【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在机床上设置的测量装置(机上测量装置)中进行温度漂移修正，并使用该机上测量装置测定被加工物的形状的方法、以及在机上设置了这种进行被加工物的形状测量的测量装置的机床。
技术介绍
如图IA以及图IB所示，熟知一种三维测定装置，它一边用探头以二维方式扫描被测定物的测定面，一边进行包含与扫描面正交的分量的高度方向(即铅直方向)的位置测定，由此进行被测定物的测定面的形状测量。这样的三维测定装置使用探头以数十毫米/秒以下的较低的速度扫描被测定物的测定面，所以为了测定被测定物的测定面的整个面，需要十几分钟以上的较长的时间。该三维测定装置自身中的各轴方向上的单轴的测定分辨能力在1纳米以下，通过进行温度控制，作为被测定物的周围环境使温度变化在rc以内，确保了三维测定装置全体的测定性能。但是，当经历10分钟以上的时间长度进行测定时，由于构成三维测定装置的部件的热膨胀等，有时三维测定装置自身在机构方面发生局部变形，因此，即使在设计上进行了充分的考虑，也会在测得的测定值上叠加依存于测定环境的温度变化的误差。该测定值的误差主要由于三维测定装置的构成部件的热膨胀或者热收缩引起...
【技术保护点】
１．一种使用在机床上搭载的机上测量装置的工件形状测量方法，其特征在于，所述机上测量装置具有接触式探头和探头位置检测装置，所述接触式探头具有测量头并且由流体轴承支承，所述探头位置检测装置检测该接触式探头的移动位移并输出测量位置数据，并且，所述机上测量装置把从所述探头位置检测装置输出的探头位置数据与从检测所述机床的各轴的位置的轴位置检测装置输出的轴位置数据一起输入数值控制装置，所述工件形状测量方法具有以下步骤：在所述工件或者与该工件分体的虚设工件上预先决定用于温度漂移修正的基准点的步骤；使所述接触式探头的测量头一边与所述工件接触一边沿多条直线状或者曲线状的测量路径扫描，来进行这...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：洪荣杓，蛯原建三，山本明，羽村雅之，
申请(专利权)人：发那科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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