具有上盖的表面贴装石英晶体谐振器制造技术

技术编号:6889229 阅读:247 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术是一种具有上盖的表面贴装石英晶体谐振器,该谐振器包括有凹槽的金属上盖、镀有金属电极的石英晶片、有内外导体的陶瓷基座;金属上盖内侧具有凹槽,且金属上盖通过粘涂胶水或密封玻璃固定于陶瓷基座上,形成一个密闭的腔体,石英晶片上具有电极,并通过导电胶粘接固定在基座上。该谐振器可以实现小尺寸表面贴装,同时结构简单、制做成本低。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术提供一种SMD石英晶体谐振器的设计,特别是一种以金属上盖、胶水或密封玻璃、陶瓷基座为构造的晶体谐振器。
技术介绍
表面贴装设计和减小尺寸是石英晶体谐振器的发展趋势。目前有生产的晶体谐振器,可以分为两个类型,其一,使用有引线的器件,将原引线折弯,并增加绝缘片,形成表面贴装形式,但是体积大,不利于产品的小型化。另一,使用多层共烧陶瓷结构,但是,这种类型结构复杂,制做成本高。因此,业界一直企 一种可以兼顾小尺寸、低成本、结构简单、性能良好的石英晶体谐振器。
技术实现思路
基于上述问题,本技术的目的是提供一种表面贴装石英晶体谐振器,该谐振器可以实现小尺寸表面贴装,同时结构简单、制做成本低。其所实现一系列外形尺寸的谐振器,包括8045、7050、6035、5032、3225、2520、 2016。为达到上述目的,本技术是这样实现的—种具有上盖的表面贴装石英晶体谐振器,其特征在于该谐振器包括有凹槽的金属上盖、镀有金属电极的石英晶片、有内外导体的陶瓷基座;金属上盖内侧具有凹槽,且金属上盖通过粘涂胶水或密封玻璃固定于陶瓷基座上,形成一个密闭的腔体,石英晶片上具有电极,并通过导电胶粘接固定在基座上。所示金属上盖,将石英晶片覆盖在其凹槽内,形成密闭的保护腔体,石英晶片在此腔体内谐振,并得到保护。所述陶瓷基座,其固定石英晶体的部位设置有导电的焊盘,且所述焊盘延伸到基座的边缘,以与外部进行电连接。更进一步,陶瓷基座的四个角均设置有焊盘,以满足各种石英晶片的要求。所述电极可以由单层金属膜或两层以上的金属膜构成。所述陶瓷基座上的焊盘图形可以依据晶片的安装位置设计,陶瓷基座上可以设置单层或两层以上的焊盘,焊盘至少是单层陶瓷双面导体,在不同面的焊盘可以通过孔位导通或侧面导通,支撑石英晶片和固定导电胶位置的焊盘凸出陶瓷基座的表面设置,焊盘采用印刷或蚀刻方法形成。通过上述的结构设置,本技术能够有效地减小石英晶体谐振器的制做尺寸, 同时,本技术的结构简单、易于实现。而且本技术能够实现多种型号的石英晶体谐振器。附图说明 图1为凹槽形金属上盖示意图。图2为本技术实施的结构示意图。具体实施方式下面,结合附图所示,对本本技术的具体实施做详细说明。本技术的实施是提供一种结构简单、适用小尺寸要求的表面贴装石英晶体谐振器。其中,图1所示为金属上盖的结构示意图,图中所示,凹槽形金属上盖1使用与陶瓷热膨胀系数相近的材料,如可伐薄片,采用多次冲压成型,并切断。且上盖金属1表面采用镀镍保护。金属上盖1的端面是环形,在这个环形端面上涂上胶水或密封玻璃环2,形成有胶或密封玻璃环的上盖组件。结合图2所示,石英晶片4通过导电胶5固定于陶瓷基座3上,石英晶片4上镀有金属电极6,石英晶片4使用相应封装尺寸的频率片,通过真空蒸镀或溅射方式,沉积金属电极6。金属电极6可以采用单层金属膜结构,如单层银金属膜;也可以采用多层膜结构, 如镀铬层后再加镀银层的双层膜。也可以选其它金属,如金、铝、镍等等。陶瓷基座3具有内外导体(通俗来说是焊盘),陶瓷基座3固定石英晶片4的部位具有焊盘一 31,陶瓷基座3至少一个角设置有贴附于陶瓷基座3表面的焊盘二 32,焊盘一 31与焊盘32电连接,在图2所述的实施方式中,陶瓷基座3的四个角设置有焊盘二 32。其中,焊盘一 31是突出于陶瓷基座3的表面设置。陶瓷基座3使用陶瓷基片打孔、划线、金属层丝网印刷、烧结而成。基座上的焊盘一 31可以多次印刷导体形成几十微米的台阶制作。 陶瓷基座一般采用三氧化二铝陶瓷,焊盘一般采用金属钨制作,并采用镀镍、镀金保护。将导电胶5用点胶器在陶瓷基座3上安装石英晶片4的位置点上导电胶5,然后放置石英晶片4在基座的导电胶5上,固化后石英晶片4被导电胶固定在陶瓷基座3上,形成有晶片的基座组件。将上盖组件和基座组件使用工装定位,组合在一起,通过高温固化,使上盖和基座通过胶水或密封玻璃粘结成一体,就制做形成对晶片有保护外壳和密闭腔体的表面贴装晶体谐振器。以上所述者,仅为本技术之列举实施例而已,当不能以此限定本技术实施之范围。即大凡依本技术申请专利范围所作之均等变化与修饰,皆应仍属本技术专利涵盖之范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有上盖的表面贴装石英晶体谐振器,其特征在于该谐振器包括有凹槽的金属上盖、镀有金属电极的石英晶片、有内外导体的陶瓷基座;金属上盖内侧具有凹槽,且金属上盖通过粘涂胶水或密封玻璃固定于陶瓷基座上,形成一个密闭的腔体,石英晶片上具有电极,并通过导电胶粘接固定在基座上。

【技术特征摘要】
1.一种具有上盖的表面贴装石英晶体谐振器,其特征在于该谐振器包括有凹槽的金属上盖、镀有金属电极的石英晶片、有内外导体的陶瓷基座;金属上盖内侧具有凹槽,且金属上盖通过粘涂胶水或密封玻璃固定于陶瓷基座上,形成一个密闭的腔体,石英晶片上具有电极,并通过导电胶粘接固定在基座上。2.如权利要求1所述的具有上盖的表面贴装石英晶体谐振器,其特征在于所述金属上盖,将石英晶片覆盖在其凹槽内,形成密闭的保护腔体。3.如权利要求1所述的具有上盖的表面贴装石英晶体谐振器,其特征在于所述陶瓷基座,其固定石英晶体的部位设置有导电的焊盘,且所述焊盘延伸到...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙晓明赵敏雷发振仇竹浩张永乐
申请(专利权)人:应达利电子深圳有限公司
类型:实用新型
国别省市:94

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