终端的竞争也是越来越激烈，因为有多个移动运营商的存在， 所以客户往往需要自由的选择需要几张SIM卡，有几张SIM卡就需要有几个SIM卡座。本技术就可以解决这个问题。
技术实现思路
针对已有技术的不足，本技术的目的就是克服上述缺点和不足，提供一种结构简单，有效降低SMT贴片成本和提供选择多样化的一种多层可后装式的SIM卡座。本技术是通过如下技术方案实现的。一种多层可后装式的SIM卡座，包括塑胶本体、金属弹片，SIM卡座，所述的塑胶本体内设有6个金属弹片，金属弹片通过模内注塑与塑胶本体为一体，金属弹片的上端与SIM 卡连接；金属弹片的下端与主板连接。成型后的卡座要具备良好的弹性和抗疲劳性，金属弹片的厚度为0. 15mm左右，成型后SIM卡座的总厚度为1. 5mm左右。移动终端的壳子全部组装完成后，可以把SIM卡座拆入机壳中，实现移动终端的完整组装。具体的生产企业需要几张SIM卡就拆入几个就可以了。用户只需要拆入SIM卡于SIM卡座中，就可以使用终端产PΡΠ O本技术因为用到了冲压模和塑胶模，所以可实现规模化生产，工艺简单，成本低，可以有效降低研发企业在SMT过程中的成本，还可以由客户自由选择产品的多样化。附图说明图1是本技术结构示意图；图2是图1的A-A截面图；图3是本技术与其它卡座组合起来的多层式...
【技术保护点】
１．一种多层可后装式的ＳＩＭ卡座，包括塑胶本体、金属弹片，ＳＩＭ卡座，其特征在于：所述的塑胶本体内设有６个金属弹片，金属弹片通过模内注塑与塑胶本体为一体。
【技术特征摘要】
1.一种多层可后装式的SIM卡座，包括塑胶本体、金属弹片，SIM卡座，其特征在于所述的塑胶本体内设有6个金属弹片，金属弹片通过模内注塑与塑胶本体为一体。2.根据权利要求1所述的一种多层可后装式的SIM卡座，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：董琪敏，王增海，
申请(专利权)人：龙旗科技上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31
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