本实用新型专利技术涉及一种新型焊接连接器,包括内导体、绝缘体、外导体，所述内导体垂直穿入绝缘体的中部并与其配合，所述绝缘体嵌套在外导体内并与其内壁紧密配合，内导体通过绝缘体置于外导体内并与其分隔绝缘，所述外导体内壁设有一凸台，所述凸台与内壁之间设有一锡圈。本实用新型专利技术结构简单、安装方便，控制焊锡量的一致性，其次避免了以前边焊边加锡造成如流淌不均、锡流淌不到接触部位、虚焊、焊接时间过长烫伤电缆等缺陷，提高了射频连接器的三阶交调性能，具有较好的市场前景。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术属于移动通讯系统中的射频同轴连接器，具体涉及一种新型焊接连接器。
技术介绍
电缆组件的无源互调失真是由其内部的非线性因素引起的。当接收机接收有用信号时，如果有两个干扰信号同时作用于接收机输入端，并能有效地加到接收机的谐振放大器上，那么由于器件特性的非线性，就会引起这两个信号之间的互相作用，产生出一种与有用信号频率相近的新生干扰信号。这时接收机除了听到有用信号的声音外，还同时夹杂着哨叫声和杂乱的干扰声。这种由于干扰之间互相调制作用对有用信号引起的失真称为互调干扰。在一个理想的线性系统中，输出信号的特性与输入信号是完全一致的；而在非线性系统中，输出信号和输入信号相比产生了幅度失真。在现代通信系统中，工程师们最关心的是三阶互调产物，因为这些无用的频率分量往往会落入接受频段从而对接受机产生干扰。射频同轴电缆组件通常被视为线性器件，但是纯线性器件是不存在的。在连接器和电缆之间总有些非线性因素存在，这些非线性因素通常是由于表面氧化层或者接触不良所造成的。 所以如何提高射频同轴电缆组件的良好接触，降低连接器与电缆虚焊的可能性十分必要。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种结构简单、成本低廉的新型焊接连接器，一次性将连接器与电缆紧密焊接，达到提高三阶交调性能的目的。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为一种新型焊接连接器，包括内导体、绝缘体、外导体，所述外导体内部为中空结构，所述内导体垂直穿入绝缘体的中部并与其配合，所述绝缘体嵌套在外导体内并与其内壁紧密配合，内导体通过绝缘体置于外导体内并与其分隔绝缘，所述外导体内壁设有一圈凸台，所述凸台与内壁之间设有一锡圈。本技术通过在外导体内壁设有一个凸台，起到防渗锡的作用，避免了连接器和电缆焊接过程中锡流淌不均、渗漏、虚焊等问题，所述凸台与外导体间留有空间，可以装入一个完整的锡圈，在连接器与电缆接触的关键部位预先加入锡圈，一方面可以控制焊锡量的一致性，其次避免了以前边焊边加锡造成如流淌不均、锡流淌不到接触部位、虚焊、焊接时间过长烫伤电缆等缺陷，正是预留了防渗锡凸台，使锡圈在充分熔化后也不致渗入连接器腔体内改变性能，所以既保证了良好的焊接效果，又不影响其电压驻波比性能，提高了焊接效率及合格率。附图说明图1为本技术结构的剖视图；图中内导体1 ；绝缘体2 ；外导体3 ；锡圈31 ；凸台32 ；电缆6 ；内芯61 ；外芯63。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步的说明。实施例，参见附图1、附图2，本技术涉及一种新型焊接连接器，包括内导体1、 绝缘体2、外导体3，所述外导体3内部为中空结构，所述内导体1垂直穿入绝缘体2的中部并与其配合，所述绝缘体2嵌套在外导体3内并与其内壁紧密配合，内导体1通过绝缘体2 置于外导体3内并与其分隔绝缘，所述外导体3内壁设有一凸台32，所述凸台32与内壁之间设有一锡圈31。在安装电缆6时，将电缆6推入连接器内，使电缆6的内芯61插入内导体1内，电缆6的外芯63插入外导体3内并与其内壁紧密配合，同时电缆6的外芯63和绝缘层62的端面同时与锡圈31、凸台32相接触，装接到位后，在通过感应焊接设备加热锡圈31开始熔化，电缆6将持续伸进外导体3，直至到达凸台面上形成固定；如上所述，锡流在防渗锡凸台 32与外芯33之间熔解，使电缆外芯63、连接器外导体3与锡流充分熔接达到最佳的焊接效果。本技术因设有凸台和锡圈，防止了锡流入连接器腔体内部，这样在锡量、锡流位置、 焊接时间均最大限度保证了焊接的可靠性，达到三阶互调稳定、一致的高合格率目标。权利要求1. 一种新型焊接连接器，包括内导体、绝缘体、外导体，所述外导体内部为中空结构， 所述内导体垂直穿入绝缘体的中部并与其配合，所述绝缘体嵌套在外导体内并与其内壁紧密配合，内导体通过绝缘体置于外导体内并与其分隔绝缘，其特征在于所述外导体内壁设有一凸台，所述凸台与内壁之间设有一锡圈。专利摘要本技术涉及一种新型焊接连接器,包括内导体、绝缘体、外导体，所述内导体垂直穿入绝缘体的中部并与其配合，所述绝缘体嵌套在外导体内并与其内壁紧密配合，内导体通过绝缘体置于外导体内并与其分隔绝缘，所述外导体内壁设有一凸台，所述凸台与内壁之间设有一锡圈。本技术结构简单、安装方便，控制焊锡量的一致性，其次避免了以前边焊边加锡造成如流淌不均、锡流淌不到接触部位、虚焊、焊接时间过长烫伤电缆等缺陷，提高了射频连接器的三阶交调性能，具有较好的市场前景。文档编号H01R24/40GK202042654SQ20112010767公开日2011年11月16日 申请日期2011年4月13日 优先权日2011年4月13日专利技术者吴振峰, 蒋惠江 申请人:常州市武进凤市通信设备有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种新型焊接连接器，包括内导体、绝缘体、外导体，所述外导体内部为中空结构，所述内导体垂直穿入绝缘体的中部并与其配合，所述绝缘体嵌套在外导体内并与其内壁紧密配合，内导体通过绝缘体置于外导体内并与其分隔绝缘，其特征在于：所述外导体内壁设有一凸台，所述凸台与内壁之间设有一锡圈。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋惠江，吴振峰，
申请(专利权)人：常州市武进凤市通信设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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