一种LED白灯荧光粉层膜结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED白灯荧光粉层膜结构。主要解决了一般LED白灯荧光粉采用点胶方式喷入碗杯，成本高、荧光粉激发效率低、白光一致性和均匀性差的问题。该LED白灯荧光粉层膜结构包括发光载体层和通过喷涂方式涂覆在发光载体层上的荧光粉层，所述荧光粉层均匀涂覆在发光载体层的发光区表面上。本实用新型专利技术的优点是在发光载体层上设有采用喷涂方式涂覆的荧光粉层，减少了荧光粉的用了，降低了成本，且充分提高了荧光粉的激发效率，以及LED白灯产生的白光的一致性和均匀性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED照明
，尤其涉及一种充分激发荧光粉效率，提高白光一致性和均勻性的LED白灯荧光粉层膜结构。
技术介绍
LED白灯的荧光粉传统都是通过点胶方式注入LED碗杯内的，其先将配置好的荧光胶放入针筒内，然后将荧光胶点到LED碗杯内，但是这种点胶方式使得整个碗杯内都是荧光胶，使得整个碗杯内都布满了荧光粉，荧光胶用量大，增加了成本，且荧光粉激发效率低，另外，点胶生产有一定的时间性，荧光粉很容易产生沉淀，使得发光芯片激发荧光粉混合产生的白光分布不均勻，易产生有黄圈或蓝圈。如公布号为CN101807659A，名称为局部喷涂荧光粉的白光LED封装方法、荧光粉局部涂敷结构的中国专利技术专利，该专利中荧光粉胶滴通过自动点胶机喷入碗杯内，均勻地沉积在芯片及其周围区域。这就具有上述的缺点整个碗杯内都布满了荧光粉，荧光胶用量大，增加了成本，且荧光粉激发效率低，另外，点胶生产有一定的时间性，荧光粉很容易产生沉淀，使得发光芯片激发荧光粉混合产生的白光分布不均勻，易产生有黄圈或蓝圈。
技术实现思路
本技术主要解决了一般LED白灯荧光粉采用点胶方式喷入碗杯，成本高、荧光粉激发效率低、白光一致性和均勻性差的问题，提供了一种充分激发荧光粉效率，提高白光一致性和均勻性的LED白灯荧光粉层膜结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种LED白灯荧光粉层膜结构，包括发光载体层和通过喷涂方式涂覆在发光载体层上的荧光粉层，所述荧光粉层均勻涂覆在发光载体层的发光区表面上。本技术中荧光粉层通过喷涂方式均勻涂覆在发光载体层表面上，减少了荧光粉层用量，降低了制造成本；并且由于荧光粉层均勻涂覆在发光载体层表面，使得发光载体层能够充分激发荧光粉层，充分发挥了荧光粉的效率，使得产生的白光具有良好的一致性和均勻性。作为一种优选方案，所述荧光粉层的厚度为1微米 50微米。作为一种优选方案，所述的发光载体层为发光芯片，荧光粉层通过喷涂方式均勻涂覆在发光芯片的上表面及侧面上。使发光芯片发光表面都均勻涂覆有荧光粉层，提高了 LED白灯发光的一致性和均勻性，提高了荧光粉的激发效率。本技术的优点是在发光载体层上设有采用喷涂方式涂覆的荧光粉层，减少了荧光粉的用料，降低了成本，且充分提高了荧光粉的激发效率，以及LED白灯产生的白光的一致性和均勻性。附图说明图1是本技术在产品中的一种结构示意图。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的说明。实施例本实施例一种LED白灯荧光粉层膜结构，如图1所示，该荧光粉层膜设置在LED白灯碗杯1内，荧光粉层膜包括发光载体层2和荧光粉层3，这里发光载体层为发光芯片，发光芯片安装在碗杯的中间，在发光芯片的发光表面上均勻涂覆有一层荧光粉层3，该荧光粉层由荧光粉、稀释剂、粘结剂混合而成，荧光粉层采用喷涂方式涂覆在发光芯片表面上，荧光粉层厚度为10微米。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本专利技术精神作举例说明。本专利技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本专利技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。尽管本文较多地使用了碗杯、发光载体层、荧光粉层等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本专利技术的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本专利技术精神相违背的。权利要求1.一种LED白灯荧光粉层膜结构，其特征在于包括发光载体层(2)和通过喷涂方式涂覆在发光载体层上的荧光粉层(3)，所述荧光粉层均勻涂覆在发光载体层的发光区表面上。2.根据权利要求1所述的一种LED白灯荧光粉层膜结构，其特征是所述荧光粉层(3) 的厚度为1微米 50微米。3.根据权利要求1或2所述的一种LED白灯荧光粉层膜结构，其特征是所述的发光载体层(2)为发光芯片，荧光粉层通过喷涂方式均勻涂覆在发光芯片的上表面及侧面上。专利摘要本技术涉及一种LED白灯荧光粉层膜结构。主要解决了一般LED白灯荧光粉采用点胶方式喷入碗杯，成本高、荧光粉激发效率低、白光一致性和均匀性差的问题。该LED白灯荧光粉层膜结构包括发光载体层和通过喷涂方式涂覆在发光载体层上的荧光粉层，所述荧光粉层均匀涂覆在发光载体层的发光区表面上。本技术的优点是在发光载体层上设有采用喷涂方式涂覆的荧光粉层，减少了荧光粉的用了，降低了成本，且充分提高了荧光粉的激发效率，以及LED白灯产生的白光的一致性和均匀性。文档编号H01L33/50GK202067831SQ201120116828公开日2011年12月7日 申请日期2011年4月20日 优先权日2011年4月20日专利技术者李革胜, 袁昌好 申请人:浙江英特来光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ白灯荧光粉层膜结构，其特征在于：包括发光载体层（２）和通过喷涂方式涂覆在发光载体层上的荧光粉层（３），所述荧光粉层均匀涂覆在发光载体层的发光区表面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李革胜，袁昌好，
申请(专利权)人：浙江英特来光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33