一种高抗折、低膨胀的致密锆英石溢流砖的制备方法技术

技术编号:6867963 阅读:597 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供了一种高抗折、低膨胀的致密锆英石溢流砖的制备方法,包括以下步骤:(1)选用ZrSiO4≥98.5%的锆英砂为起始原料;(2)酸洗上述锆英砂:以盐酸溶液浸泡,再进行水洗,晾干;(3)煅烧酸洗后的锆英砂;(4)将煅烧合格的锆英砂按下列重量配方比例在搅拌磨中研磨:锆英砂(ZrSiO4≥99.7%)99.0%-99.4%,TiO2?0.4%-0.8%,磷酸0.1%-0.2%;(5)泥浆烘干:用螺旋烘干机烘干;(6)粉体粉碎,并过30目振动筛;(7)等静压成型;(8)烧成。本发明专利技术通过制定特殊的成型制度和烧成制度,提高了产品的抗热震性能,成功生产了更大尺寸的无可见气孔、熔洞、渣蚀的溢流砖,同时也提高了溢流砖的高温抗折强度,降低了重烧体积膨胀率,增强了砖的抗玻璃侵蚀性能,进而提高了溢流砖的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及锆英石耐火材料领域,具体涉及。
技术介绍
液晶玻璃基板是生产电视、电脑、手机等家电面板的材料,溢流下拉法是最先进的生产玻璃基板工艺,一直受国外少数厂家垄断这门技术。目前国内已经开始打破这种局面了,其中液晶玻璃成型模具-大型致密锆英石溢流砖是这种生产线的关键部件之一。随着液晶玻璃生产技术的不断发展,促使液晶玻璃的尺寸越做越大。而溢流砖的大小直接决定液晶玻璃的大小。由此对成型元件(溢流砖)在尺寸上提出了更高的要求。 但是大型的溢流砖在生坯成型,烧成的过程中极易产生裂纹,给成功的生产带来很大的困难。液晶玻璃的生产对溢流砖的质量提出了更高的要求,要求具有低铁,低碱含量,因为!^e2O3的含量超高时,会促使玻璃基板在成型时产生气泡,Na2CHK2O, CaO+MgO的含量超高时,会引起液晶玻璃面板出现短路现象;同时还要求无可见气孔、熔洞,否则这些内在的缺陷都将直接影响液晶玻璃的质量和溢流砖的使用寿命,甚至无法成功生产出一块合格的液晶玻璃基板。
技术实现思路
本专利技术旨在克服上述现有技术中的不足,提供一种可成功生产出无可见气孔、无熔洞、低铁、低碱、高抗折、重烧体积膨胀率低的溢流砖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高抗折、低膨胀的致密锆英石溢流砖的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)选用ZrSiO4≥98.5%的锆英砂为起始原料;(2)酸洗上述锆英砂:以盐酸溶液浸泡,再进行水洗,晾干;(3)煅烧酸洗后的锆英砂;(4)将煅烧合格的锆英砂按下列重量配方比例在搅拌磨中研磨:锆英砂99.0%-99.4%,TiO20.4%-0.8%,磷酸0.1%-0.2%;(5)泥浆烘干,用螺旋烘干机烘干;(6)粉体粉碎,并过30目振动筛;(7)等静压成型;(8)烧成;烧成制度为:升温过程室温→200℃    ≤5℃/h200℃          保温5小时200→800℃     ≤5℃/h800℃       ...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘华利肖子良张国高
申请(专利权)人:广州市石基耐火材料厂
类型:发明
国别省市:81

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