【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光学摄像头领域，尤其是一种免调焦光学摄像头模组。
技术介绍
在公告号为2016M308U的专利中记述了一种免调焦光学摄像头模组，将机械后焦缩短至100微米以内，省去隔圈来把镜头直接用胶水胶合到图像芯片的保护玻璃上，以此来减少制造公差来制作高品质免调焦光学摄像头模组的方法。在该专利文献中，免调焦镜头组的最后一个表面为光学非球面，不能直接与图像芯片的保护玻璃直接粘合，而需要在光学有效直径以外另设一段结构区域用作与图像芯片保护玻璃粘合的部位，这样就增大了免调焦镜头的口径，使得一片玻璃晶圆(直径200mm) 上获得的免调焦镜头产品数目减少，从而抬升了免调焦镜头的产品成本，而且对于整个免调焦光学摄像头模组而言，免调焦镜头和图像芯片粘合时，只有周边区域粘合，而中间仍是分离的，造成粘结区域不是很充分，产品可靠性不能最优化。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种免调焦光学摄像头模组，可减少免调焦镜头组的口径，并使整个免调焦光学摄像头模组粘结得更牢固。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种免调焦光学摄像头模组，包括镜头和图像芯片，该镜头通过胶水直接粘贴在图像芯片上，所述镜头由保护隔圈、 距离隔圈和由第一、二镜片组成的镜片组共同构成；该距离隔圈固设于第一、二镜片之间， 保护隔圈固设于第一镜片表面，所述第二镜片通过胶水粘连在图像芯片上，该第二镜片正对图像芯片的表面为平面。作为本技术的进一步改进，所述图像芯片的表面设有保护玻璃，该所述第二镜片正对图像芯片的表面且与所述保护玻璃的表面通过胶水直接粘合至相互贴合；所述胶水为无影胶，即为UV胶水。作为本技术...
【技术保护点】
１．一种免调焦光学摄像头模组，包括镜头和图像芯片（４），该镜头通过胶水直接粘贴在图像芯片（４）上，其特征在于：所述镜头由保护隔圈（１）、距离隔圈（３）和由第一、二镜片（２１、２２）组成的镜片组（２）共同构成，该距离隔圈（３）固设于第一、二镜片（２１、２２）之间，保护隔圈（１）固设于第一镜片（２１）表面，所述第二镜片（２２）通过胶水粘连在图像芯片（４）上，该第二镜片（２２）正对图像芯片（４）的表面为平面。
【技术特征摘要】
1.一种免调焦光学摄像头模组，包括镜头和图像芯片G)，该镜头通过胶水直接粘贴在图像芯片⑷上，其特征在于所述镜头由保护隔圈(1)、距离隔圈⑶和由第一、二镜片 (21,22)组成的镜片组(2)共同构成，该距离隔圈(3)固设于第一、二镜片(21、22)之间，保护隔圈(1)固设于第一镜片表面，所述第二镜片02)通过胶水粘连在图像芯片(4) 上，该第二镜片02)正对图像芯片(4)的表面为平面。2.根据权利要求1所述的免...
【专利技术属性】
技术研发人员：王庆平，周浩，
申请(专利权)人：昆山西钛微电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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