【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种漆包线漆的制备方法,特别是涉及到一种直焊无焊渣的聚氨酯漆包线漆的制备方法。
技术介绍
漆包线是电器、电子产品必不可少的主要材料,目前按导体类型分,漆包线有铜漆包线、铝漆包线、铜包铝漆包线等,不管何种漆包线都必须以漆包线漆作绝缘层。聚氨酯漆包线漆具有直焊性,是其它漆包线漆所没有的,即是用其涂制后的漆包线要进行焊接时,不用去除漆膜就可直接进行焊锡,这是聚氨酯结构所特有的性质,它在高温条件下漆膜的聚氨酯高分子结构会分解断裂成小分子,小分子脱离漆包线的底材,从而漆包线就可以焊接了。聚氨酯漆包线漆的这种直焊性,给电子、电器的自动化高速生产带来了方便,提高了工业化的效率。但是,目前我国的聚氨酯漆包线漆涂制的漆包线在直焊时都会产生焊渣 (如图2),这样会引致“虚焊”等问题,对于一些电子产品要在线路板上进行焊接时,会阻碍漆包线穿过线路板上的小孔,无法进行自动化生产,影响生产效率。所以,需要一种直焊无焊渣聚氨酯漆包线漆,用其生产的漆包线在进行焊接时不会产生焊渣。
技术实现思路
本专利技术提供了一种具有。为解决上述技术问题,本专利技术的直焊无焊渣聚氨酯漆包线漆制备方法,包括使用聚酯多元醇树脂、聚氨酯封闭树脂、溶剂、催化剂合成;其中所述聚酯多元醇树脂与聚氨酯封闭树脂的用量按照封闭异氰酸酯基与羟基的比例来调配,封闭异氰酸酯基比羟基的重量比例为1. 0 1. 6 ;所述溶剂包括甲酚(同分异构体)、二甲酚(同分异构体)、苯酚、溶剂油、二甲苯中的一种或多种;所述催化剂包括异辛酸锌、二月桂酸二丁基锡、576催化剂中的一种,所述催化剂的重量占漆包线漆的固体份 5%。所述聚酯 ...
【技术保护点】
1.一种直焊无焊渣聚氨酯漆包线漆的制备方法,其特征在于包括:使用聚酯多元醇树脂、聚氨酯封闭树脂、溶剂、催化剂合成;其中:所述聚酯多元醇树脂与聚氨酯封闭树脂的用量按照封闭异氰酸酯基与羟基的比例来调配,封闭异氰酸酯基与羟基的重量比例为1.0~1.6;所用溶剂包括:甲酚、二甲酚、苯酚、溶剂油、二甲苯中的一种或多种;所用催化剂包括:异辛酸锌、二月桂酸二丁基锡、576催化剂中的一种,催化剂的重量占漆包线漆的固体份的1%~5%。
【技术特征摘要】
1.一种直焊无焊渣聚氨酯漆包线漆的制备方法,其特征在于包括使用聚酯多元醇树脂、聚氨酯封闭树脂、溶剂、催化剂合成;其中所述聚酯多元醇树脂与聚氨酯封闭树脂的用量按照封闭异氰酸酯基与羟基的比例来调配,封闭异氰酸酯基与羟基的重量比例为1. 0 1. 6 ;所用溶剂包括甲酚、二甲酚、苯酚、溶剂油、二甲苯中的一种或多种;所用催化剂包括异辛酸锌、二月桂酸二丁基锡、576催化剂中的一种,催化剂的重量占漆包线漆的固体份的1% 5%。2.根据权利要求1所述的直焊无焊渣聚氨酯漆包线漆的制备方法,其特征在于所述聚酯多元醇树脂是由三元醇、二元醇、二元酸和第二催化剂合成低分子量聚酯后,再用异氰酸酯改性而成;所述三元醇与二元酸的摩尔比为0. 5 0. 7,二元醇与二元酸的摩尔比为0. 7 1. 0, 异氰酸酯与二元酸的摩尔比为0. 15 0. 25 ;所述三元醇包括三羟甲基丙烷、丙三醇中的一种或两种;所述二元醇包括乙二醇、新戊二醇、丙二醇、2-甲基-1,3-丙二醇中的一种或多种;所述二元酸包括对苯二甲酸、间苯二甲酸、苯酐、已二酸中的一种或多种;所述第二催化剂包括醋酸锌、异辛酸锌、正钛酸丁酯、二月桂酸二丁基锡中的一种或多种;所述异氰酸酯包括纯MDI、碳化二亚胺改性MDI中的一种或两种。3....
【专利技术属性】
技术研发人员:周一波,
申请(专利权)人:常州虹波涂料有限公司,
类型:发明
国别省市:32
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