【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种溅镀技术，尤其涉及一种。
技术介绍
溅镀是一种物理气相沉积技术，溅镀原理是在真空环境下，利用辉光放电或离子束产生的高能等离子体撞击靶材，以动量转移方式将靶材内的原子从靶材上轰击出来而沉积在基板上形成薄膜。由于溅镀可以达成较佳的沉积效率、精确的成份控制，以及较低的制造成本，因此已广泛应用于工业中各种金属和非金属膜层的制作。目前，由于电子产品的应用日益广泛，其壳体表面的艳丽色彩普遍是采用离子束产生的高能等离子体撞击靶材的方式进行溅镀而成，在镀各种色彩的多层膜时，一般会用到多种靶材。但是，在进行反应性溅镀(即向溅镀腔体通入氧气、氮气等多种不同的反应气体电离后轰击靶材，然后多种反应气体之间及与被轰击出来的离子之间发生化学反应最后沉积在基板上形成薄膜)时，由于进行反应性溅镀后靶材上会受到反应气体与靶材的反应物的污染(如附着有氧、氮化物等)，若不及时洗靶，则会导致靶材中毒，影响镀膜品质。而溅镀和洗靶时的环境条件不同，无法同时进行，故生产效率较低。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种生产效率较高的。一种溅镀装置，其包括一个溅镀腔体、一个容置于该溅镀腔体且用...
【技术保护点】
１．一种溅镀装置，其包括一个溅镀腔体、一个容置于该溅镀腔体且用于承载待镀物的承载件及多个设于该承载件的周围且用于单面贴设靶材的靶座，其特征在于：该溅镀腔体包括与多个靶座对应的多个通气口，该溅镀装置还包括多个致动器，该致动器用于驱动该靶座转动以使该靶材面向或背对该承载件，每个通气口用于对应地通入反应性气体使该溅镀装置进行溅镀或通入惰性气体使该溅镀装置进行洗靶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王仲培，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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