本发明专利技术提供使FFC与光布线复合的光电复合挠性布线。该光电复合挠性布线(1)在薄膜基体材料(2a)的表面上并排配置有多个导体(3)的FFC上装载高速传输用的光纤(4)以及相互转换光信号和电信号的光电转换部件(5)，在薄膜基体材料(2a)的表面上将光纤与导体并排配置，在薄膜基体材料的表面的装载光电转换部件的位置处形成覆盖导体和光纤的树脂基座(8)，将树脂基座与光纤一同切割以形成光入射出射用槽(9)，在光入射出射用槽的一个面上形成转换光纤的光轴的镜面(10)，并且在树脂基座的表面上形成布线图案(11)，在位于光入射出射用槽上的树脂基座的表面上以与镜面相对的方式装载形成光电转换部件。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在挠性扁平电缆上装载光纤和光电转换部件的。
技术介绍
随着移动电话和个人计算机及打印机等电子设备的传输容量的增大及高速化，提出了使用光布线来作为内部布线的一部分的光电复合挠性布线。作为现有的光电复合挠性布线，已知有在薄膜基体材料的表面上形成布线图案的挠性印刷基板(FPC:Flexible Print Circuit)上装载光纤等光波导(光布线)以及将光信号和电信号相互转换的光电转换部件的光电复合挠性布线(例如，专利文献1、2)。通过使用该光电复合挠性布线(FPC型光电复合挠性布线)，可高速且低噪音地传输大容量的信息。现有技术文献专利文献1 日本特开2010-19895号公报专利文献2 日本特开2008-158539号公报然而，虽然在打印机的控制部和打印头间等的连接中，使用例如在长条状的薄膜基体材料的表面上排列多个导体(直线状导体)的挠性扁平电缆(FFC=Flexible Flat Cable)，但是，近年来，随着处理的传输容量的增大及高速化，FFC中的传输容量也增大并高速化。于是，鉴于上述情况，考虑通过在FFC中与FPC同样地装载作为光布线的光纤和光电转换部件而将光信号和电信号复合的FFC型光电复合挠性布线。但是，由于制造方法的原因，FFC不能像上述FPC型光电复合挠性布线FPC那样形成向宽度方向延伸(弯曲)的布线图案。因此，在FFC上的多个导体(直线状导体)和光纤的配置关系中，在将多个导体和光纤与光电转换部件连接时，多个导体和光纤成为互相干涉的状态，由于该干涉成为阻碍原因，因此还未提出将FFC和光布线复合的FFC型光电复合挠性布线。专利技术内容于是，本专利技术的目的是提供将光布线与FFC复合的。本专利技术为实现上述目的而研制，方案一的本专利技术是一种光电复合挠性布线，具有 第一薄膜基体材料；在该第一薄膜基体材料的表面上并排配置的多个导体；设置在上述第一薄膜基体材料的表面上且与上述多个导体并排配置的光纤；以具有在上述第一薄膜基体材料上并排配置的上述多个导体和上述光纤的一部分露出的露出部的方式，覆盖上述多个导体和上述光纤的第二薄膜基体材料；设置在上述露出部上，且覆盖上述多个导体和上述光纤，并且形成具有镜面的光入射出射用槽的树脂基座；以及形成于上述树脂基座的表面上，且相互转换由上述导体传输的电信号和由上述光纤传输的光信号，并且通过上述光入射出射用槽的镜面与上述光纤以光学方式连接的光电转换部件，通过形成于上述树脂基座的表面的布线图案将上述光电转换部件和上述导体电连接。方案二的专利技术是一种光电复合挠性布线的制造方法，该光电复合挠性布线在第一薄膜基体材料的表面上并排配置有多个导体的挠性扁平电缆上具有光纤、相互转换光信号和电信号的光电转换部件、以及用于覆盖上述多个导体和上述光纤的第二薄膜基体材料， 该光电复合挠性布线的制造方法具有在上述第一薄膜基体材料的表面上将上述光纤与上述多个导体并排配置的工序；以在预定范围内使上述光纤和上述多个导体露出的方式用上述第二薄膜基体材料覆盖的工序；在上述露出的光纤上形成光入射出射面的工序；形成覆盖上述露出的多个导体和光纤，并且具有光入射出射用槽的树脂基座的工序；在上述光入射出射用槽的一个面上形成转换上述光纤的光轴的镜面的工序；在上述树脂基座的表面上形成布线图案的工序；以上述光电转换部件跨越上述光入射出射用槽而且与上述镜面相对的方式在上述树脂基座的表面上装载上述光电转换部件的工序；以及通过上述布线图案将上述光电转换部件和上述导体电连接的工序。方案三的专利技术，根据方案二所述的光电复合挠性布线的制造方法，具有在形成上述镜面后，用透光性树脂填埋上述光入射出射用槽，然后，在该透光性树脂的表面形成上述布线图案的工序。方案四的专利技术，根据方案二或三所述的光电复合挠性布线的制造方法，在装载有上述光纤的上述挠性扁平电缆的两端部装载上述光电转换部件时，将一端侧的光电转换部件和另一端侧的光电转换部件与同一导体电连接，以两光电转换部件不电短路的方式，将上述同一导体的一部分穿孔。