本发明专利技术提出了一种照明装置，包含：一印刷电路板；一有机发光二极管模块，位于印刷电路板之上；一软性电路板，位于印刷电路板之上，并与印刷电路板及有机发光二极管模块相连接；以及一机盖，机壳的下端与印刷电路板相结合，机壳的上端与有机发光二极管模块相结合。本发明专利技术所提出的照明装置，由于未采用连接器，使得照明装置的构造方面的厚度得以减少，并且对于机壳方面，本发明专利技术的印刷电路板下方不需额外的下盖，以使照明装置的厚度得以进一步减少。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种照明装置，且特别是有关于一种具有有机发光二极管的照明直O
技术介绍
有机发光二极管照明装置为利用有机发光二极管的照明装置，有机发光二极管照明装置为表面光源。有机发光二极管照明装置因与生俱来地具有表面光源的优点，所以已广泛地应用于各种目的。而对于现有的具有有机发光二极管的照明装置，其构造方面，由于软性电路板 (FPC)采用块状结构，则需要连接器以使此软性电路板与外部元件相连接，因为使用了连接器，将使得构造方面厚度加厚。另外，现有构造方面，对于其外部机壳，不仅具有上盖，还具有下盖，由此造成照明装置的整体构造方面的厚度加厚。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提出了一种照明装置，包含一印刷电路板；一有机发光二极管模块，位于所述印刷电路板之上；一软性电路板，位于所述印刷电路板之上， 并与所述印刷电路板及所述有机发光二极管模块相连接；以及一机盖，所述机壳的下端与所述印刷电路板相结合，所述机壳的上端与所述有机发光二极管模块相结合。优选地，上述软性电路板与上述印刷电路板及上述发光二极管模块通过焊接方式连接。优选地，上述照明装置还包含一粘合层，用以粘合上述发光二极管模块与上述印刷电路板。优选地，上述粘合层为背胶。优选地，上述发光二极管模块具有一防护镜，上述粘合层位于上述印刷电路板与上述防护镜之间。优选地，上述发光二极管模块具有一基板，位于上述防护镜上。优选地，上述发光二极管模块具有一光学薄膜，位于上述基板上。优选地，上述软性电路板为条状。优选地，上述软性电路板为I型反折状。优选地，上述软性电路板反折后的末端与上述印刷电路板连接。本专利技术所提出的照明装置，由于采用了印刷电路板，而未采用连接器，使得照明装置的构造方面的厚度得以减少，并且对于机壳方面，本专利技术的印刷电路板下方不需额外的下盖，以使照明装置的厚度得以进一步减少。附图说明图1绘示了本专利技术一实施方式的照明装置的结构示意图。具体实施例方式为让本专利技术之上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。参照图1，图1绘示了本专利技术一实施方式照明装置的结构示意图。如图1所示，照明装置100，包含一印刷电路板110、一有机发光二极管模块120、一软性电路板130以及一机壳140。对于有机发光二极管模块140，其位于印刷电路板110之上；对于软性电路板 130，其位于印刷电路板110之上，并且，此软性电路板130与印刷电路板110及有机发光二极管模块120相连接；对于机盖140，其下端与印刷电路板110相结合，其上端与有机发光二极管模块120相结合。在本实施方式中，照明装置100还可以包含一粘合层150，其位于印刷电路板110 与有机发光二极管模块120之间，较佳地，此粘合层150为背胶，可以将有机发光二极管模块120粘贴在印刷电路板110上。在本实施方式中，有机发光二极管模块120可以具有一防护镜121，此防护镜位于粘合层150上，有机发光二极管模块120还具有一基板122，位于防护镜121上，此基板的材质较佳地为玻璃，此软性电路板130与有机发光二极管模块120的连接所在处为此基板122 处，另，有机发光二极管模块120还可以具有一光学薄膜，此光学薄膜用于发出一定的光。。在本实施方式中，软性电路板130为细条状，较佳地，为I型反折状，如图1所示， 首先，软性电路板130的一端与有机发光二极管模块120相连接，然后对软件电路板130进行反折，之后，再将反折后的软性电路板130的末端与印刷电路板110相连接，软性电路板 130与印刷电路板110的连接方式可以采用焊接方式连接，如图中的焊接点160，当然，软性电路板130与发光二极管模块120也可以采用焊接方式连接(图中未示)。本专利技术所提出的照明装置，由于采用了印刷电路板，而未采用连接器，使得照明装置的构造方面的厚度得以减少，并且对于机壳方面，本专利技术的印刷电路板下方不需额外的下盖，以使照明装置的厚度得以进一步减少。虽然本专利技术已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本专利技术，任何所属
中具有通常知识者，在不脱离本专利技术之精神和范围内，当可作些许之更动与润饰，故本专利技术之保护范围当视后附之权利要求所界定者为准。权利要求1.一种照明装置，其特征在于，包含 一印刷电路板；一有机发光二极管模块，位于所述印刷电路板之上；一软性电路板，位于所述印刷电路板之上，并与所述印刷电路板及所述有机发光二极管模块相连接；以及一机盖，所述机壳的下端与所述印刷电路板相结合，所述机壳的上端与所述有机发光二极管模块相结合。2.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述软性电路板与所述印刷电路板及所述发光二极管模块通过焊接方式连接。3.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述照明装置还包含一粘合层，用以粘合所述发光二极管模块与所述印刷电路板。4.根据权利要求3所述的照明装置，其特征在于，所述粘合层为背胶。5.根据权利要求3所述的照明装置，其特征在于，所述发光二极管模块具有一防护镜， 所述粘合层位于所述印刷电路板与所述防护镜之间。6.根据权利要求5所述的照明装置，其特征在于，所述发光二极管模块具有一基板，位于所述防护镜上。7.根据权利要求6所述的照明装置，其特征在于，所述发光二极管模块具有一光学薄膜，位于所述基板上。8.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述软性电路板为条状。9.根据权利要求8所述的照明装置，其特征在于，所述软性电路板为I型反折状。10.根据权利要求9所述的照明装置，其特征在于，所述软性电路板反折后的末端与所述印刷电路板连接。全文摘要本专利技术提出了一种照明装置，包含一印刷电路板；一有机发光二极管模块，位于印刷电路板之上；一软性电路板，位于印刷电路板之上，并与印刷电路板及有机发光二极管模块相连接；以及一机盖，机壳的下端与印刷电路板相结合，机壳的上端与有机发光二极管模块相结合。本专利技术所提出的照明装置，由于未采用连接器，使得照明装置的构造方面的厚度得以减少，并且对于机壳方面，本专利技术的印刷电路板下方不需额外的下盖，以使照明装置的厚度得以进一步减少。文档编号F21S2/00GK102252185SQ20111015202公开日2011年11月23日 申请日期2011年6月1日 优先权日2011年6月1日专利技术者徐玮志 申请人:友达光电股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种照明装置，其特征在于，包含：一印刷电路板；一有机发光二极管模块，位于所述印刷电路板之上；一软性电路板，位于所述印刷电路板之上，并与所述印刷电路板及所述有机发光二极管模块相连接；以及一机盖，所述机壳的下端与所述印刷电路板相结合，所述机壳的上端与所述有机发光二极管模块相结合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐玮志，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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