【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及SMC复合材料墙体结构。
技术介绍
随着中国城镇化的进程，兴建起大批的住宅建筑和商用建筑。目前，建筑结构普遍采用框架式结构，即在打好桩基后，先用钢筋混凝土建造主体框架，然后在主体框架内垒砖或空心砖形成墙体，接下来在墙体上刮沙和石灰，暴露在室外的墙体上还要刷上涂料，最后还需要进行室内的二次装修。上述建造方式在形成建筑的主体框架后还需要耗费砖或空心砖、沙、石灰、涂料等大量的建筑材料来垒建墙体和进行后续的装修，材料成本和人工成本均较高，工期较长，一方面导致销售价格增加，另一方面延长用户或住户的收房时间。
技术实现思路
本专利技术为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种降低建材成本和施工成本， 缩短建筑工时，无建筑垃圾，节省二次装修，具有质量轻、承重力强、保温、隔音、防水、防火、 防腐、绝缘、抗冲击、不屏蔽等特点的SMC复合材料墙体结构。本专利技术为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是一种SMC复合材料墙体结构，其特征在于包括由SMC复合材料模压成型的母板和子板，所述子板扣合在母板上，所述母板通过膨胀螺钉固定在主体框架上，所述母板包括基体及均布于基...
【技术保护点】
１．一种ＳＭＣ复合材料墙体结构，其特征在于：包括由ＳＭＣ复合材料模压成型的母板和子板，所述子板扣合在母板上，所述母板通过膨胀螺钉固定在主体框架上，所述母板包括基体及均布于基体上的多个卡柱套，所述子板包括基体及均布于基体上的多个卡柱，所述卡柱插入到卡柱套内，所述卡柱的外圆面上制有燕尾状的环形凸起，所述卡柱套的内孔上制有与所述凸起相配合的燕尾状环槽；所述母板和子板之间的空腔内充满发泡水泥。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。