方案五的专利技术，根据方案二至四中任一项所述的光电复合挠性布线的制造方法， 在上述第一薄膜基体材料的表面范围内形成上述布线图案，并且用该布线图案构成与电子设备电连接的连接器的接触焊盘。方案六的专利技术，根据方案二至五中任一项所述的光电复合挠性布线的制造方法， 使跨越上述第一薄膜基体材料的表面的上述树脂基座的侧面形成为斜面，在该斜面上形成上述布线图案。方案七的专利技术，根据方案二至六中任一项所述的光电复合挠性布线的制造方法， 在装载上述光电转换部件的位置的上述第一薄膜基体材料的背面粘贴加强板。方案八的专利技术，根据方案二至七中任一项所述的光电复合挠性布线的制造方法， 在通过切割来在上述露出的光纤上形成上述光入射出射面时，为了将上述光纤切断而不将上述导体切断，设置成上述光纤的芯的下表面位于比上述导体的上表面高的位置，并通过上述切割切断到上述光纤的芯。本专利技术的效果如下。根据本专利技术，可提供将光布线与FFC复合的。 附图说明图1是表示本专利技术涉及的光电复合挠性布线的图，(a)是俯视图，(b)是侧视图。图2是表示本专利技术涉及的光电复合挠性布线的制造方法的一个工序的图，(a)是俯视图，(b)是侧视图。图3是表示本专利技术涉及的光电复合挠性布线的制造方法的一个工序的图，(a)是俯视图，(b)是侧视图。图4是表示本专利技术涉及的光电复合挠性布线的制造方法的一个工序的图，(a)是俯视图，(b)是侧视图。图5是表示本专利技术涉及的光电复合挠性布线的制造方法的一个工序的图，(a)是俯视图，(b)是侧视图。图6是表示本专利技术涉及的光电复合挠性布线的制造方法的一个工序的图，(a)是俯视图，(b)是侧视图。图7是表示本专利技术涉及的光电复合挠性布线的制造方法的一个工序的图，(a)是俯视图，(b)是侧视图。图8是表示本专利技术涉及的光电复合挠性布线的制造方法的一个工序的图，(a)是俯视图，(b)是侧视图。图9是表示本专利技术的变形例涉及的光电复合挠性布线的俯视图。图10是表示本专利技术的变形例涉及的光电复合挠性布线的俯视图。图11是表示本专利技术的变形例涉及的光电复合挠性布线的制造方法的一个工序的图，(a)是俯视图，(b)是侧视图。图12是表示本专利技术的变形例涉及的光电复合挠性布线的制造方法的一个工序的图，(a)是俯视图，(b)是侧视图。图13是表示本专利技术的变形例涉及的光电复合挠性布线的制造方法的一个工序的图，(a)是俯视图，(b)是侧视图。图中1-光电复合挠性布线，2a_薄膜基体材料，3-导体，4-光纤，5-光电转换部件， 8-树脂基座，9-光入射出射用槽，10-镜面，11-布线图案，20-露出部。具体实施例方式以下根据附图来对本专利技术的优选实施方式进行说明。图1是表示本专利技术涉及的光电复合挠性布线(FFC型光电复合挠性布线)的图， (a)是俯视图，(b)是侧视图。如图1所示，本实施方式涉及的光电复合挠性布线1在长条状的薄膜基体材料加的表面上并排配置多个(图中为六个)导体3 (多个直线状导体3)的挠性扁平电缆(FFC) 上装载用于高速传输大容量信息的高速传输用的光纤4、和将光信号和电信号相互转换的光电转换部件5。对该光电复合挠性布线1的结构与制造方法一起进行说明。首先，如图2所示，在薄膜基体材料(第一薄膜基体材料本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种光电复合挠性布线，其特征在于，具有：第一薄膜基体材料；在该第一薄膜基体材料的表面上并排配置的多个导体；设置在上述第一薄膜基体材料的表面上，且与上述多个导体并排配置的光纤；以具有在上述第一薄膜基体材料上并排配置的上述多个导体和上述光纤的一部分露出的露出部的方式，覆盖上述多个导体和上述光纤的第二薄膜基体材料；设置在上述露出部上，且覆盖上述多个导体和上述光纤，并且形成具有镜面的光入射出射用槽的树脂基座；以及形成于上述树脂基座的表面上，且相互转换由上述导体传输的电信号和由上述光纤传输的光信号，并且通过上述光入射出射用槽的镜面与上述光纤以光学方式连接的光电转换部件，通过形成于上述树脂基座的表面上的布线图案将上述光电转换部件和上述导体电连接。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：安田裕纪，平野光树，牛渡刚真，伊藤正宣，
申请(专利权)人：日立电线株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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